一种可用于芯片拆卸的拆带机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处设置有卸料结构；本实用新型专利技术所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，利用转动辊的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板将芯片导入到落料板中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便，通过调整调节孔与紧固螺栓的位置，可以调整导料板偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于芯片拆卸的拆带机


[0001]本技术涉及芯片拆带机领域，特别涉及一种可用于芯片拆卸的拆带机。

技术介绍

[0002]编带机是一种应用于IC芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺的设备，把散料元器件产放入载带中，而对于芯片芯片拆带机就是将芯片从载带或者编带中取出的设备，通常是通过芯片拆带机将上下两层载带或者编带进行分离，从而使得芯片被机械拿出，从而完成取出芯片的过程。
[0003]现有芯片拆带机存在一定的弊端，首先芯片拆带机一般都是将芯片上下两层的载带或者编带进行分离，有的时候编带或者载带会粘附在编带中，从而随着编带卷入到不用的编带中，造成芯片的浪费，还有的通过一些挡料结构使得芯片从比较狭窄的缝隙中经过，容易导致芯片的表面与缝隙进行接触，从而使得芯片表面的电路造成损坏，需要设计一种减少芯片与挡料结构的接触的结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种可用于芯片拆卸的拆带机，可以有效解决
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处设置有卸料结构；
[0007]所述卸料结构包括两个边侧板，两个所述边侧板通过螺栓分别与中间块的内壁相固定，所述边侧板之间架设有转动轴，所述转动轴上套设有导料板，所述导料板的边缘处且靠近转动辊处设置有连接辊，且连接辊的两端与导料板的两端转动连接，所述边侧板之间且位于导料板的下方焊接有落料板，且落料板倾斜布置在边侧板之间。
[0008]作为本技术优选的一种技术方案，所述转动轴贯穿两个边侧板的内部，所述转动轴的两端设置有螺帽。
[0009]作为本技术优选的一种技术方案，所述导料板与落料板间隔布置，且落料板的延长线与转动辊的圆柱面相切。
[0010]作为本技术优选的一种技术方案，所述转动轴的两端且位于边侧板和导料板贴合处设置有调节结构，所述调节结构包括固定腔，所述固定腔开设于边侧板的侧壁，且固定腔的内部安装有转动环，且转动环的端面且位于靠近导料板处开设有卡紧扣，所述转动环的端面且位于卡紧扣的上方设置有紧固螺栓，所述转动环的边缘处开设有一组调节孔，且转动环通过紧固螺栓与边侧板相固定。
[0011]作为本技术优选的一种技术方案，所述转动轴贯穿转动环的内部，且转动环
的卡紧扣与导料板边缘相卡合。
[0012]作为本技术优选的一种技术方案，所述第一转盘与两个第二转盘均与拆带机主体转动连接，所述中间块的内部且位于第一转盘和转动辊之间设置有导辊，所述中间块的内部且位于转动辊和第二转盘之间设置有导辊。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中设置有卸料结构，利用转动辊的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板将芯片导入到落料板中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便；
[0014]设置有调节结构，对于不同尺寸的芯片或者不同直径的转动辊，通过调整调节孔与紧固螺栓的位置，可以调整导料板偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。
附图说明
[0015]图1为本技术一种可用于芯片拆卸的拆带机的整体结构示意图；
[0016]图2为图1的A处放大图；
[0017]图3为本技术一种可用于芯片拆卸的拆带机的卸料结构示意图；
[0018]图4为本技术一种可用于芯片拆卸的拆带机的调节结构示意图。
[0019]图中：1、拆带机主体；2、第一转盘；3、第二转盘；4、中间块；5、卸料结构；6、调节结构；7、转动辊；501、边侧板；502、导料板；503、连接辊；504、转动轴；505、落料板；601、固定腔；602、转动环；603、紧固螺栓；604、卡紧扣；605、调节孔。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]如图1
‑
4所示，一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体1、第一转盘2、两个第二转盘3和中间块4，中间块4位于第一转盘2和第二转盘3之间，中间块4的内部且位于靠近第一转盘2的一侧设置有转动辊7，且转动辊7与中间块4转动连接，中间块4的内部且位于转动辊7处设置有卸料结构5；
[0022]卸料结构5包括两个边侧板501，两个边侧板501通过螺栓分别与中间块4的内壁相固定，边侧板501之间架设有转动轴504，转动轴504上套设有导料板502，导料板502的边缘处且靠近转动辊7处设置有连接辊503，且连接辊503的两端与导料板502的两端转动连接，边侧板501之间且位于导料板502的下方焊接有落料板505，且落料板505倾斜布置在边侧板501之间。
[0023]本实施例中，转动轴504贯穿两个边侧板501的内部，转动轴504的两端设置有螺帽，利用转动辊7的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板502将芯片导入到落料板505中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便。
[0024]本实施例中，导料板502与落料板505间隔布置，且落料板505的延长线与转动辊7的圆柱面相切，使得芯片下面一侧的薄膜或者编带从落料板505和转动辊7之间排出，芯片
掉落在落料板505中。
[0025]本实施例中，转动轴504的两端且位于边侧板501和导料板502贴合处设置有调节结构6，调节结构6包括固定腔601，固定腔601开设于边侧板501的侧壁，且固定腔601的内部安装有转动环602，且转动环602的端面且位于靠近导料板502处开设有卡紧扣604，转动环602的端面且位于卡紧扣604的上方设置有紧固螺栓603，转动环602的边缘处开设有一组调节孔605，且转动环602通过紧固螺栓603与边侧板501相固定，对于不同尺寸的芯片或者不同直径的转动辊7，通过调整调节孔605与紧固螺栓603的位置，可以调整导料板502偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊7的芯片可以顺利进入到落料板505处。
[0026]本实施例中，转动轴504贯穿转动环602的内部，且转动环602的卡紧扣604与导料板502边缘相卡合，在调节转动环602的同时将导料板502的偏角进行调整。
[0027]本实施例中，第一转盘2与两个第二转盘3均与拆带机主体1转动连接，中间块4的内部且位于第一转盘2和转动辊7之间设置有导辊，中间块4的内部且位于转动辊7和第二转盘3之间设置有导辊，通过各种导辊使得上下编带可以卷入到两个第二转盘3中。
[0028]需要说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：包括拆带机主体(1)、第一转盘(2)、两个第二转盘(3)和中间块(4)，所述中间块(4)位于第一转盘(2)和第二转盘(3)之间，所述中间块(4)的内部且位于靠近第一转盘(2)的一侧设置有转动辊(7)，且转动辊(7)与中间块(4)转动连接，所述中间块(4)的内部且位于转动辊(7)处设置有卸料结构(5)；所述卸料结构(5)包括两个边侧板(501)，两个所述边侧板(501)通过螺栓分别与中间块(4)的内壁相固定，所述边侧板(501)之间架设有转动轴(504)，所述转动轴(504)上套设有导料板(502)，所述导料板(502)的边缘处且靠近转动辊(7)处设置有连接辊(503)，且连接辊(503)的两端与导料板(502)的两端转动连接，所述边侧板(501)之间且位于导料板(502)的下方焊接有落料板(505)，且落料板(505)倾斜布置在边侧板(501)之间。2.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)贯穿两个边侧板(501)的内部，所述转动轴(504)的两端设置有螺帽。3.根据权利要求2所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述导料板(502)与落料板(505)间隔布置，且落料板(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊鸿燕，
申请(专利权)人：无锡晓凡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：