本申请公开了一种用于小口径无菌管路的温度检测装置，包括温度焊座、一体化温度变送器，以及用以连接温度焊座和一体化温度变送器的中间连接件；温度焊座包括安装座体以及与温度测量管道焊接固定的连接管体，连接管体上形成贯穿连接管体相对两端的管腔，管腔与温度测量管道连通；安装座体上形成安装槽；一体化温度变送器包括保护管，保护管的一端装有温度传感器，中间连接件安装在保护管上，保护管装有温度传感器的一端适配插接在安装槽内，中间连接件与安装槽适配相连。本申请提供的温度检测装置改进了现有温度检测装置与小口径管道的连接方式，不需扩径，安装简便，避免扩径带来的污染风险。污染风险。污染风险。
【技术实现步骤摘要】
一种用于小口径无菌管路的温度检测装置
[0001]本申请涉及管道温度检测装置
，尤其涉及一种应用在生物发酵生产管线中的用于小口径无菌管路的温度检测装置。
技术介绍
[0002]生物发酵工程是指采用工程技术手段，利用生物(主要是微生物)和有活性的离体酶的某些功能，为人类生产有用的生物产品，或直接用微生物参与控制某些工业生产过程的一种技术。生物发酵工程一般由三部分组成：上游工程、中游工程和下游工程，其中：上游工程包括优良种株的选育，最适发酵条件(pH、温度、溶氧和营养组成)的确定，营养物的准备等；中游工程主要指在最适发酵条件下，发酵罐中大量培养细胞和生产代谢产物的工艺技术，过程中要有严格的无菌生长环境，包括发酵开始前采用高温高压对发酵原料和发酵罐以及各种连接管道进行灭菌的技术、在发酵过程中不断向发酵罐中通入干燥无菌空气的空气过滤技术等；下游工程指从发酵液中分离和纯化产品的技术，包括固液分离技术(离心分离，过滤分离，沉淀分离等工艺)、细胞破壁技术(超声、高压剪切、渗透压、表面活性剂和溶壁酶等)、蛋白质纯化技术(沉淀法、色谱分离法和超滤法等)，最后还有产品的包装处理技术(真空干燥和冰冻干事燥等)。
[0003]生物发酵工程的实现需要用到生物发酵设备，生物发酵设备包括发酵罐等主要装置，各个装置之间通过管道相连，考虑到生物发酵条件，各个设备及参与连接的管道必须保持无菌环境，而生物发酵过程中对温度的要求较高，这导致现有生物发酵设备中各个管道上的温度检测装置必不可少。在此基础上，温度检测装置与无菌管道的可靠连接以及连接后无菌管道的无菌度就成了生产制造中必须正视的问题。
[0004]现有常规温度检测装置一般通过焊座、连接形式(比如螺纹式、法兰式、卡箍式)连接管道，受过程连接尺寸限制，这些连接方法适用于口径≥DN50的管道，而口径＜DN50的管道则需在焊座和连接形式的基础上进行扩径，同时这些安装方式因为温度传感器与物料直接接触(温度传感器的探头伸入管道内将液体的温度通过管道外的仪表盘显示出来，因此探头与物料直接接触)，会增大染菌风险。进一步的，扩径在有无菌要求时，存在灭菌不彻底的风险，易产生染菌现象。除此之外，现有口径＜DN50的无菌管道温度检测装置因对温度探头保温效果不好，易受外界环境影响，测量精度差。
[0005]因此，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
[0006]本申请提供一种用于小口径无菌管路的温度检测装置，以解决现有温度检测装置与小口径无菌管路连接不便的安装问题。
[0007]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0008]本申请提供一种用于小口径无菌管路的温度检测装置，包括温度焊座、一体化温度变送器，以及用以连接所述温度焊座和一体化温度变送器的中间连接件；
[0009]所述温度焊座包括安装座体以及与温度测量管道焊接固定的连接管体，所述连接管体上形成贯穿连接管体相对两端的管腔，所述温度测量管道上形成与连接管体相对两端长度适配的安装位，所述管腔与所述温度测量管道连通；
[0010]所述安装座体上形成安装槽，所述安装槽的中心轴线与所述管腔的中心轴线形成夹角；
[0011]所述一体化温度变送器包括仪表盘、与所述仪表盘相连的保护管，所述保护管背离仪表盘的一端装有温度传感器，所述中间连接件安装在保护管上，所述保护管背离仪表盘的一端适配插接在所述安装槽内，所述中间连接件与所述安装槽适配相连。
[0012]上述技术方案进一步的，所述温度焊座为T形结构件。
[0013]进一步的，所述安装槽为自所述安装座体表面向下凹陷的柱形槽，所述连接管体的外壁形成所述安装槽的槽底，所述安装槽靠近槽底的区域形成所述一体化温度变送器的导热口，所述保护管的端部插接至所述导热口。
[0014]进一步的，所述安装槽的中心轴线与所述管腔的中心轴线垂直。
[0015]进一步的，所述保护管背离仪表盘的端部和位于保护管下方的连接管体的外壁之间的间距为2mm。
