内置天线结构、PCB板及mifi设备制造技术

本申请提出一种内置天线结构、PCB板及mifi设备。本实用新型专利技术的内置天线结构，包括PCB板主体及天线辐射体；PCB板主体与天线辐射体通过卡扣结构连接；天线辐射体具有与外壳侧边相适配的凹陷型天线本体，凹陷型天线本体通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，且凹陷型天线本体的外侧贴合在外壳内侧。凹陷型天线本体内侧通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，凹陷型天线本体外侧贴合在mifi外壳内侧，最大程度的利用了mifi设备内的空间，通过卡扣结构连接PCB板主体，安装便捷快速、使用过程连接稳定性也可以保证，是一种优选的天线设置结构。是一种优选的天线设置结构。是一种优选的天线设置结构。

【技术实现步骤摘要】
内置天线结构、PCB板及mifi设备


[0001]本技术涉及一种内置天线结构、PCB板及mifi设备，属于mifi设备


技术介绍

[0002]Mifi设备属于便携式的宽带无线设备，体积小但是功能强大，集解调器、路由器和接入点功能于一体。为了进一步缩小设备体积，现有的mifi设备需要进一步减小或合理布局天线设备的体积，同时保证天线与PCB板连接结构的稳定性。因此，如何合理布置天线结构以及提升天线与PCB板的连接稳定性，是目前mifi设备进一步优化缩小设备体积噬待解决的关键问题。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种内置天线结构、PCB板及mifi设备，以进一步优化天线布局方式、保证天线连接稳定性，进而缩小设备体积。
[0004]根据本技术的实施方案，提供第一个方案为：
[0005]一种内置天线结构，包括PCB板主体及天线辐射体；
[0006]所述PCB板主体与天线辐射体通过卡扣结构连接；
[0007]所述天线辐射体具有与外壳侧边相适配的凹陷型天线本体，所述凹陷型天线本体通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，且所述凹陷型天线本体的外侧贴合在外壳内侧。
[0008]进一步地，所述PCB板主体一侧通过卡扣结构设置有两个分离的天线辐射体。
[0009]进一步地，所述天线辐射体包括辐射部及卡合部，所述辐射部与卡合部具有一体成型的凹陷型外形，所述卡合部设置在辐射部一侧，所述卡合部包括弹性卡片及设置在弹性卡片上的卡槽，所述PCB板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的卡合件。
[0010]进一步地，所述天线辐射体包括顶盖部、侧翼部，所述卡合部包括折弯的弹性卡片，所述折弯的弹性卡片上设置有至少3个卡槽，所述PCB板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的至少3个卡合件。
[0011]进一步地，所述卡合件包括背板、折弯弹性板及端部卡头，所述卡合件通过背板与PCB板主体固定连接，所述背板、折弯弹性板及端部卡头一体成型，所述端部卡头可伸入卡槽内并与卡槽的槽壁紧密连接。
[0012]进一步地，所述背板与折弯弹性板之间还设置有加强弯部。
[0013]进一步地，多个所述卡槽之间设置有定位孔，所述PCB板主体上设置有与定位孔相适配的导向柱。
[0014]进一步地，多个所述卡槽之间设置有定位孔，所述PCB板主体上设置有与定位孔相适配的导向柱。
[0015]所述天线辐射体的卡合部设置在辐射部的一侧，或两个所述卡合部相对设置在两个侧翼部上。
[0016]根据本技术的实施方案，利用本技术提供的第一个方案中的内置天线结
构，提供第二个方案为：
[0017]一种PCB板，包括如上述任一种的内置天线结构。
[0018]一种mifi设备，包括如上述任一种的内置天线结构。
[0019]与现有技术相比，本申请提供的技术方案独权的有益效果：本方案提供了一种与PCB板及mifi外壳外形相配合的凹陷型天线本体，凹陷型天线本体内侧通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，凹陷型天线本体外侧贴合在mifi外壳内侧，最大程度的利用了mifi设备内的空间，通过卡扣结构连接PCB板主体，安装便捷快速、使用过程连接稳定性也可以保证，是一种优选的天线设置结构。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]其中：
