一种RFID芯片质量检测装置制造方法及图纸

本申请涉及一种RFID芯片质量检测装置，涉及RFID生产制造的领域，其包括机架，机架上固定连接有检测部与传送装置，检测部固定架设在传送装置上方；检测部包括：第一检测识别模块，采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；第二检测识别模块，采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；控制器，与第一检测识别模块、第二检测识别模块信号连接，接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号并输出检测结果信号；标记组件，与机架固定连接同时与控制器控制连接，接收检测结果信号并对芯片承载膜进行打标。本申请具有减少RFID生产线对芯片与天线之间的导电胶的胶接质量检测所需花费的时间和精力的效果。测所需花费的时间和精力的效果。测所需花费的时间和精力的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片质量检测装置


[0001]本申请涉及RFID生产制造的领域，尤其是涉及一种RFID芯片质量检测装置。

技术介绍

[0002]随着物联网、智能物流以及智能柜等风潮的兴起，具有良好的穿透能力与安全性能的RFID大批量投入到生产加工中，并伴随各种智能家居进入人们的生活，为人们的生活提供了极大的便利。
[0003]生产过程中，生产厂家常使用复合机与热压机等对RFID芯片进行加工，在加工时需要将天线与芯片通过导电胶胶接固定为一体，成型后的RFID芯片粘贴固定在芯片承载膜上。当芯片与天线之间胶接完毕之后，需要对芯片与天线之间的胶接质量进行检测，防止RFID芯片的天线与芯片之间胶接位置出现偏移、天线不完全嵌入芯片或者天线过度嵌入芯片对芯片造成损害等情况发生，引起后续的天线接触不良等情况发生，对用户后续的使用造成影响。
[0004]就目前而言，对RFID芯片的胶接质量的检测常通过人工进行检测，检测时，检测人员将RFID芯片放置在显微镜下，对天线与芯片的胶接处进行观测，并翻转芯片对芯片的不同视角进行观测，天线与芯片胶接位置无偏移、无过度嵌入以及无不完全嵌入则视为合格，反之则视为不合格。
[0005]在实际的生产加工过程中，专利技术人发现，通过人工对芯片与天线的胶接部位进行观测的检测方式较为复杂且耗时耗力，亟待整改。

