一种低惯量切片机主辊制造技术

本实用新型专利技术涉及切片机技术领域，尤其涉及一种低惯量切片机主辊。低惯量切片机主辊包括主辊本体及连接在主辊本体两端的端盖，主辊本体包括中心孔和至少一排减重组，减重组为环形结构，减重组包括多个等间距排布的减重孔，中心孔设置在主辊本体的中心且沿主辊本体的轴线方向贯穿。由于减重组为环形结构，减重组包括多个等间距排布的减重孔。即中心孔和减重孔使主辊本体形成框架结构，即保证同等强度的条件下，主辊本体的重量降低25％以上，且能够以较低的总量以及较短的重心位置实现低转动惯量，降低了切割线的断线率进而保证了硅片加工的良品率，同时由于主辊本体的重量较轻便于现场的拆装。场的拆装。场的拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种低惯量切片机主辊


[0001]本技术涉及切片机
，尤其涉及一种低惯量切片机主辊。

技术介绍

[0002]随着光伏技术的发展，太阳能作为绿色、环保、可再生能源受到了大范围推广。单晶硅是太阳能光伏组件的核心材料，因此，市场对单晶硅或者说是对硅片的需求日益增多。
[0003]现有技术中，为了制备尺寸更大、厚度更薄的硅片以及减少硅片切割过程中的硅损耗，硅片切割用的切割线越来越细，在切割过程中需要将切割线缠绕于主辊的外部，且沿主辊的轴向呈多圈缠绕。而原有的主辊结构由于重量较大，转动惯量大，导致较细的切割线加工薄片时断线率升高，使得硅片的良品率下降。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种低惯量切片机主辊，其解决了断线率高、硅片的良品率下降的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0008]本技术实施例提供一种低惯量切片机主辊，包括主辊本体及连接在所述主辊本体两端的端盖，所述主辊本体和所述端盖形成切割辊；所述主辊本体包括中心孔和至少一排减重组，所述减重组为环形结构，所述减重组包括多个等间距排布的减重孔；所述中心孔设置在所述主辊本体的中心且沿所述主辊本体的轴线方向贯穿；所述减重组为多排时，所述减重组以所述中心孔为中心依次套设，每排所述减重组中的减重孔沿所述主辊本体的轴线方向贯穿；或所述减重组为一排时，多个所述减重孔以所述中心孔为中心沿其周向等间距排布且所述减重孔沿所述主辊本体的轴线方向贯穿。
[0009]优选地，所述主辊本体和所述端盖通过焊接连接。
[0010]优选地，所述切割辊的外壁面具有涂覆层；所述涂覆层上开设多个导线槽以能够容纳切割线，所述导线槽沿所述主辊本体的周向延伸，且多个所述导线槽沿所述切割辊的轴线方向等间距排布。
[0011]优选地，所述涂覆层的材质为聚氨酯。
[0012]优选地，所述涂覆层的厚度为10
‑
15mm。
[0013]优选地，所述减重组为一排，所述减重组包括6个减重孔。
[0014]优选地，所述主辊本体的两端开设有连接孔。
[0015]优选地，所述主辊本体的材质为钢。
[0016]优选地，所述主辊本体的直径为160mm。
[0017]优选地，所述端盖包括连通的第一安装孔及第二安装孔。
[0018](三)有益效果
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]本技术提供的一种低惯量切片机主辊，主辊本体包括至少一排减重组，由于减重组为环形结构，减重组包括多个等间距排布的减重孔。即中心孔和减重孔使主辊本体形成框架结构，即保证同等强度的条件下，主辊本体的重量降低25％以上，且能够以较低的总量以及较短的重心位置实现低转动惯量，降低了切割线的断线率进而保证了硅片加工的良品率，同时由于主辊本体的重量较轻便于现场的拆装。
附图说明
[0021]图1为本技术的低惯量切片机主辊的截面图；
[0022]图2为主辊本体的纵向截面图；
[0023]图3为主辊本体端面的结构示意图(示出两排减重组)；
[0024]图4为主辊本体端面的结构示意图(示出一排减重组)；
[0025]图5为端盖的纵向截面图。
[0026]【附图标记说明】
