本实用新型专利技术提供了一种温度传感器和快速连接器。温度传感器包括：壳体，该壳体具有在其纵向方向上相连的第一容纳部段和第二容纳部段；热敏单元，该热敏单元包括热敏元件，热敏元件容置在第一容纳部段内；插塞件，该插塞件包括插塞主体，插塞主体容置在第二容纳部段内并构造成用于将热敏单元定位在壳体内。第一容纳部段的内部填充有填料，第二容纳部段的内部具有与第一容纳部段的内部流体连通的溢料空间以用于容纳从第一容纳部段的内部外溢的冗余填料。快速连接器包括该温度传感器。上述温度传感器和快速连接器通过设置溢料空间防止了冗余填料泄漏，并且通过设置多个止挡/限位结构实现了热敏元件在壳体内的准确定位，有助于提高温度测量精度。提高温度测量精度。提高温度测量精度。
【技术实现步骤摘要】
温度传感器及快速连接器
[0001]本技术总体涉及传感器
，更具体地涉及温度传感器和包括温度传感器的快速连接器。
技术介绍
[0002]温度传感器通常包括热敏元件以用于测量例如流体的温度以及与热敏元件电连接的电端子以将温度传感器电连接到外部的温度读取系统上，其中，热敏元件可以采用NTC型热敏电阻器。对于此类温度传感器，热敏元件在温度传感器内部的位置对于准确测量温度传感器所处的流体的温度至关重要。
[0003]此外，对于热敏元件设置在壳体内部的温度传感器而言，通常需要在温度传感器的壳体中加入填料，例如导热材料，以提高热敏元件的测量灵敏度。然后，将热敏元件和至少部分电端子插入壳体的内部，实现温度传感器的装配。但是，热敏元件本身的体积以及热敏元件和电端子焊接所产生的焊接接头的体积均具有一定的变化范围。此外，填料的加注也存在一定的误差。这些因素的叠加可能导致填料从温度传感器的壳体中溢出或泄漏。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就在于解决上述现有技术中存在的问题，提出一种改进的温度传感器和包括该温度传感器的快速连接器。
[0005]本技术的第一方面提供了一种温度传感器，所述温度传感器包括：壳体，所述壳体具有在其纵向方向上彼此相连的第一容纳部段和第二容纳部段；热敏单元，所述热敏单元包括热敏元件，所述热敏元件容置在所述第一容纳部段内；插塞件，所述插塞件包括插塞主体，所述插塞主体容置在所述第二容纳部段内并构造成用于将所述热敏单元定位在所述壳体内；其中，所述第一容纳部段的内部填充有填料，所述第二容纳部段的内部具有与所述第一容纳部段的内部流体连通的溢料空间以用于容纳从所述第一容纳部段的内部外溢的冗余填料。
[0006]通过设置溢料空间可以较好地容纳外溢的冗余填料，避免填料在组装的时候泄漏到壳体外，例如避免填料泄漏后附着到与热敏元件相连的电端子的位于壳体外的部分上而导致电端子接触不良。
[0007]根据上述技术构思，本技术的第一方面可进一步包括任何一个或多个如下的可选形式。
[0008]在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料空间。
[0009]在一些可选形式中，所述溢料空间包括溢料通道，其中，所述插塞主体的外周表面上设置有槽道，所述槽道和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料通道。
[0010]在一些可选形式中，所述溢料空间还包括溢料腔室，其中，所述插塞主体的外周表面上还设置有凹部，所述凹部和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料腔室，其中，
所述溢料通道与所述溢料腔室流体连通，并且所述溢料通道能够引导冗余填料进入所述溢料腔室。
[0011]在一些可选形式中，所述溢料通道和所述溢料腔室在所述插塞主体的周向方向上流体连通。
[0012]在一些可选形式中，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段的相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，其中，所述第一端部抵接于所述内台阶面。
[0013]在一些可选形式中，所述溢料空间位于所述插塞主体的所述第一端部处。
[0014]在一些可选形式中，所述插塞主体在所述纵向方向上具有与所述第一端部相反的第二端部，所述插塞主体的外周表面还设置有排气凹槽，所述排气凹槽与所述溢料空间流体连通，并且所述排气凹槽延伸至所述插塞主体的所述第二端部的端面。通过设置排气凹槽，有利于防止将热敏单元和插塞件插入填充有填料的壳体时壳体内部压力增大影响组装。
[0015]在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面至少部分地与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合。
[0016]在一些可选形式中，所述插塞主体适于沿与所述纵向方向平行的第一插入方向插入所述第二容纳部段，所述第二容纳部段的内周表面至少部分地沿所述第一插入方向渐扩。
[0017]在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面在所述插塞主体的整个周向方向上与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合，以实现插塞主体与第二容纳部段的密封连接。
[0018]在一些可选形式中，所述插塞主体的外周表面设置有卡接突起或卡接凹口，所述第二容纳部段相应地设置有卡接凹口或卡接突起，所述卡接突起适于与所述卡接凹口接合以阻碍所述插塞主体相对于所述第二容纳部段沿所述纵向方向运动，以进一步增加插塞主体与第二容纳部段的连接强度。
[0019]在一些可选形式中，所述热敏单元还包括与所述热敏元件电连接的电端子。
[0020]在一些可选形式中，所述插塞主体包括沿所述纵向方向延伸的接纳通道，所述接纳通道用于接纳所述电端子，所述电端子的外周表面至少部分地与所述接纳通道的内周表面过盈配合。
[0021]在一些可选形式中，所述电端子适于沿与所述纵向方向平行的第二插入方向插入所述接纳通道，所述接纳通道的内周表面至少部分地沿所述第二插入方向渐缩。