技术实现思路

[0006]为了减少RFID生产线对芯片与天线之间的导电胶的胶接质量检测所需花费的时间和精力，使得生产厂家对芯片与天线的胶接质量检测工序更为省时省力，本申请提供一种RFID芯片质量检测装置。
[0007]本申请提供的一种RFID芯片质量检测装置采用如下的技术方案：
[0008]一种RFID芯片质量检测装置，包括机架，所述机架上固定连接有检测部与传送装置，所述检测部固定架设在所述传送装置上方；
[0009]所述检测部包括：
[0010]第一检测识别模块，用于采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；
[0011]第二检测识别模块，用于采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；
[0012]控制器，与所述第一检测识别模块、所述第二检测识别模块信号连接，用于接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号并输出检测结果信号；
[0013]标记组件，与所述机架固定连接同时与所述控制器控制连接，用于接收所述检测结果信号并对芯片承载膜进行打标处理。
[0014]通过采用上述技术方案，在进行检测时，传送装置将芯片传送至检测部，第一检测
识别模块与第二检测识别模块分别对芯片的上表面与侧面进行图像采集与位置偏差对比处理，分别得出芯片的第一位置偏差信号与第二位置偏差信号，此时控制器接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号并判断得出是否芯片与天线之间胶接质量是否打标，随后标记组件对不合格的芯片进行标记处理。通过第一检测识别模块与第二检测识别模块，实现了对芯片的上表面与侧面两个面的位置检测，并得出两个面的天线与芯片位置偏差的偏移量，可有效减少检测人员的劳动量，省时省力，减少生产厂商对芯片的胶接质量所投入的人力，节约生产成本并提升生产效率。与此同时标记组件与控制器搭配使用，对不符合规格的芯片进行标记，便于加工人员对不合格的芯片进行后续的分拣操作，为生产厂商的生产品控提供了有力的保障。
[0015]优选的，所述第一检测识别模块包括第一CCD相机与第一信号处理器，所述第一CCD相机固定设置在所述机架上并朝向芯片的上表面设置，所述第一信号处理器与所述第一CCD相机信号连接，所述第一CCD相机采集芯片的上表面图像数据并输出第一图像信号，所述第一信号处理器接收所述第一图像信号并输出所述第一位置偏差信号；
[0016]所述第二检测模块包括第二CCD相机与第二信号处理器，所述第二CCD相机固定设置在所述机架上并朝向芯片的侧面设置，所述第二信号处理器与所述第二CCD相机信号连接，所述第二CCD相机采集芯片的侧边图像数据并输出第二图像信号，所述第二信号处理器接收所述第二图像数据并输出所述第二位置偏差信号。
[0017]通过采用上述技术方案，第一CCD相机与第二CCD相机搭配使用，实现了对芯片的上表面与侧面两个面的图像采集，第一图像处理器与第二图像处理器则实现了对芯片的上表面与侧面两个面的图像进行比对，并得出芯片的上表面位置偏移量与芯片的侧面的位置偏移量，实现了自动检测芯片与天线位置偏移量的技术效果，减少了人工检测芯片与天线偏移量的投入。且相较于人力检测而言，通过图像比对的方式更为精确，有效提升厂家对芯片质量把控的能力。
[0018]优选的，所述控制器包括单片机，所述单片机的输入引脚与所述第一信号处理器、所述第二信号处理信号连接，所述单片机接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号，并输出所述检测结果信号。
[0019]通过采用上述技术方案，第一位置偏差信号与第二位置偏差信号传输至单片机，单片机进行数据对比之后可判断芯片的上表面与侧面的胶接质量进行判断，当芯片的上表面天线倾斜度过大，或者芯片的侧面天线位置高于或低于芯片上的标准线时，可判断芯片与天线的胶接质量为不合格，实现了精准的无人化检测，省时省力，有效提升生产厂家的效率。
[0020]优选的，所述标记组件包括标记笔、驱动件以及承接板，所述驱动件与所述机架固定连接，所述驱动件远离所述机架的一侧与所述标记笔可拆卸固定连接，所处承接板与所述机架固定连接，芯片承载膜位于所述承接板与所述标记笔之间；
[0021]所述驱动件与所述单片机控制连接，所述驱动件驱动所述标记笔朝向靠近芯片承载膜的方向移动。
[0022]通过采用上述技术方案，当检测到芯片与天线之间胶接质量不达标时，可对不合格的芯片承载膜进行标记处理，便于工作人员将不合格的芯片分拣出来，提升工作人员分辨不合格芯片的便捷度。
[0023]优选的，所述驱动件包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体与所述机架固定连接，所述伸缩气缸的气缸轴朝向所述传送装置设置；
[0024]所述伸缩气缸与所述单片机的输出引脚控制连接，所述单片机控制所述伸缩气缸的气缸轴伸长。
[0025]通过采用上述技术方案，伸缩气缸与标记笔配合，可实现自动打标的技术效果。
[0026]优选的，所述机架上固定连接有第一补光灯与第二补光灯，所述第一补光灯朝向芯片的上表面设置，所述第二补光灯朝向芯片的侧面设置。
[0027]通过采用上述技术方案，第一补光灯与第二补光灯可为第一CCD相机与第二CCD相机提供充足的光源，有效提升第一CCD相机与第二CCD相机所采集到的图像的清晰度，进而实现提升检测装置对芯片进行采集的精确度的技术效果，为生产厂家的产品品控提供保障。
[0028]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0029]1.通过第一检测识别模块、第二检测识别模块、控制器、打标组件之间的合理搭配与使用，实现了对芯片的上表面与侧面两个角度的进行图像采集的技术效果，并通过图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，包括机架（1），所述机架（1）上固定连接有检测部（3）与传送装置（2），所述检测部（3）固定架设在所述传送装置（2）上方；所述检测部（3）包括：第一检测识别模块（31），用于采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；第二检测识别模块（32），用于采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；控制器（33），与所述第一检测识别模块（31）、所述第二检测识别模块（32）信号连接，用于接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号并输出检测结果信号；标记组件（34），与所述机架（1）固定连接同时与所述控制器（33）控制连接，用于接收所述检测结果信号并对芯片承载膜进行打标处理。2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述第一检测识别模块（31）包括第一CCD相机（311）与第一信号处理器（312），所述第一CCD相机（311）固定设置在所述机架（1）上并朝向芯片的上表面设置，所述第一信号处理器（312）与所述第一CCD相机（311）信号连接，所述第一CCD相机（311）采集芯片的上表面图像数据并输出第一图像信号，所述第一信号处理器接收所述第一图像信号并输出所述第一位置偏差信号；所述第二检测模块包括第二CCD相机（321）与第二信号处理器（322），所述第二CCD相机（321）固定设置在所述机架（1）上并朝向芯片的侧面设置，所述第二信号处理器（322）与所述第二CCD相机（321）信号连接，所述第二CCD相机（321）采集芯片的侧边图像数据并...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫红薇，王永，张传成，
申请(专利权)人：上海若泰包装用品有限公司，
类型：新型
国别省市：