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本实用新型公开了一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处...
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