一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器、散热风机组成，散热器包括散热鳍片、均热散热装置，均热散热装置包括气体腔、铝粉烧结层、导热基板与散热底板，散热鳍片安装于散热底板背面，多个导热基板组成板卡插槽，气体腔连通导热基板与散热底板，导热基板和散热底板的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质，铝粉烧结层均匀分布在导热基板与散热底板的腔体内部。机箱内散热器主要利用均热散热装置，利用多个导热基板组成板卡插槽，通过导热基板与散热底板及腔体内分布的铝粉烧结层对插槽附件热能进行散热，克服常规均温板设计导轨位置成为导热瓶颈的缺陷。温板设计导轨位置成为导热瓶颈的缺陷。温板设计导轨位置成为导热瓶颈的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱


[0001]本技术涉及散热
，具体涉及一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱。

技术介绍

[0002]VPX，是一种串行数据通信标准。VPX全部采用的MultiGig RT2连接器，利用其连接紧密、插入损耗小和误码率底等优点，为用户提供一个可以简单有效地采用各种高速开关互联结构的途径。作为互联结构支撑，VPX机箱一般具有多插槽，但是因插槽功能不同，其插板的发热量也不同，其插板的发热量也不同，常规均温板设计只覆盖散热器底板，导轨位置成为导热瓶颈，导致热量不能快速导出，不能充分利用整机的散热面积，导致机箱箱体内部局部电子器件温度升高，影响机箱内的电子器件的性能和使用寿命。

技术实现思路

[0003]针对上述技术背景中的问题，本技术目的是提供一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱。
[0004]为了实现以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器、散热风机组成，所述机箱本体包括一前面板、一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器(1)、散热风机组成(8)，所述机箱本体包括一前面板(4)、一后面板(7)与两侧板(2)，其特征在于，所述散热器(1)包括散热鳍片(11)、均热散热装置(12)，所述均热散热装置(12)包括气体腔(121)、铝粉烧结层(122)、导热基板(124)与散热底板(125)，所述散热鳍片(11)安装于散热底板(125)背面，多个所述导热基板(124)组成板卡插槽，所述气体腔(121)连通所述导热基板(124)与散热底板(125)，所述导热基板(124)和散热底板(125)的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质，所述铝粉烧结层(122)均匀分布在导热基板(124)与散热底板(125)的腔体内部。2.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述散热鳍片(11)、均热散热装置(12)设置有相对应的两组，分别安装于上支撑件(13)、下支撑件(14)之间。3.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述导热基板(124)与散热底板(125)腔体内部的铝粉烧结层(122)相连通。4.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，
申请(专利权)人：国科环宇南京电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：