电子元件的制造方法以及电子元件技术

在具有端子被嵌入成型的壳体的电子元件的制造方法中，端子具备宽度为尖端越细的锥部、和从锥部的宽度较窄侧的前端延伸的延伸部，构成空腔的模具包括上模和滑动模，在使延伸部位于形成于滑动模的一面的槽后，使滑动模相对于延伸部相对地滑动，并将面向空腔的槽的两侧面的端缘抵靠于锥部的两侧面，通过在使上模和一面密接，且利用槽的底面和上模夹持位于槽的锥部的一部分和延伸部，使锥部的剩余部分位于空腔的状态下成型，由锥部的一部分和延伸部形成从壳体突出的连接部。部形成从壳体突出的连接部。部形成从壳体突出的连接部。

【技术实现步骤摘要】
电子元件的制造方法以及电子元件


[0001]本专利技术涉及具有端子被嵌入成型的壳体的电子元件以及其制造方法。

技术介绍

[0002]图1(a)作为该种电子元件的现有例示出专利文献1(日本国特开平10－264163号公报)所公开的连接器10，图1(b)将其截面放大示出。连接器10构成为接点11嵌入成型于壳体(在专利文献1中称为绝缘体)12。图1中，11a示出接点11的引出部，11b示出接点11的嵌合部。
[0003]图2示出插入于模具的接点部件15，在引出侧横板16和嵌合侧横板17之间经由狭缝以梳型设置多个接点11。
[0004]图3示出嵌入模具构造合模时的状态，在图中，21表示中模板，22表示一体凸设于中模板21的基台，23表示相对于中模板21的两侧面自由接触分离并能够在基台22上移动的一对滑动模板。另外，24表示可动模板，25表示空腔。
[0005]如图4所示，在滑动模板23设置有易于进入接点部件15的嵌合部11b的狭缝的第一突起组26、和易于进入接点部件15的引出部11a的狭缝的第二突起组27。接点部件15通过这些第一突起组26和第二突起组27被定位，在合模时引出侧横板16通过可动模板24被按压固定，嵌合侧横板17通过滑动模板23被按压固定。在图3中接点部件15以粗线示出。
[0006]在空腔25内注入树脂而成型后，将模具开模并取出连接器，并通过将引出部11a以及嵌合部11b切断并折取为规定长度，从而变成图1所示的连接器10。

