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本实用新型公开了一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座、气动接头、下底座以及波珠。本实用新型的有益效果是：波珠抵住可替换上底座实现与下底座的贴合，实现可替换上底座与下底座的装配，完成工装装配后接通抽真空，将芯片载体放入可替换上底座...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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