单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构，本实用新型专利技术包括直线移动组件、支撑板、固定板和疏通组件，直线移动组件包括设置的固定座和设置在固定座左侧的驱动电机，支撑板设置在固定座的底端，固定板设置在固定座的前端，固定板上设置有第一气缸，第一气缸底端设置的涂胶头的内部设置有电热丝，疏通组件包括设置在支撑板前端的横板、设置在横板上的电动推杆、设置在电动推杆顶端的圆杆和设置在圆杆顶端的刮。在本实用新型专利技术中，设置的电热丝可升温，升温后可融化涂胶头内已凝固的胶水，同时可控制电动推杆带动刮板和疏通杆水平移动，水平移动的刮板可刮除涂胶头底端的胶水，而通过疏通杆疏通涂胶头，以便快速除去凝固的胶水。固的胶水。固的胶水。

【技术实现步骤摘要】
单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构


[0001]本技术涉及芯片组装
，具体为单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构。

技术介绍

[0002]压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。其中，单晶硅器芯片是压差传感器的核心零件，在生产组装时需要使用生产组装机构将单晶硅器芯片自动安装在壳体内。
[0003]经检索，公告号为CN105149904B的专利公开了芯片组装机，其内容记载了“包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，
……
通过上述方式，本专利技术能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费”，由该专利的内容记载可知，该专利通过点胶机构进行涂胶，但是胶水在温度低的环境中易凝固，由于该专利并未设置除胶结构，不易快速除去，影响生产组装效率，存在一定的不足之处。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构，包括直线移动组件、支撑板、固定板和疏通组件，所述直线移动组件包括设置的固定座和设置在所述固定座左侧的驱动电机，所述支撑板设置在固定座的底端，所述固定板设置在固定座的前端，所述固定板上设置有第一气缸，所述第一气缸底端设置的涂胶头的内部设置有电热丝，所述疏通组件包括设置在所述支撑板前端的横板、设置在所述横板上的电动推杆、设置在所述电动推杆顶端的圆杆、设置在圆杆顶端的刮板、设置在所述电动推杆左侧的移动座和设置在所述移动座顶端内的疏通杆。
[0006]优选的，所述驱动电机的输出端固定有丝杆，且丝杆通过轴承与固定座转动连接。
[0007]优选的，两个所述支撑板对称排布，两个所述支撑板上均开设有安装孔。
[0008]优选的，所述涂胶头上设置有软管，所述软管与供胶设备固定连接。
[0009]优选的，所述疏通杆的顶部呈圆台状。
[0010]优选的，所述疏通组件还包括设置在所述移动座底端的安装板和与所述安装板螺钉连接的挡板。
[0011]优选的，所述挡板的底端等距开设有若干个通孔。
[0012]优选的，还包括第二气缸，所述第二气缸的底端设置有吸盘，且吸盘上设置有与负压泵连接的吸管，所述第二气缸的前端固定有滑块，所述滑块与丝杆螺纹连接。
[0013]通过采用上述技术方案，本技术所取得的有益效果为：本实用设置的电热丝
可升温，升温后可融化涂胶头内已凝固的胶水，同时可控制电动推杆带动刮板和疏通杆水平移动，水平移动的刮板可刮除涂胶头底端的胶水，而疏通杆可移动至涂胶头的正下方，然后控制第一气缸带动涂胶头上下移动，即可通过疏通杆疏通涂胶头，以便快速除去凝固的胶水，然后设置的电动推杆可通过移动座带动挡板水平移动，移动的挡板可推动胶水，以便均匀涂覆胶水，同时通过通孔使得胶水表面具有一定的凹凸状，以便粘结芯片。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中直线移动组件与支撑板、第二气缸的连接示意图；
[0016]图3为本技术图1中第一气缸与涂胶头的连接示意图；
[0017]图4为本技术图3中涂胶头的内部结构示意图；
[0018]图5为本技术图1中疏通组件的结构示意图；
[0019]图6为本技术图5中挡板的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]100、直线移动组件；110、固定座；120、驱动电机；130、丝杆；
[0022]200、支撑板；
[0023]300、固定板；310、第一气缸；320、涂胶头；321、电热丝；330、软管；
[0024]400、疏通组件；410、横板；420、电动推杆；430、圆杆；440、刮板；450、移动座；460、疏通杆；470、安装板；480、挡板；481、通孔；
[0025]500、第二气缸；510、吸盘；520、吸管；530、滑块。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构。
[0028]实施例一：
[0029]参照图1
‑
6，为本技术第一个实施例，该实施例提供了单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构，包括直线移动组件100、支撑板200、固定板300、疏通组件400和第二气缸500。
[0030]具体的，直线移动组件100包括设置的固定座110和设置在固定座110左侧的驱动电机120，驱动电机120的输出端固定有丝杆130，且丝杆130通过轴承与固定座110转动连接，在具体使用时，驱动电机120可通过丝杆130带动滑块530和第二气缸500水平移动，以便吸盘510吸住芯片。
[0031]具体的，支撑板200设置在固定座110的底端，两个支撑板200对称排布，两个支撑板200上均开设有安装孔，在具体使用时，支撑板200方便将直线移动组件100固定在设备上。
[0032]具体的，固定板300设置在固定座110的前端，固定板300上设置有第一气缸310，第
一气缸310底端设置的涂胶头320的内部设置有电热丝321，涂胶头320上设置有软管330，软管330与供胶设备固定连接，在具体使用时，第一气缸310可带动涂胶头320上下移动，供胶设备可将胶水通过软管330输送至涂胶头320上，以便涂胶，电热丝321可升温，用于融化凝固的胶水。
[0033]具体的，疏通组件400包括设置在支撑板200前端的横板410、设置在横板410上的电动推杆420、设置在电动推杆420顶端的圆杆430、设置在圆杆430顶端的刮板440、设置在电动推杆420左侧的移动座450和设置在移动座450顶端内的疏通杆460，疏通杆460的顶部呈圆台状，在具体使用时，电动推杆420可带动刮板440和疏通杆460水平移动，刮板440可刮除涂胶头320上凝固的胶水，疏通杆460可疏通涂胶头320。
[0034]进一步地，疏通组件400还包括设置在移动座450底端的安装板470和与安装板470螺钉连接的挡板480，在具体使用时，挡板480通过推动胶水，以便均匀涂覆。
[0035]进一步地，挡板480的底端等距开设有若干个通孔481，在具体使用时，通孔481使得胶水表面具有一定的凹凸状，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构，其特征在于，包括：直线移动组件(100)，包括设置的固定座(110)和设置在所述固定座(110)左侧的驱动电机(120)；支撑板(200)，所述支撑板(200)设置在固定座(110)的底端；固定板(300)，所述固定板(300)设置在固定座(110)的前端，所述固定板(300)上设置有第一气缸(310)，所述第一气缸(310)底端设置的涂胶头(320)的内部设置有电热丝(321)；疏通组件(400)，包括设置在所述支撑板(200)前端的横板(410)、设置在所述横板(410)上的电动推杆(420)、设置在所述电动推杆(420)顶端的圆杆(430)、设置在圆杆(430)顶端的刮板(440)、设置在所述电动推杆(420)左侧的移动座(450)和设置在所述移动座(450)顶端内的疏通杆(460)。2.根据权利要求1所述的单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构，其特征在于，所述驱动电机(120)的输出端固定有丝杆(130)，且丝杆(130)通过轴承与固定座(110)转动连接。3.根据权利要求1所述的单晶硅压差传感器芯片的生产组装机构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋礼明，童辉，周鹏，朱成伟，陈修，
申请(专利权)人：南京精准传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：