本发明专利技术实施例涉及集成电路技术领域，特别涉及一种Chiplet集成芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；分别对故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域；确定故障区域中是否含有内置微控制单元，以确定故障点。本方案不仅可以提高对Chiplet集成芯片的检测效率，还可以提高故障点的位置精度。还可以提高故障点的位置精度。还可以提高故障点的位置精度。
【技术实现步骤摘要】
Chiplet集成芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本专利技术实施例涉及集成电路
，特别涉及一种Chiplet（芯粒）集成芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]Chiplet集成芯片是由多个芯粒通过高速串行接口连接形成的，且每个芯粒还包括多个不同功能的小芯片。
[0003]在Chiplet集成芯片出现故障后或使用前，需要对每一个芯粒进行检测，且芯粒是由多个小芯片组成。现有的测试方式是先对所有芯粒组成的集成芯片进行检测，然后再对每个芯粒都单独进行检测，但这种检测方式效率较低。
[0004]因此，亟需一种新的Chiplet集成芯片的检测方法。
技术实现思路
[0005]为了解决现有的Chiplet集成芯片的检测方法效率较低的问题，本专利技术实施例提供了一种Chiplet集成芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种Chiplet集成芯片的检测方法，包括：获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；分别对所述故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定所述故障芯粒的故障区域；其中，所述第一类寄存器为在芯片运行过程中不会进行翻转的寄存器，所述第二类寄存器为可读可写寄存器；确定所述故障区域中是否含有内置微控制单元，以对所述故障区域进行故障排查，确定故障点。
[0007]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种Chiplet集成芯片的检测装置，包括：获取单元，用于获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；检测单元，用于分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；校验单元，用于分别对所述故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定所述故障芯粒的故障区域；其中，所述第一类寄存器为在芯片运行过程中不会进行翻转的寄存器，所述第二类寄存器为可读可写寄存器；排查单元，用于确定所述故障区域中是否含有内置微控制单元，以对所述故障区域进行故障排查，确定故障点。
[0008]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本说明书任一实施例所述的方法。
[0009]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行本说明书任一实施例所述的方
法。
[0010]本专利技术实施例提供了一种Chiplet集成芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质，首先获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；然后，分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；最后，在确定出故障芯粒后，可以分别对故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域；确定故障区域中是否含有内置微控制单元，以对故障区域进行故障排查，确定故障点。可见，本方案不仅可以提高对Chiplet集成芯片的检测效率，还可以提高故障点的位置精度。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本专利技术一实施例提供的一种Chiplet集成芯片的检测方法流程图；图2是本专利技术一实施例提供的一种电子设备的硬件架构图；图3是本专利技术一实施例提供的一种Chiplet集成芯片的检测装置结构图。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]如前所述，在芯片出现故障后或使用前，都需要对芯粒进行检测，且芯粒是由多个小芯片组成。现有的测试方式是先对所有芯粒组成的集成芯片进行检测，然后再对每个芯粒都单独进行检测，这种检测方式效率较低。
[0015]为了解决上述技术问题，专利技术人可以考虑先对Chiplet集成芯片中的芯粒进行分组，然后分别对每一个芯粒组进行检测，相较于对每个芯粒都单独进行检测的方式，可以大大提高检测效率；另外，在确定了故障芯粒后，可以对故障芯粒中包含的每一个第一类寄存器和每一个第二类寄存器分别进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域，接着，再确定故障区域中是否含有内置微控制单元，以对故障区域进行故障排查，确定故障点，可见，本方案利用对第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，可以提高检测出的故障区域的位置精度。
