天线振子和天线单元制造技术

本发明专利技术提供一种天线振子和天线单元。其中天线振子包括：振子外导体；振子内导体，设置于振子外导体内，振子内导体包括：耦合部，被配置为与移相器腔体内的馈电网络相耦合，以实现电连接；施压部，施压部被配置为向耦合部以及馈电网络中的至少一项施加压力，以使得耦合部和馈电网络被压紧。在本发明专利技术的方案中，藉由施压部所施加的压力即可使得耦合部和馈电网络被压紧，从而实现两者相耦合，其可以简化工艺，使得实现耦合的难度显著降低。得实现耦合的难度显著降低。得实现耦合的难度显著降低。

【技术实现步骤摘要】
天线振子和天线单元


[0001]本专利技术的实施例总体涉及通信天线
，并且更具体地涉及一种天线振子和天线单元。

技术介绍

[0002]天线是无线通信系统中的重要组成部分。在传统的天线振子和天线中，采用将天线振子的振子内导体与移相器内的馈电网络相焊接的方式实现两者之间的电连接。为了实现焊接，必须在振子内导体上镀锡，因此，天线的加工以及装配工艺繁琐复杂，而且难度较高。尤其是，当振子内导体与馈电网络的焊接处被天线内部的其他结构件遮挡时，开焊接窗的难度极大，甚至导致焊接无法实现。
[0003]综上，传统的天线振子和天线中，振子内导体与移相器的馈电网络经由焊接工艺实现电连接，实现电连接的难度高。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种天线振子和天线单元，显著降低了振子内导体与移相器的馈电网络相耦合的难度。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种天线振子。该天线振子包括：振子外导体；振子内导体，设置于振子外导体内，振子内导体包括：耦合部，被配置为与移相器腔体内的馈电网络相耦合，以实现电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子，其特征在于，包括：振子外导体；振子内导体，设置于振子外导体内，振子内导体包括：耦合部，被配置为与移相器腔体内的馈电网络相耦合，以实现电连接；以及施压部，施压部被配置为向耦合部以及馈电网络中的至少一项施加压力，以使得耦合部和馈电网络被压紧。2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，施压部被配置为卡扣结构，施压部设置于振子内导体上，并且与耦合部形成一用以夹紧馈电网络的夹持组件。3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，振子内导体包括弹性臂，弹性臂被配置为施压部。4.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，还包括：振子外导体固定件，设置于振子外导体以及移相器腔体之间，被配置为固定振子外导体以及实现振子外导体与移相器腔体之间的耦合；施压部设置于振子外导体固定件上，并且与耦合部相对设置以便与耦合部形成一用以夹紧馈电网络的夹持组件。5.根据权利要求2至4中任意一项所述的天线振子，其特征在于，施压部为波浪形。6.根据权利要求5所述的天线振子，其特征在于，施压部的端部朝向远离耦合部的方向延伸，耦合部的端部设置有倒角。7.根据权利要求2所述的天线振子，其特征在于，振子内导体为金属内芯，施压部被配置为绝缘体，施压部经由注塑工艺与振子内导体相结合以形成一体结构；或者施压部以及振子内导体经由注塑工艺一体成型，振子内导体的表面经由电镀工艺形成金属层；或者施压部以及振子内导体为一体成型的金属构件。8.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，施压部包括两个弹性卡扣，两个弹性卡扣设置于移相器腔体内，并分别设置于馈电网络的两侧，以使得耦合部和馈电网络被压紧。9.根据权利要求8所述的天线振子，其特征在于，每一个弹性卡扣包括：弹性悬臂，被配置为弹性地支撑刚性臂，弹性悬臂包括朝向刚性臂凸起的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊阳，陈国群，孙静，王旭，郭以栋，赵鑫，
申请(专利权)人：普罗斯通信技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：