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芯片安装结构及处理盒制造技术
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文档序号:37895946
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本实用新型公开了一种芯片安装结构及处理盒,芯片安装结构包括:安装槽部、第一限位部、弹性限位部。安装槽部具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧,第一侧形成有开口,第一限位部设在第三侧,弹性限位部设在第四侧,第四侧的侧壁为第一侧壁,第一侧壁与弹性限...
该专利属于广州众诺微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州众诺微电子有限公司授权不得商用。
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