[0022]图1为一个实施例中内置天线结构的结构示意图；
[0023]图2为一个实施例中mifi设备的结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]10
‑
天线辐射体；11
‑
顶盖部；12
‑
侧翼部；13
‑
卡合部；14
‑
弹性卡片；15
‑
卡槽；16
‑
定位孔；20
‑
PCB板主体；21
‑
背板；22
‑
加强弯部；23
‑
折弯弹性板；24
‑
端部卡头。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]实施例一
[0028]本实施例所解决的技术问题是，mifi设备体积小是其设备优势的重要体现，为了进一步减小设备体积，优化设备的装配方法，需要对mifi设备的天线装置进行优化和改善。
[0029]如图1所示，本实施例提供一种内置天线结构，包括PCB板主体20及天线辐射体10；所述PCB板主体20与天线辐射体10通过卡扣结构连接；所述天线辐射体10具有与外壳侧边相适配的凹陷型天线本体，所述凹陷型天线本体通过卡扣结构设置在PCB板主体20的侧沿，且所述凹陷型天线本体的外侧贴合在外壳内侧。
[0030]本方案提供了一种与PCB板及mifi外壳外形相配合的凹陷型天线本体，凹陷型天线本体内侧通过卡扣结构设置在PCB板主体20的侧沿，凹陷型天线本体外侧贴合在mifi外壳内侧，最大程度的利用了mifi设备内的空间，通过卡扣结构连接PCB板主体20，安装便捷快速、使用过程连接稳定性也可以保证，是一种优选的天线设置结构。
[0031]实施例二
[0032]本实施例提供一种优选的内置天线结构，包括PCB板主体20及至少两个分离的天线辐射体10。
[0033]每个天线辐射体10包括辐射部及卡合部13，所述辐射部与卡合部13具有一体成型的凹陷型外形，所述卡合部13设置在辐射部一侧，所述卡合部13包括弹性卡片14及设置在弹性卡片14上的卡槽15，所述PCB板主体20上设置有与卡合部13的卡槽15相对应的卡合件。
[0034]具体的，所述天线辐射体10包括顶盖部11、侧翼部12，所述卡合部13包括折弯的弹性卡片14，所述折弯的弹性卡片14上设置有至少3个卡槽15，所述PCB板主体20上设置有与卡合部13的卡槽15相对应的至少3个卡合件。
[0035]具体的，所述卡合件包括背板21、折弯弹性板23及端部卡头24，所述卡合件通过背板21与PCB板主体20固定连接，所述背板21、折弯弹性板23及端部卡头24一体成型，所述端部卡头24可伸入卡槽15内并与卡槽15的槽壁紧密连接。
[0036]具体的，所述天线辐射体10的卡合部13设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置天线结构，其特征在于，包括PCB板主体及天线辐射体；所述PCB板主体与天线辐射体通过卡扣结构连接；所述天线辐射体具有与外壳侧边相适配的凹陷型天线本体，所述凹陷型天线本体通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，且所述凹陷型天线本体的外侧贴合在外壳内侧。2.根据权利要求1所述的内置天线结构，其特征在于，所述PCB板主体一侧通过卡扣结构设置有两个分离的天线辐射体。3.根据权利要求1所述的内置天线结构，其特征在于，所述天线辐射体包括辐射部及卡合部，所述辐射部与卡合部具有一体成型的凹陷型外形，所述卡合部设置在辐射部一侧，所述卡合部包括弹性卡片及设置在弹性卡片上的卡槽，所述PCB板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的卡合件。4.根据权利要求3所述的内置天线结构，其特征在于，所述天线辐射体包括顶盖部、侧翼部，所述卡合部包括折弯的弹性卡片，所述折弯的弹性卡片上设置有至少3个卡槽，所述PCB板主体上设置有与卡合部的卡槽相...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽兴，
申请(专利权)人：深圳市唯一通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：