一种电致变色器件制造技术

技术编号:37912666 阅读:38 留言:0更新日期:2023-06-21 22:35
本申请提供一种电致变色器件,属于电致变色领域。电致变色器件包括依次层叠的第一导电基底、电致变色层和第二导电基底;第一导电基底包括层叠的第一导电层和第一基底层,第二导电基底包括层叠的第二导电层和第二基底层,且第一基底层层叠在第一导电层远离电致变色层的一侧,且第二基底层层叠在第二导电层远离电致变色层的一侧;第一导电层的硬度和第二导电层的硬度中,至少其一不小于第一硬度值,通过调节第一导电层与第二导电层的硬度,以避免第一导电层与第二导电层接触发生短路,从而提高电致变色器件的稳定性。电致变色器件的稳定性。电致变色器件的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电致变色器件


[0001]本申请涉及电致变色领域,尤其涉及一种电致变色器件。

技术介绍

[0002]现有的电致变色器件中,由于导电层ITO(Indium tin oxide,氧化铟锡)和固态电解质硬度较低,在后续制备过程中(例如玻璃高压釜封装)受压,导电层和电解质的边缘受压发生形变,导致两侧导电层短接,引起电致变色器件短路。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种电致变色器件。
[0004]本申请提供如下技术方案:一种电致变色器件,包括依次层叠的第一导电基底、电致变色层和第二导电基底;所述第一导电基底包括层叠的第一导电层和第一基底层,所述第二导电基底包括层叠的第二导电层和第二基底层,且所述第一基底层层叠在所述第一导电层远离所述电致变色层的一侧,且所述第二基底层层叠在所述第二导电层远离所述电致变色层的一侧;所述第一导电层的硬度和所述第二导电层的硬度中,至少其一不小于第一硬度值。
[0005]在本申请中,通过限定导电层的硬度大于特定的硬度值,使导电层的硬度控制在一定范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电致变色器件,其特征在于,包括依次层叠的第一导电基底、电致变色层和第二导电基底;所述第一导电基底包括层叠的第一导电层和第一基底层,所述第二导电基底包括层叠的第二导电层和第二基底层,且所述第一基底层层叠在所述第一导电层远离所述电致变色层的一侧,且所述第二基底层层叠在所述第二导电层远离所述电致变色层的一侧;所述第一导电层的硬度和所述第二导电层的硬度中,至少其一不小于第一硬度值。2.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一导电基底的边缘设有第一容纳槽,所述第二导电基底的边缘设有第二容纳槽,所述电致变色层的边缘设有第三容纳槽;所述第一容纳槽和所述第三容纳槽连通形成第一凹槽,所述第二容纳槽和所述第三容纳槽连通形成第二凹槽;所述第一容纳槽在所述电致变色层所在平面的正投影与所述第三容纳槽重叠,且所述第二容纳槽在所述电致变色层所在平面的正投影与所述第三容纳槽重叠。3.根据权利要求2所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一容纳槽为多个,且多个所述第一容纳槽相间隔的设置在所述第一导电基底的边缘;所述第二容纳槽为多个,且多个所述第二容纳槽相间隔的设置在所述第二导电基底的边缘;所述第三容纳槽为多个,多个所述第三容纳槽相间隔的设置在所述电致变色层的边缘。4.根据权利要求2所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一容纳槽在所述第二导电基底所在平面的正投影与所述第二容纳槽具有间隙,所述第一硬度值为3H。5.根据权利要求2所述的电致变色器件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁劲豪刘振钊胡国阳
申请(专利权)人:光羿智能科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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