同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，包括护盖、第一通孔、第一振膜、第一音圈、第一华司、第一磁铁、T铁、第一豁口、凸壳、第二磁铁、第二华司、不锈钢壳、第二通孔、通槽、凸块、PCB板、第三豁口、调音网、第一卡块、第二卡块、第三卡块、套环和出音口，本实用新型专利技术相较于现有的喇叭，采用双膜片同轴双单元结构设计，双振膜式设计可实现高低频通过分频电路使高低频信号对不同高低频振膜进行驱动发声，经由一体式中穿结构实现同轴发声，不仅大大提高同轴喇叭的频宽，而且对高中低三频有很好的区分隔离，具备失真小，解析力高的优点，兼顾三频的均衡，中频细腻柔和，高频通透亮丽，低频开阔动态。阔动态。阔动态。

【技术实现步骤摘要】
同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭


[0001]本技术涉及喇叭
，具体为同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭。

技术介绍

[0002]喇叭是一种将电信号转换为声音的装置，同轴喇叭即同轴式扬声器，就是在同一个轴心上除了有中低音扬声器之外还有高音扬声器，分别负责重放高音和中低音，其优点在于能够大大提高单体扬声器的频宽，但现有的喇叭仅仅通过采用被动振膜来提高播放效果，而被动振膜只对提升低音有效，至于中高音部分，由于喇叭单元自身的振幅较小，细微的气压变化不足以驱动被动振膜，且较高的振动频率，也会令被动振膜难以迅速做出反应，无法真正提高音效。现有的同轴喇叭结构复杂，对于耳机等小尺寸的设备，喇叭的尺寸较小，在安装的过程中，不利于保证喇叭的安装精度，因此设计一种同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，包括不锈钢壳，所述不锈钢壳的内壁上固定连接有第二振膜，第二振膜的底端外壁上固定连接有第二音圈，第二音圈的外侧套接有第二华司，第二华司的底端外壁上设置有第二磁铁，且第二磁铁套接于第二音圈的外侧，第二磁铁同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭上分别固定连接有第一卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭和第二卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，同时第一卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭位于第二卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭的上方，第二磁铁的底端设置有T铁，T铁的顶端设置有凸壳，且凸壳套接于第二音圈的内部，凸壳的顶端内壁上固定连接有第一磁铁，第一磁铁的底端外壁上固定连接有第一华司，第一磁铁的外侧套接有第一音圈，第一音圈的底端外壁上固定连接有第一振膜，且第一振膜设置于T铁的底端外壁上，第一振膜的底端外壁上固定连接有护盖，且护盖套接于不锈钢壳的内壁上。
[0005]进一步的，所述护盖的底端外壁上分布开设有第一通孔。
[0006]进一步的，所述不锈钢壳的一侧外壁上开设有通槽，T铁的一侧外壁上开设有第一豁口，第二华司的两侧外壁上对称开设有第二豁口，第二豁口同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭内配合连接有第一卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，第一豁口同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭配合连接有第二卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭和第三卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，同时第三卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭位于相互对应的第二卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭之间，且第三卡块同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭固定连接在护盖同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭上，同时护盖同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭的底端调节固定有套环同轴一体式结
构的双膜片双单元喇叭，同时套环同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭的底部均匀的开设有若干个相互对应的出音口同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，且套环同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭的底端位于护盖同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭的下方。
