芯片安装结构、处理盒及芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片安装结构、处理盒及芯片，所述芯片安装结构包括：本体，本体上形成有容纳槽部，容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过开口安装至容纳槽部内，容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；限位部组，限位部组形成在容纳槽部的侧面，当芯片安装于芯片安装结构中时，芯片与限位部组配合以使芯片保持在容纳槽部内；至少一个弹性限位部，弹性限位部的一端与第一侧壁相连，弹性限位部的另一端朝向第二侧壁延伸，弹性限位部的另一端具有凸起，芯片上设有缺口，凸起的至少部分配合在缺口内。根据本实用新型专利技术的芯片安装结构，有利于芯片的安装和拆卸，提高了芯片的安装效率。安装效率。安装效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装结构、处理盒及芯片


[0001]本技术涉及图像成形
，尤其是涉及一种芯片安装结构、处理盒及芯片。

技术介绍

[0002]图像形成设备例如打印机是常用的办公设备，常见的图像形成设备例如打印机通常具有可更换的处理盒。处理盒上设置有用于储存处理盒打印信息的集成芯片，集成芯片储存的信息根据图像形成设备的型号或功能而有所不同。集成芯片通常采用螺栓固定于处理盒上，螺栓安装扭矩大，容易损坏集成芯片。此外，集成芯片的装配和拆卸的操作繁杂，集成芯片的安装效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种芯片安装结构，有利于芯片的安装和拆卸，提高了芯片的安装效率。
[0004]本技术的另一个目的在于提出一种采用上述芯片安装结构的处理盒。
[0005]本技术的再一个目的在于提出一种适于配合在上述芯片安装结构内的芯片。
[0006]根据本技术第一方面实施例的芯片安装结构，包括：本体，所述本体上形成有容纳槽部，所述容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装结构，所述芯片安装结构用于安装芯片，其特征在于，所述芯片安装结构包括：本体，所述本体上形成有容纳槽部，所述容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过所述开口安装至所述容纳槽部内，所述容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；限位部组，所述限位部组形成在所述容纳槽部的侧面，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片与所述限位部组配合以使所述芯片保持在所述容纳槽部内；至少一个弹性限位部，所述弹性限位部的一端与所述第一侧壁相连，所述弹性限位部的另一端朝向所述第二侧壁延伸，所述弹性限位部的所述另一端具有凸起，所述芯片上设有缺口，所述凸起的至少部分配合在所述缺口内。2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述限位部组包括：至少一个第一限位部，所述第一限位部形成在所述容纳槽部的侧壁，所述第一限位部用于限定所述芯片沿第二方向朝向远离所述容纳槽部的底壁的方向运动，所述第二方向与所述第一方向垂直。3.根据权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述限位部组包括：至少一个第二限位部，所述第二限位部形成在所述容纳槽部的所述底壁，所述侧壁垂直于所述底壁，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片位于所述第二限位部与所述第一限位部之间，所述第二限位部与所述第一限位部共同限定所述芯片沿第二方向朝向远离所述容纳槽部的所述底壁的方向运动。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈法妙，骆韶聪，许衍圳，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州众诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：