[0016]下面描述以上构思的具体实现方式。
[0017]请参考图1，本专利技术实施例提供了一种Chiplet集成芯片的检测方法，该方法包括：步骤100：获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；步骤102：分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；步骤104：分别对故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域；其中，第一类寄存器为在芯片运行过程中不会进行翻转的寄存器，第二类寄存器为可读可写寄存器；
步骤106：确定故障区域中是否含有内置微控制单元，以对故障区域进行故障排查，确定故障点。
[0018]本专利技术实施例中，首先获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；然后，分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；最后，在确定出故障芯粒后，可以分别对故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域；确定故障区域中是否含有内置微控制单元，以对故障区域进行故障排查，确定故障点。可见，本方案不仅可以提高对Chiplet集成芯片的检测效率，还可以提高故障点的位置精度。
[0019]下面描述图1所示的各个步骤的执行方式。
[0020]针对步骤100：在一些实施方式中，Chiplet集成芯片可以通过如下方式进行芯粒分组：确定Chiplet集成芯片中每一个芯粒的故障指数；将故障指数大于第一阈值的芯粒单独作为一个芯粒组；根据故障指数大于第一阈值的芯粒位于Chiplet集成芯片中的位置，对剩余的芯粒进行分区；针对每一个区域，均执行：将当前区域中故障指数小于第二阈值的芯粒分为一个芯粒组，计算剩余的未分组芯粒的相关性，以根据相关性对剩余的未分组芯粒进行分组；其中，第二阈值小于第一阈值。
[0021]在一些实施方式中，故障指数可以通过如下公式计算：式中，F为当前芯粒的故障指数，为当前芯粒的重要等级，为当前芯粒的故障概率，为第一类寄存器的影响系数，为第一类寄存器的数量，为第二类寄存器的影响系数，为第二类寄存器的数量，为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Chiplet集成芯片的检测方法，其特征在于，包括：获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；分别对所述故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定所述故障芯粒的故障区域；其中，所述第一类寄存器为在芯片运行过程中不会进行翻转的寄存器，所述第二类寄存器为可读可写寄存器；确定所述故障区域中是否含有内置微控制单元，以对所述故障区域进行故障排查，确定故障点。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述故障区域中含有内置微控制单元时，是通过如下方式对所述故障区域进行故障排查，确定故障点的：针对每一个微控制单元，均执行：利用中间模块从含有当前微控制单元的小芯片的串行外设接口SPI接收当前微控制单元的测试数据，并对所述测试数据进行协议转换；其中，所述中间模块的一端连接小芯片的SPI主设备接口，另一端连接PC机的USB接口；利用PC机接收所述中间模块输出的协议转换后的测试数据，以根据协议转换后的测试数据，确定该微控制单元是否为故障点；对除微控制单元之外的其他故障区域进行故障排查，以确定所有故障点。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述中间模块是通过如下方式进行协议转换的：利用FPGA芯片接收所述测试数据，并将所述测试数据从SPI协议数据转换为通用可编程接口GPIF II协议数据；利用CYUSB3014芯片接收协议转换后的测试数据，并且将协议转换后的测试数据进行二次协议转换，转换为USB协议数据。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述Chiplet集成芯片是通过如下方式进行芯粒分组的，包括：确定所述Chiplet集成芯片中每一个芯粒的故障指数；将故障指数大于第一阈值的芯粒单独作为一个芯粒组；根据所述故障指数大于第一阈值的芯粒位于所述Chiplet集成芯片中的位置，对剩余的芯粒进行分区；针对每一个区域，均执行：将当前区域中所述故障指数小于第二阈值的芯粒分为一个芯粒组，计算剩余的未分组芯粒的相关性，以根据所述相关性对剩余的未分组芯粒进行分组；其中，所述第二阈值小于所述第一阈值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述故障指数是通过如下公式计算的：式中，F为当前芯粒的故障指数，为当前芯粒的重要等级，为当前芯粒的故障概率，为所述第一类寄存器的影响系数，为所述第一类寄存器的数量，为所述第二类寄存器的影响系数，为所述第二类寄存器的数量，为微控制单元的影响系数，为
当前芯粒中内置的微控制单元的数量。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉诚，张少仲，张栩，
申请(专利权)人：中诚华隆计算机技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。