硅棒磨削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种硅棒磨削装置，包括过定位滑台和磨削机构，磨削机构设于过定位滑台，过定位滑台包括机架、滑台本体和第一滑动驱动件，滑台本体竖向滑动连接于机架，第一滑动驱动件能够设于机架，且与滑台本体驱动连接；机架和滑台本体之间通过过定位滑动机构建立滑动连接关系；其中，过定位滑动机构能够设置为至少三组滑轨组件，其有益效果是采用了至少三组滑轨组件，且消除了过定位的影响，因此，即使在使用过程中，某个滑轨组件因疲劳而出现松动，偏移的问题，剩余的滑轨组件依然能够准确的保证滑台本体的滑动准确性，进而提高应用滑台本体的装置的使用精度。滑台本体的装置的使用精度。滑台本体的装置的使用精度。

【技术实现步骤摘要】
硅棒磨削装置


[0001]本技术涉及磨削加工的
，尤其涉及一种硅棒磨削装置。

技术介绍

[0002]现有硅棒磨削设备中，能够设置随行夹具来配合磨床，实现硅棒的加工。
[0003]但是在相关技术中，对于立式磨削设备，为了避免过定位问题，滑台与对应的机架之间多采用两组滑轨建立滑动连接关系，由于采用两组滑轨进行定位，因此，当其中一组滑轨出现松动时，会影响到滑台整体的滑动精度，进而不利于硅棒加工精度的提升。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种硅棒磨削装置，其解决了相关技术中存在的由于采用两组滑轨进行定位，因此，当其中一组滑轨出现松动时，会影响到滑台整体的滑动精度，进而不利于硅棒加工精度的提升的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0008]本技术实施例提供一种硅棒磨削装置，包括过定位滑台和磨削机构，磨削机构设于过定位滑台，过定位滑台包括机架、滑台本体和第一滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒磨削装置，其特征在于：包括过定位滑台(1)和磨削机构(2)，所述磨削机构(2)设于所述过定位滑台(1)，所述过定位滑台(1)包括机架(11)、滑台本体(12)和第一滑动驱动件(13)，所述滑台本体(12)竖向滑动连接于所述机架(11)，所述第一滑动驱动件(13)能够设于所述机架(11)，且与所述滑台本体(12)驱动连接；所述机架(11)和所述滑台本体(12)之间通过过定位滑动机构建立滑动连接关系；其中，所述过定位滑动机构能够设置为至少三组滑轨组件。2.如权利要求1所述的硅棒磨削装置，其特征在于：所述过定位滑台(1)还包括配重部，所述配重部与所述滑台本体(12)通过柔性连接件(15)连接，并且为所述滑台本体(12)提供平衡力。3.如权利要求2所述的硅棒磨削装置，其特征在于：所述过定位滑台(1)还包括导向部(16)，所述导向部(16)设于所述机架(11)，所述导向部(16)用于支撑所述柔性连接件(15)。4.如权利要求3所述的硅棒磨削装置，其特征在于：所述磨削机构(2)包括基体(21)、磨削主轴(22)、磨削头(23)和第二滑动驱动件(25)，所述基体(21)横向滑动连接于所述滑台本体(12)，所述第二滑动驱动件(25)设于所述基体(21)，能够带动所述基体(21)横向滑移，所述磨削主轴(22)横向转动连接于所述基体(21)，所述磨削头(23)与所述磨削主轴(22)驱动连接，所述磨削头(23)用于实现硅棒的打磨。5.如权利要求4所述的硅棒磨削装置，其特征在于：所述磨削机构(2)设置为两组，且两组所述磨削主轴(22)中的对应磨削头(23)相对设置。6.如权利要求5所述的硅棒磨削装置，其特征在于：所述磨削机构(2)还两组包括检测机构(24)，两组所述检测机构(24)对应设于所述基体(21)，所述检测机构(24)能够对所述磨削头(23)与工件之间的距离进行等效绝对值检测；所述检测机构(24)包括位移传感器(241)和基板(242)，所述位移传感器(241)设于所述基体(21)，所述基板(242)设于所述过定位滑台(1)，所述基板(242)上形成校准平面，所述校准平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄弘扬，刘秀坤，李斌全，薛柏惠，赵锐，
申请(专利权)人：大连连城数控机器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：