一种RFID芯片质量检测装置制造方法及图纸

本申请涉及一种RFID芯片质量检测装置，涉及RFID生产制造的领域，其包括机架，机架上固定连接有检测部与传送装置，检测部固定架设在传送装置上方；检测部包括：第一检测识别模块，采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；第二检测识别模块，采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；控制器，与第一检测识别模块、第二检测识别模块信号连接，接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号并输出检测结果信号；标记组件，与机架固定连接同时与控制器控制连接，接收检测结果信号并对芯片承载膜进行打标。本申请具有减少RFID生产线对芯片与天线之间的导电胶的胶接质量检测所需花费的时间和精力的效果。测所需花费的时间和精力的效果。测所需花费的时间和精力的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片质量检测装置


[0001]本申请涉及RFID生产制造的领域，尤其是涉及一种RFID芯片质量检测装置。

技术介绍

[0002]随着物联网、智能物流以及智能柜等风潮的兴起，具有良好的穿透能力与安全性能的RFID大批量投入到生产加工中，并伴随各种智能家居进入人们的生活，为人们的生活提供了极大的便利。
[0003]生产过程中，生产厂家常使用复合机与热压机等对RFID芯片进行加工，在加工时需要将天线与芯片通过导电胶胶接固定为一体，成型后的RFID芯片粘贴固定在芯片承载膜上。当芯片与天线之间胶接完毕之后，需要对芯片与天线之间的胶接质量进行检测，防止RFID芯片的天线与芯片之间胶接位置出现偏移、天线不完全嵌入芯片或者天线过度嵌入芯片对芯片造成损害等情况发生，引起后续的天线接触不良等情况发生，对用户后续的使用造成影响。
[0004]就目前而言，对RFID芯片的胶接质量的检测常通过人工进行检测，检测时，检测人员将RFID芯片放置在显微镜下，对天线与芯片的胶接处进行观测，并翻转芯片对芯片的不同视角进行观测，天线与芯片胶接位置无偏移、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，包括机架（1），所述机架（1）上固定连接有检测部（3）与传送装置（2），所述检测部（3）固定架设在所述传送装置（2）上方；所述检测部（3）包括：第一检测识别模块（31），用于采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；第二检测识别模块（32），用于采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；控制器（33），与所述第一检测识别模块（31）、所述第二检测识别模块（32）信号连接，用于接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号并输出检测结果信号；标记组件（34），与所述机架（1）固定连接同时与所述控制器（33）控制连接，用于接收所述检测结果信号并对芯片承载膜进行打标处理。2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述第一检测识别模块（31）包括第一CCD相机（311）与第一信号处理器（312），所述第一CCD相机（311）固定设置在所述机架（1）上并朝向芯片的上表面设置，所述第一信号处理器（312）与所述第一CCD相机（311）信号连接，所述第一CCD相机（311）采集芯片的上表面图像数据并输出第一图像信号，所述第一信号处理器接收所述第一图像信号并输出所述第一位置偏差信号；所述第二检测模块包括第二CCD相机（321）与第二信号处理器（322），所述第二CCD相机（321）固定设置在所述机架（1）上并朝向芯片的侧面设置，所述第二信号处理器（322）与所述第二CCD相机（321）信号连接，所述第二CCD相机（321）采集芯片的侧边图像数据并...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫红薇，王永，张传成，
申请(专利权)人：上海若泰包装用品有限公司，
类型：新型
国别省市：