微型单磁式独立高音单元制造技术

技术编号:37880875 阅读:11 留言:0更新日期:2023-06-15 21:09
本实用新型专利技术公开了微型单磁式独立高音单元,包括外壳、第一通孔、豁口、铜垫圈、膜片、线圈、华司、第二通孔、磁铁、第三通孔、T铁、凸块、FPCB和胶片;所述外壳上表面的中心位置处开设有第一通孔;所述华司上表面的中心位置处开设有第二通孔,且线圈套接于第二通孔内;所述磁铁上表面的中心位置处开设有第三通孔,且线圈套接于第三通孔内;所述T铁的上表面设置有凸块,且凸块套接于线圈内;本实用新型专利技术采用单磁式结构,在关键性物料上减小体积及用量,大大降低产品成本,提高产品竞争优势;本实用新型专利技术在单磁结构形式下,优化喇叭的结构,进一步减小了喇叭体积,并使喇叭的高频部分相对于现有喇叭提升了5

【技术实现步骤摘要】
微型单磁式独立高音单元


[0001]本技术涉及电子产品
,特别涉及微型单磁式独立高音单元。

技术介绍

[0002]喇叭作为电子产品的发音单元,人们对其要求越来越高,在要求其体形小巧的同时,还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。而现有的喇叭在使用时存在以下的缺陷:一是耗材较多,导致产品成本较高;二是体积较大,高频性能较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供微型单磁式独立高音单元,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:微型单磁式独立高音单元,包括外壳,所述外壳的内部套接有磁铁,磁铁的上表面固定连接有华司,华司的上表面固定连接有膜片,膜片的上表面固定连接有铜垫圈,膜片的下表面固定连接有线圈,磁铁的下表面固定连接有T铁,T铁的下表面固定连接有FPCB,且FPCB与线圈电性连接,FPCB的下表面固定连接有胶片,且胶片固定连接于外壳的内壁上。
[0005]优选的,所述外壳的下表面对应FPCB的位置处开设有豁口。
[0006]优选的,所述外壳上表面的中心位置处开设有第一通孔。
[0007]优选的,所述华司上表面的中心位置处开设有第二通孔,且线圈套接于第二通孔内。
[0008]优选的,所述磁铁上表面的中心位置处开设有第三通孔,且线圈套接于第三通孔内。
[0009]优选的,所述T铁的上表面设置有凸块,且凸块套接于线圈内。
[0010]与现有技术相比,本技术所达到的有益效果是:本技术采用单磁式结构,在关键性物料上减小体积及用量,大大降低产品成本,提高产品竞争优势;本技术在单磁结构形式下,优化喇叭的结构,进一步减小了喇叭体积,并使喇叭的高频部分相对于现有喇叭提升了5

10dB。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的整体立体结构示意图;
[0013]图2为本技术的整体结构爆炸图;
[0014]图中:1、外壳;2、第一通孔;3、豁口;4、铜垫圈;5、膜片;6、线圈;7、华司;8、第二通
孔;9、磁铁;10、第三通孔;11、T铁;12、凸块;13、FPCB;14、胶片。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1

2,本技术提供的一种实施例:微型单磁式独立高音单元,包括外壳1,外壳1的内部套接有磁铁9,磁铁9的上表面固定连接有华司7,华司7的上表面固定连接有膜片5,膜片5的上表面固定连接有铜垫圈4,膜片5的下表面固定连接有线圈6,磁铁9的下表面固定连接有T铁11,T铁11的下表面固定连接有FPCB13,且FPCB13与线圈6电性连接,FPCB13的下表面固定连接有胶片14,且胶片14固定连接于外壳1的内壁上;外壳1的下表面对应FPCB13的位置处开设有豁口3;外壳1上表面的中心位置处开设有第一通孔2;华司7上表面的中心位置处开设有第二通孔8,且线圈6套接于第二通孔8内;磁铁9上表面的中心位置处开设有第三通孔10,且线圈6套接于第三通孔10内;T铁11的上表面设置有凸块12,且凸块12套接于线圈6内。
[0017]工作原理:组装使用本技术时,首先将装有线圈6的膜片5安装在华司7上,使线圈6插入第二通孔8,将FPCB13安装在T铁11的底部,将T铁11安装在磁铁9的底部,使凸块12插入第三通孔10,将华司7安装在磁铁9的顶部,使线圈6套在凸块12上,然后将线圈6与FPCB13电性连接,完成喇叭内部元件的组装,最后将铜垫圈4放入外壳1内,再将组装好的内部元件安装在外壳1内,使FPCB13的排线部分经豁口3引出外壳1,将胶片14安装在FPCB13的底部,封闭外壳1即可,其中,第一通孔2用于使声音传出外壳1。
[0018]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
[0020]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微型单磁式独立高音单元,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部套接有磁铁(9),磁铁(9)的上表面固定连接有华司(7),华司(7)的上表面固定连接有膜片(5),膜片(5)的上表面固定连接有铜垫圈(4),膜片(5)的下表面固定连接有线圈(6),磁铁(9)的下表面固定连接有T铁(11),T铁(11)的下表面固定连接有FPCB(13),且FPCB(13)与线圈(6)电性连接,FPCB(13)的下表面固定连接有胶片(14),且胶片(14)固定连接于外壳(1)的内壁上。2.根据权利要求1所述的微型单磁式独立高音单元,其特征在于:所述外壳(1)的下表面对应FPCB(13)的位置处...

【专利技术属性】
技术研发人员:沙从东赵世春佘媛媛张锋程本中
申请(专利权)人:东莞市皖太电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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