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本实用新型公开了一种芯片安装结构、处理盒及芯片，所述芯片安装结构包括：本体，本体上形成有容纳槽部，容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过开口安装至容纳槽部内，容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；限位部组，限位部组形成在容纳槽部的侧...
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