[0007]进一步的，所述不锈钢壳的顶端外壁上开设有第二通孔，第二通孔的顶端外壁上固定连接有调音网，调音网的外侧套接有PCB板，且PCB板固定连接于不锈钢壳的顶端外壁上。
[0008]进一步的，所述不锈钢壳的顶端外壁上对称设置有凸块，PCB板的两侧外壁上对称开设有第三豁口，且凸块套接于第三豁口的内壁上。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0010]1)本技术相较于现有的喇叭，采用双膜片同轴双单元结构设计，双振膜式设计可实现高低频通过分频电路使高低频信号对不同高低频振膜进行驱动发声，经由一体式中穿结构实现同轴发声，不仅大大提高同轴喇叭的频宽，而且对高中低三频有很好的区分隔离，具备失真小，解析力高的优点，兼顾三频的均衡，中频细腻柔和，高频通透亮丽，低频开阔动态；
[0011]2)本技术结构设置有第一卡块、第二卡块和第三卡块，便于对T铁和第二华司在安装的过程中进行定位处理，同时第一振膜安装在T铁和护盖之间，同时利用设置的第三卡块便于对第一振膜进行定位处理，从而提高了该装置的安装精度，提高了该装置的品质。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术的整体立体结构示意图；
[0014]图2是本技术的整体主视剖切结构示意图；
[0015]图3是本技术的整体爆炸图；
[0016]图中：1、护盖；100、第一通孔；2、第一振膜；3、第一音圈；4、第一华司；5、第一磁铁；6、T铁；600、第一豁口；601、凸壳；7、第二磁铁；8、第二华司；800、第二豁口；9、第二音圈；10、第二振膜；11、不锈钢壳；1100、第二通孔；1101、通槽；1102、凸块；12、PCB板；1200、第三豁口；13、调音网；14、第一卡块；15、第二卡块；16、第三卡块；17、套环；18、出音口。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，包括不锈钢壳11，不锈钢壳11的内壁上固定连接有第二振膜10，第二振膜10的底端外壁上固定连接有第二音圈9，第二音圈9的外侧套接有第二华司8，第二华司8的底端外壁上设置有第二磁铁7，且第二磁铁7套接于第二音圈9的外侧，第二磁铁7上分别固定连接有第一卡块14和第二卡块15，同时第一卡块14位于第二卡块15的上方，第二磁铁7的底端设置有T
铁6，T铁6的顶端设置有凸壳601，且凸壳601套接于第二音圈9的内部，凸壳601的顶端内壁上固定连接有第一磁铁5，第一磁铁5的底端外壁上固定连接有第一华司4，第一磁铁5的外侧套接有第一音圈3，第一音圈3的底端外壁上固定连接有第一振膜2，且第一振膜2设置于T铁6的底端外壁上，第一振膜2的底端外壁上固定连接有护盖1，且护盖1套接于不锈钢壳11的内壁上；护盖1的底端外壁上分布开设有第一通孔100，第一通孔100用作出音孔；不锈钢壳11的一侧外壁上开设有通槽1101，T铁6的一侧外壁上开设有第一豁口600，第二华司8的两侧外壁上对称开设有第二豁口800，第二豁口800内配合连接有第一卡块14，第一豁口600配合连接有第二卡块15和第三卡块16，同时第三卡块16位于相互对应的第二卡块15之间，且第三卡块16固定连接在护盖1上，同时护盖1的底端调节固定有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，包括不锈钢壳(11)，其特征在于：所述不锈钢壳(11)的内壁上固定连接有第二振膜(10)，第二振膜(10)的底端外壁上固定连接有第二音圈(9)，第二音圈(9)的外侧套接有第二华司(8)，第二华司(8)的底端外壁上设置有第二磁铁(7)，且第二磁铁(7)套接于第二音圈(9)的外侧，第二磁铁(7)上分别固定连接有第一卡块(14)和第二卡块(15)，同时第一卡块(14)位于第二卡块(15)的上方，第二磁铁(7)的底端设置有T铁(6)，T铁(6)的顶端设置有凸壳(601)，且凸壳(601)套接于第二音圈(9)的内部，凸壳(601)的顶端内壁上固定连接有第一磁铁(5)，第一磁铁(5)的底端外壁上固定连接有第一华司(4)，第一磁铁(5)的外侧套接有第一音圈(3)，第一音圈(3)的底端外壁上固定连接有第一振膜(2)，且第一振膜(2)设置于T铁(6)的底端外壁上，第一振膜(2)的底端外壁上固定连接有护盖(1)，且护盖(1)套接于不锈钢壳(11)的内壁上。2.根据权利要求1所述的同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，其特征在于：所述护盖(1)的底端外壁上分布开设有第一通孔(100)。3.根据权利要求1所述的同轴一体式结构的双膜片双单元喇叭，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙从东，赵世春，佘媛媛，张锋，程本中，
申请(专利权)人：东莞市皖太电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：