[0022]在一些可选形式中，所述电端子的外周表面在所述电端子的整个周向方向上与所述接纳通道的内周表面过盈配合，以实现电端子与接纳通道的密封连接。
[0023]在一些可选形式中，所述电端子具有第一肩部，所述插塞主体具有止挡面，所述第一肩部能够抵接所述止挡面以用于使所述电端子相对于所述插塞主体在所述纵向方向上定位。
[0024]在一些可选形式中，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，其中，所述第一端部抵接于所述内台阶面，所述电端子具有第二肩部，所述第二肩部也抵接于所述内台阶面。
[0025]在一些可选形式中，所述插塞件还包括从所述插塞主体沿所述纵向方向延伸的间
隔部；所述热敏元件具有一对电引脚，并且所述热敏单元具有一对电端子，每个电端子连接至相应的电引脚，所述间隔部用于间隔且支撑所述一对电引脚。
[0026]在一些可选形式中，所述热敏元件具有电引脚，所述电端子连接至所述电引脚，并且所述电端子具有用于接纳所述电引脚的接纳部。电端子的接纳部可以在通过例如焊接将电引脚连接至电端子之前保持电引脚。
[0027]在一些可选形式中，所述电端子具有限位面，所述电引脚在被接纳在所述接纳部中时能够抵接所述限位面，以用于使所述电引脚相对于所述电端子在所述纵向方向上定位。
[0028]在一些可选形式中，所述壳体包括彼此相连的第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分呈筒状并且包括所述第一容纳部段和所述第二容纳部段，所述第一容纳部段的远离所述第二容纳部段的纵向端封闭。
[0029]在一些可选形式中，所述第二壳体部分通过包埋注塑围绕所述第一壳体部分的一部分和所述电端子的用于与外部设备连接的连接部段设置，并且所述第二壳体部分包封所述第二容纳部段的远离所述第一容纳部段的纵向端以进一步防止第一壳体部分内的填料外漏。
[0030]在一些可选形式中，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分在所述纵向方向上彼此相邻并通过注塑同时一体成型，所述第二壳体部分围本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：壳体，所述壳体具有在所述壳体的纵向方向上彼此相连的第一容纳部段和第二容纳部段；热敏单元，所述热敏单元包括热敏元件，所述热敏元件容置在所述第一容纳部段内；插塞件，所述插塞件包括插塞主体，所述插塞主体容置在所述第二容纳部段内并构造成用于将所述热敏单元定位在所述壳体内；其中，所述第一容纳部段的内部填充有填料，所述第二容纳部段的内部具有与所述第一容纳部段的内部流体连通的溢料空间以用于容纳从所述第一容纳部段的内部外溢的冗余填料。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料空间。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料空间包括溢料通道，其中，所述插塞主体的外周表面上设置有槽道，所述槽道和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料通道。4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料空间还包括溢料腔室，其中，所述插塞主体的外周表面上还设置有凹部，所述凹部和所述第二容纳部段的内周表面限定了所述溢料腔室，其中，所述溢料通道与所述溢料腔室流体连通，并且所述溢料通道能够引导冗余填料进入所述溢料腔室。5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料通道和所述溢料腔室在所述插塞主体的周向方向上彼此流体连通。6.根据权利要求1
‑
5中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体的所述第一容纳部段和所述第二容纳部段相连处形成有内台阶面，所述插塞主体在所述纵向方向上具有第一端部，其中，所述第一端部抵接于所述内台阶面。7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述溢料空间位于所述插塞主体的所述第一端部处。8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体在所述纵向方向上具有与所述第一端部相反的第二端部，所述插塞主体的外周表面还设置有排气凹槽，所述排气凹槽与所述溢料空间流体连通，并且所述排气凹槽延伸至所述插塞主体的所述第二端部的端面。9.根据权利要求1
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5中的任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面至少部分地与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合。10.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体适于沿与所述纵向方向平行的第一插入方向插入所述第二容纳部段，所述第二容纳部段的内周表面至少部分地沿所述第一插入方向渐扩。11.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面在所述插塞主体的整个周向方向上与所述第二容纳部段的内周表面过盈配合。12.根据权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述插塞主体的外周表面设置有卡接突起或卡接凹口，所述第二容纳部段相应地设置有卡接凹口或卡接突起，所述卡接突
起适于与所述卡接凹口接合以阻碍所述插塞主体相对于所述第二容纳部段沿所述纵向方向运动。13.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：张军，林超，
申请(专利权)人：A雷蒙德公司，
类型：新型
国别省市：
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