[0016]进一步的，所述中间连接件包括外螺纹套管以及与所述外螺纹套管适配啮合的锁紧螺母；所述外螺纹套管套设在所述保护管的外壁上，所述安装槽靠近槽口的槽壁上形成与所述外螺纹套管适配啮合的内螺纹，所述锁紧螺母与所述外螺纹套管配合锁紧后与所述安装槽的槽口抵接。
[0017]进一步的，所述连接管体上设置有凸块，所述凸块形成所述温度焊座的底座。
[0018]进一步的，所述一体化温度变送器的仪表盘通过固定架与所述保护管相连，所述保护管为一端敞口另一端封闭的长条状管体结构，所述保护管的敞口端与所述固定架相连，所述保护管的封闭端插接在所述安装槽内。
[0019]进一步的，所述保护管的管腔内设置有高频瓷管，所述高频瓷管的一端与保护管的封闭端抵接，所述高频瓷管的管腔表面上镶嵌连接有阻燃橡胶套，所述阻燃橡胶套靠近所述保护管的封闭端，所述阻燃橡胶套内安装有所述温度传感器。
[0020]进一步的，所述仪表盘上设置有温度显示界面、变送模块及散热模块。
[0021]进一步的，所述温度焊座的外壁上设置有保温层。
[0022]进一步的，所述连接管体为口径小于DN50的管体。
[0023]相比现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0024]1、本申请提供一种用于口径小于DN50的无菌管道温度检测的温度检测装置，该装置包括温度焊座、一体化温度变送器，以及用以连接温度焊座和一体化温度变送器的中间连接件；温度焊座包括安装座体以及与温度测量管道焊接固定的连接管体；连接管体上形成贯穿连接管体相对两端的管腔，管腔与温度测量管道连通；安装座体上形成安装槽，一体化温度变送器的保护管适配插接在安装槽内，中间连接件与安装槽适配相连。本申请通过温度焊座的结构设计改进了现有温度检测装置与小口径管道的连接方式，不需扩径，安装简便；进一步的，提升了温度检测装置与小口径管道的连接适配度，避免扩径带来的污染风险，在一定程度上提升了温度检测装置与管道安装后的无菌度。
[0025]2、现有技术中安装在口径小于DN50的无菌管道上的温度检测装置因对温度探头
的保温效果不好，易受外界环境影响，导致测量精度差。本申请提供的温度检测装置具有保温层，该保温层可以是保温棉等，使用保温棉对温度焊座及焊座底座进行包裹缠绕，以实现测温处的保温，保障测量时不受外界环境影响，减小温度测量误差，提高温度检测精度及检测准确性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。应当理解，附图中所示的具体形状、构造，通常不应视为实现本申请时的限定条件；例如，本领域技术人员基于本申请揭示的技术构思和示例性的附图，有能力对某些单元(部件)的增/减/归属划分、具体形状、位置关系、连接方式、尺寸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于小口径无菌管路的温度检测装置，其特征在于，包括温度焊座、一体化温度变送器，以及用以连接所述温度焊座和一体化温度变送器的中间连接件；所述温度焊座包括安装座体以及与温度测量管道焊接固定的连接管体，所述连接管体上形成贯穿连接管体相对两端的管腔，所述温度测量管道上形成与连接管体相对两端长度适配的安装位，所述管腔与所述温度测量管道连通；所述安装座体上形成安装槽，所述安装槽的中心轴线与所述管腔的中心轴线形成夹角；所述一体化温度变送器包括仪表盘、与所述仪表盘相连的保护管，所述保护管背离仪表盘的一端装有温度传感器，所述中间连接件安装在保护管上，所述保护管背离仪表盘的一端适配插接在所述安装槽内，所述中间连接件与所述安装槽适配相连。2.根据权利要求1所述的用于小口径无菌管路的温度检测装置，其特征在于，所述温度焊座为T形结构件；所述安装槽为自所述安装座体表面向下凹陷的柱形槽，所述连接管体的外壁形成所述安装槽的槽底，所述安装槽靠近槽底的区域形成所述一体化温度变送器的导热口，所述保护管的端部插接至所述导热口。3.根据权利要求2所述的用于小口径无菌管路的温度检测装置，其特征在于，所述安装槽的中心轴线与所述管腔的中心轴线垂直；所述保护管背离仪表盘的端部和位于保护管下方的连接管体的外壁之间的间距为2mm。4.根据权利要求1所述的用...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙明鑫，刘泊伟，
申请(专利权)人：北京诚益通控制工程科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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