[0027]1：主辊本体；11：中心孔；12：减重孔；13：连接孔；
[0028]2：端盖；21：第一安装孔；22：第二安装孔；
[0029]3：涂覆层。
具体实施方式
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0031]如图1所示，本实施例提供了一种低惯量切片机主辊，包括主辊本体1及连接在主辊本体1两端的端盖2，主辊本体1和端盖2形成切割辊。
[0032]如图2所示，主辊本体1包括中心孔11和至少一排减重组，减重组为环形结构，减重组包括多个等间距排布的减重孔12。中心孔11设置在主辊本体1的中心且沿主辊本体1的轴线方向贯穿。
[0033]如图3所示，当减重组为多排时，减重组以中心孔11为中心依次套设，每排减重组中的减重孔12沿主辊本体1的轴线方向贯穿。
[0034]如图4所示，当减重组为一排时，多个减重孔12以中心孔11为中心沿其周向等间距排布且减重孔12沿主辊本体1的轴线方向贯穿。
[0035]本实施例提供的一种低惯量切片机主辊，主辊本体1包括至少一排减重组，由于减重组为环形结构，减重组包括多个等间距排布的减重孔12。即中心孔11和减重孔12使主辊本体1形成框架结构，即保证同等强度的条件下，主辊本体1的重量降低25％以上，且能够以较低的总量以及较短的重心位置实现主辊的低转动惯量，降低了切割线的断线率进而保证了硅片加工的良品率，同时由于主辊本体1的重量较轻便于现场的拆装。
[0036]为进一步提高主辊本体1的强度，主辊本体1的材质为钢。
[0037]如图2所示，主辊本体1的两端开设有连接孔13以便于端盖2的定位，端盖2伸入连接孔13后，主辊本体1和端盖2通过焊接连接形成一体的切割辊。如图5所示，端盖2包括连通的第一安装孔21及第二安装孔22，第一安装孔21用于与主轴连接，第二安装孔22用于与主辊本体1的中心孔11连通以安装拉杆。
[0038]其中，切割辊的外壁面具有涂覆层3，涂覆层3上开设多个导线槽(未示出)以能够容纳切割线，导线槽沿主辊本体1的周向延伸，且多个导线槽沿切割辊的轴线方向等间距排布，多个导线槽内切割线同时对硅棒进行切割。
[0039]具体地，涂覆层3的材质为聚氨酯或高分子涂层，涂覆层3的厚度为10
‑
15mm。
[0040]在本实施例中，优选减重组设置为一排，且减重组包括6个减重孔12。涂覆层3的厚度为10mm，主辊本体1的直径为160mm，切割辊的总长度为900mm。当然可根据实际需求设置所需参数。
[0041]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0042]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低惯量切片机主辊，其特征在于，包括主辊本体(1)及连接在所述主辊本体(1)两端的端盖(2)，所述主辊本体(1)和所述端盖(2)形成切割辊；所述主辊本体(1)包括中心孔(11)和至少一排减重组，所述减重组为环形结构，所述减重组包括多个等间距排布的减重孔(12)；所述中心孔(11)设置在所述主辊本体(1)的中心且沿所述主辊本体(1)的轴线方向贯穿；所述减重组为多排时，所述减重组以所述中心孔(11)为中心依次套设，每排所述减重组中的减重孔(12)沿所述主辊本体(1)的轴线方向贯穿；或所述减重组为一排时，多个所述减重孔(12)以所述中心孔(11)为中心沿其周向等间距排布且所述减重孔(12)沿所述主辊本体(1)的轴线方向贯穿。2.根据权利要求1所述的低惯量切片机主辊，其特征在于，所述主辊本体(1)和所述端盖(2)通过焊接连接。3.根据权利要求1所述的低惯量切片机主辊，其特征在于，所述切割辊的外壁面具有涂覆层(3)；所述涂覆层(3)上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡震，刘秀坤，李斌全，孙冲，王尧君，
申请(专利权)人：大连连城数控机器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：