技术实现思路

[0007]如上述的连接器10，在端子嵌入成型于壳体的电子元件中，为了使端子定位于规定位置，在成型时需要将端子定位。在专利文献1中，在滑动模板23设置第一突起组26和第二突起组27，并将接点11插入这些各突起组间的槽从而定位。
[0008]然而，在这样在模具设置槽并将端子插入、定位的情况下，若在槽宽方向上将端子和槽之间的间隙(间隙)设定过窄，则端子向槽插入的插入性变差，例如模具和端子干涉而端子产生损伤。因此，有必要在一定程度上扩大端子和槽之间的间隙，在该情况下，可能产生在成型时树脂从端子和槽之间的间隙泄漏的状况。
[0009]泄漏的树脂变为树脂毛刺，并盖到端子的从壳体突出的部分上而存在，因此，在该端子的从壳体突出的部分例如为与基板的焊盘(land)焊接的焊接部的情况下，由于树脂毛刺的存在而焊接质量、强度可能不足够。另外，在端子的从壳体突出的部分例如为与对手侧电子元件的端子接触的接触部的情况下，由于树脂毛刺的存在而可能有损接触质量，或接触时树脂毛刺被刮掉产生垃圾。
[0010]本专利技术鉴于这样的情况，目的在于提供能够抑制给质量带来不良影响的树脂毛刺的产生的电子元件的制造方法，且还提供能够适用这样的制造方法的电子元件。
[0011]根据本专利技术的实施方式，在具有端子被嵌入成型的壳体的电子元件的制造方法
中，端子具备宽度为尖端越细的锥部、和从锥部的宽度较窄侧的前端延伸的延伸部，构成将壳体成型的空腔的模具包括第一模和第二模，在使延伸部位于形成于第二模的一面的槽后，使第二模相对于延伸部相对地滑动，并将面向空腔的所述槽的两侧面的端缘抵靠于构成锥部的锥面的两侧面，通过在使第一模和一面密接，且利用所述槽的底面和第一模夹持位于所述槽的锥部的一部分和延伸部，使锥部的剩余部分位于空腔的状态下成型，由锥部的一部分和延伸部形成从壳体突出的连接部。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术实施方式的电子元件的制造方法，能够防止将端子嵌入成型于壳体时的树脂泄漏，因此能够消除在端子的从壳体突出的连接部由于树脂泄漏而产生的树脂毛刺的问题。
[0014]另外，根据本专利技术实施方式的电子元件，具有能够适用本专利技术实施方式的电子元件的制造方法的结构，因此能够得到在端子的从壳体突出的连接部没有树脂毛刺的电子元件。
附图说明
[0015]图1(a)是示出现有连接器的立体图，(b)是其放大剖视图。
[0016]图2是示出用于图1(a)所示的连接器的制造的接点部件的立体图。
[0017]图3(a)是用于说明制造图1(a)所示的连接器的模具构造的图，(b)是(a)的部分放大图。
[0018]图4是示出图3(a)中的滑动模板的主要部位的立体图。
[0019]图5(a)是作为电子元件的一例示出连接器的现有例的概略结构的立体图，(b)是将(a)所示的连接器倒置的立体图。
[0020]图6(a)是示出作为本实施方式的电子元件的一例的连接器的第一实施例的概略结构的立体图，(b)是将(a)所示的连接器倒置的立体图。
[0021]图7是用于说明将端子嵌入成型于壳体的制造方法的图。
[0022]图8(a)是示出图5(b)所示的连接器以及其部分放大的立体图，(b)是用于说明(a)所示的连接器的制造方法的图。
[0023]图9(a)是示出图6(b)所示的连接器以及其部分放大的立体图，(b)是用于说明(a)所示的连接器的制造方法的图。
[0024]图10(a)是示出作为本实施方式的电子元件的连接器的第二实施例的立体图，(b)是将(a)所示的连接器倒置的立体图，(c)是(b)的部分放大图，(d)是(c)的部分放大平面图。
[0025]图11(a)是示出作为本实施方式的电子元件的连接器的第三实施例的端部的立体图，(b)是从箭头a方向观察(a)的部分放大侧面图，(c)是从箭头b方向观察(a)的部分放大正面图。
[0026]图12(a)是示出作为本实施方式的电子元件的连接器的第四实施例的立体图，(b)是(a)的部分放大侧面图。
具体实施方式
[0027]以下，参照附图将本专利技术的实施方式与现有结构进行对比并说明。
[0028]图5以及6分别示出本实施方式的成为对象的作为电子元件的一例的连接器的概略结构，图6示出本实施方式的连接器40，图5示出与图6对比而示出的具有现有结构的连接器30。这些连接器30、40为形成基板对基板连接器的一方，为表面安装于基板的连接器。
[0029]连接器30由树脂制的壳体31和配置为二列的共六个端子32组成。壳体31形成长方体状，且在上表面31a形成有凹部33。各端子32的一端侧以环绕侧壁34的方式埋入于夹持凹部33的侧壁34，另一端侧位于壳体31的底面31b并从壳体31突出。端子32的从壳体31突出的部分形成连接部35，在连接器30中，包括连接部35，端子32的位于壳体31的底面31b的部分的形状只不过为方形形状。
[0030]另一方面，本实施方式的连接器40与连接器30相同，由树脂制的壳体41和配置为二列的共六个端子42组成，与连接器30相同，各端子42的一端侧埋入于将在形成长方体状的壳体41的上表面41a形成的凹部43夹持的侧壁44，另一端侧位于壳体41的底面41b并从壳体41突出，但该端子42的位于壳体41的底面41b的部分的形状与连接器30不同。
[0031]即，各端子42的位于壳体41的底面41b的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的制造方法，其具有端子被嵌入成型的壳体，其特征在于，所述端子具备宽度为尖端越细的锥部、和从所述锥部的宽度较窄侧的前端延伸的延伸部，构成将所述壳体成型的空腔的模具包括第一模和第二模，在使所述延伸部位于形成于所述第二模的一面的槽后，使所述第二模相对于所述延伸部相对地滑动，并将面向所述空腔的所述槽的两侧面的端缘抵靠于构成所述锥部的锥面的两侧面，通过在使所述第一模和所述一面密接，且利用所述槽的底面和所述第一模夹持位于所述槽的所述锥部的一部分和所述延伸部，使所述锥部的剩余部分位于所述空腔的状态下成型，由所述锥部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：君田洋平，秋元比吕志，西村贵行，坂本和也，中谷亨，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：