整平装置及测量载具制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种整平装置及测量载具，测量载具包括承载台及设于承载台边缘的整平装置。整平装置包括升降机构、翻转机构及转动板。转动板可先在翻转机构带动下切换至第二状态，并在升降机构的带动下下降至承载台的承载面下方，以空出承载台上方的空间。待板材放置于承载台的承载面后，升降机构先带动转动板上升，翻转机构带动转动板由第二状态切换至第一状态，再由升降机构带动转动板下降，直至转动板的压接面与承载台上的板材抵接，便可将板材压平。板材在转动板下降的过程中被逐渐压平，能够避免转动板从侧面挤压板材的翘曲边而将板材压褶。因此，上述整平装置及测量载具能够将板材有效地整平。将板材有效地整平。将板材有效地整平。

【技术实现步骤摘要】
整平装置及测量载具


[0001]本技术涉及集成电路测试设备
，特别涉及一种整平装置及测量载具。

技术介绍

[0002]实际生产过程中经常涉及对板材进行测量，待测量的板材一般承载于测量载具上。譬如，在集成电路制备工艺中，便需对PCB柔性板进行光学测量，以得到PCB柔性板的关键尺寸。由于PCB柔性板具备轻薄、柔软的特点，故在生产或者存放过程中容易出现拱起、凹陷以及边缘翘曲等情况。
[0003]为了保证测量精度，需要将PCB柔性板在测量载具上整平。目前，测量载具一般采用真空吸附平台作为承载PCB柔性板的载体，真空吸附平台通过吸附作用能够将PCB柔性板吸平。但是，当PCB柔性板的厚度较大，或者边缘的翘曲比较严重时，真空吸附平台则无法对PCB柔性板进行有效吸附，从而不能将PCB柔性板有效整平。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够将板材有效整平的整平装置及测量载具。
[0005]一种整平装置，用于安装在承载台的边缘，所述整平装置包括升降机构、翻转机构及与所述升降机构及所述翻转机构连接的转动板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整平装置，用于安装在承载台的边缘，其特征在于，所述整平装置包括升降机构、翻转机构及与所述升降机构及所述翻转机构连接的转动板，所述转动板具有压接面，所述升降机构能够带动所述转动板相对于所述承载台的承载面升降，所述翻转机构能够带动所述转动板转动，以使所述转动板在第一状态及第二状态之间切换，处于所述第一状态的所述转动板的所述压接面朝向所述承载台的承载面，处于所述第二状态的所述转动板对所述承载台的承载面形成让位。2.根据权利要求1所述的整平装置，其特征在于，所述升降机构能够带动所述转动板同时沿垂直于所述承载台的承载面的第一方向及平行于所述承载台的承载面的第二方向移动，以使所述转动板相对于所述承载台的承载面升降，且在所述转动板相对于所述承载台的承载面下降的过程中，所述转动板沿所述第二方向背向所述承载台移动。3.根据权利要求2所述的整平装置，其特征在于，所述整平装置还包括安装座，所述升降机构包括升降驱动件及升降板，所述升降板可滑动地安装于所述安装座，所述翻转机构及所述转动板安装于所述升降板上，所述升降驱动件能够驱动所述升降板沿所述安装座滑动，以带动所述转动板相对于所述承载台的承载面升降。4.根据权利要求3所述的整平装置，其特征在于，所述升降板沿第三方向可滑动地安装于所述安装座，所述第三方向相对于所述承载台的承载面倾斜，所述升降驱动件驱动所述升降板沿所述第三方向滑动的过程中，所述转动板同时沿所述第一方向及所述第二方向移动，以使所述转动板相对于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐焕，杜振东，刘治震，雷传，孟恒，
申请(专利权)人：长川科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：