一种用于测量电路板功耗的工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于测量电路板功耗的工装，壳体、配置在壳体上方的支架、配置在所述支架上的多个电流表和升降机构、配置在升降机构上的压板、配置在压板上的多个压头、以及配置在壳体上的测试工装；测试工装用于放置多块待测电路板，每一压头与每一电流表对应连接；壳体内部配置有多个供电回路，每一供电回路的输出端配置为与放置在测试工装上的待测电路板的电源端电气连接，每一供电回路的输入端用于连接电源；升降机构配置带动压板和压头向所述测试工装方向运动，以使得压头能够与放置在测试工装上的待测电路板的电源端电气连接，进而以使得电流表串接在待测电路板上，解决了现有的电路板测试效率低下，且可能出现烧坏电路板的问题。坏电路板的问题。坏电路板的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测量电路板功耗的工装


[0001]本技术涉及测试领域，特别涉及一种用于测量电路板功耗的工装。

技术介绍

[0002]在对电路板进行功耗测试时，需要对电路板进行上电，接着将电流表串接在电路的工作回路中，以采集回路中电流的大小，进而计算出电路板中的功率大小，在现有技术中，一般由工作人员通过手动将电流表串入电路板电源回路，以此来检测主板的功耗，其操作过程麻烦，一次只能测试一片电路板，效率不高；操作不当(例如将电流表并接在回路中)还会烧坏电路板。
[0003]有鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种用于测量电路板功耗的工装，旨在解决现有的电路板测试效率低下，且可能出现烧坏电路板的问题。
[0005]本技术实施例提供了一种用于测量电路板功耗的工装,壳体、配置在壳体上方的支架、配置在所述支架上的多个电流表和升降机构、配置在所述升降机构上的压板、配置在所述压板上的多个压头、以及配置在所述壳体上的测试工装；
[0006]其中，所述测试工装用于放置多块待测电路板，每一所述压头与每一所述电流表对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测量电路板功耗的工装,其特征在于，壳体、配置在壳体上方的支架、配置在所述支架上的多个电流表和升降机构、配置在所述升降机构上的压板、配置在所述压板上的多个压头、以及配置在所述壳体上的测试工装；其中，所述测试工装用于放置多块待测电路板，每一所述压头与每一所述电流表对应连接；所述壳体内部配置有多个供电回路，每一所述供电回路的输出端配置为与放置在所述测试工装上的待测电路板的电源端电气连接，每一所述供电回路的输入端用于连接电源；所述升降机构配置带动所述压板和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈淑武，唐仕斌，陈贵民，练志林，钟慧辉，韩辉，
申请(专利权)人：厦门四信电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：