一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座、气动接头、下底座以及波珠。本实用新型专利技术的有益效果是：波珠抵住可替换上底座实现与下底座的贴合，实现可替换上底座与下底座的装配，完成工装装配后接通抽真空，将芯片载体放入可替换上底座装凹槽，再由镊子或其它工具推动芯片载体使其于凹槽边贴合，实现芯片与工装的定位；采用可替换上底座方案以适配生产过程中的不同芯片载体尺寸采用单边基准定位的方案，解决芯片载体不同批次的加工误差，从而在定位一致性上作出保障，便于后道工艺装配采用真空负压的约束方案，可以高效便捷无损约束芯片载体，该工装结构简单，造价低，使用便捷，无需维护，有效提升生产效率和成品率。生产效率和成品率。生产效率和成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装


[0001]本技术涉及一种，具体为一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，属于


技术介绍

[0002]芯片技术是科技领域中最为重要的之一，芯片主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车、等各种电子产品和系统，芯片更强调电路的集成、生产和封装。由于芯片材料与装配件线膨胀系数不匹配，芯片与装配件采用烧结工艺时芯片易碎，因此芯片载体作为过渡段用于衔接芯片材料与装配材料的线膨胀系数，考虑微波系能性能有时还需在芯片旁边烧结芯片电容，为确保后道工艺装配便捷性，芯片与芯片电容常常一同烧结于芯片载体。芯片与芯片电容同时烧结在芯片载体上受焊料张力影响常常发生位移，从而导致与芯片载体烧结失败需要返工或报废，因此通过激光刻蚀的方案，限制焊料流动将将需要烧结的芯片与芯片载体较为精准的焊接在规定位置。
[0003]采用芯片刻蚀的工装通常有两种，一种使用小虎钳单个夹持，使用小虎钳夹持只能单个刻蚀，效率较低，另一种加工与芯片载体适配阵列式限位工装，将芯片载体轻轻地卡进凹槽内，该工装加工需要先获得该批次的芯片载体，同时对加工精度的要求极高，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：包括可替换上底座（1）、气动接头（2）、下底座（3）以及波珠（4）；所述可替换上底座（1）安装在下底座（3）的上方，所述下底座（3）连接有气动接头（2），所述下底座（3）的侧边安装有波珠（4）；所述可替换上底座（1）基础平面为矩形，且所述可替换上底座（1）四个角设有凸耳法兰，所述下底座（3）主体为矩形结构，且所述下底座（3）周围开设有安装孔，所述下底座（3）的上表面开设有凹槽状大腔体。2.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述可替换上底座（1）尺寸与下底座（3）所开设的大腔体匹配，匹配间隙0.1
‑
0.2mm。3.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述可替换上底座（1）正面开设有凹槽，凹槽成等间距阵列式分布，所述可替换上底座（1）的基础结构为矩形，右、下两边设有槽，所述可替换上底座（1）左上角设有清角圆弧，凹槽深度为0.15mm
±
0.02，每个凹槽内均匀分布小孔，孔径0.5
‑
1mm，被背面腔体贯穿；背面设有一个大腔体和多个腔体，大腔体低于最高面1
‑
2mm，以便于气流流通，小腔体根据上底板总厚度决定开腔深度，使其开腔壁厚0.5
‑
1mm，较薄的壁厚便于孔径0.5
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆乐，侯相召，宋洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：新型
国别省市：