芯片安装结构及处理盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片安装结构及处理盒，芯片安装结构包括：安装槽部、第一限位部、弹性限位部。安装槽部具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，第一侧形成有开口，第一限位部设在第三侧，弹性限位部设在第四侧，第四侧的侧壁为第一侧壁，第一侧壁与弹性限位部彼此间隔开，芯片从开口安装至安装槽部内，第一限位部和弹性限位部适于对芯片进行限位以防止芯片从开口脱出。由此，第一限位部和弹性限位部可以对安装于安装槽部内的芯片的限位和固定，增加芯片安装的稳定性和可靠性，同时，用于安装芯片的安装结构简单，有利于芯片的拆卸和安装，不损坏芯片的安装结构。不损坏芯片的安装结构。不损坏芯片的安装结构。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装结构及处理盒


[0001]本技术涉及图像成形
，尤其是涉及一种芯片安装结构及处理盒。

技术介绍

[0002]现有技术中，将芯片安装在安装结构上时，安装结构涉及零部件的数量较多，芯片安装过程中的步骤较为复杂，影响芯片的安装效率，且芯片安装在安装结构上由于固定和安装位置不合理容易导致芯片松动，影响芯片的稳定性。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种芯片安装结构，可以便于芯片的安装，提高安装的稳定性。
[0004]本技术的另一个目的在于提出一种处理盒，所述处理盒包括所述芯片安装结构。
[0005]根据本技术第一方面实施例的芯片安装结构，包括：安装槽部、第一限位部、弹性限位部，所述安装槽部沿所述安装槽部的厚度方向具有第一侧和第二侧，所述安装槽部沿所述安装槽部的宽度方向具有第三侧和第四侧，所述第一侧敞开以形成开口，所述第一限位部设于所述第四侧，所述第四侧的侧壁为第一侧壁，所述第一侧壁与所述弹性限位部彼此间隔开，所述芯片适于从所述开口安装至所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构包括：安装槽部，所述安装槽部沿所述安装槽部的厚度方向具有第一侧和第二侧，所述安装槽部沿所述安装槽部的宽度方向具有第三侧和第四侧，所述第一侧敞开以形成开口；第一限位部，所述第一限位部设在所述第三侧；弹性限位部，所述弹性限位部设在所述第四侧，所述第四侧的侧壁为第一侧壁，所述第一侧壁与所述弹性限位部彼此间隔开，所述芯片适于从所述开口安装至所述安装槽部内，所述第一限位部和所述弹性限位部适于对所述芯片进行限位以防止所述芯片从所述开口脱出。2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述弹性限位部包括：连接段，所述连接段具有第一端和第二端，所述第一端与所述第二侧所在的侧壁相连，所述连接段的邻近所述安装槽部中心的一侧表面位于所述第一侧壁的邻近所述安装槽部中心的一侧；限位段，所述限位段连接在所述连接段的所述第二端，所述限位段位于所述连接段的远离所述第一侧壁的一侧。3.根据权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述连接段的邻近所述安装槽部中心的一侧表面与所述第一侧壁之间的距离为L，其中，所述L满足：L≥2mm。4.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第二侧形成有贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈法妙，骆韶聪，许衍圳，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州众诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：