当前位置: 首页 > 专利查询>章云树专利>正文

瓷质镀金砖及其制造方法技术

技术编号:3787712 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种瓷质镀金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀层。本发明专利技术还公开了该种瓷质镀金砖的制造方法,本发明专利技术瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉反差,凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹,立体感特强强烈,整个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档,能满足人们在装饰方面的特别需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种瓷质镀金砖,还涉及了该种瓷质镀金砖的制 造方法。
技术介绍
瓷质砖是一种装饰建材,如何增强瓷质砖在装饰领域的装饰效 果,满足人们在装饰方面的需求,是建材领域一直以来的追求。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种瓷质镀金砖,该种瓷质 镀金砖具有特别的装饰效果,立体感特别强,能满足人们在装饰方面 的需求。本专利技术还提供了该种瓷质镀金砖的制造方法。 本专利技术解决技术问题可以通过采取如下技术方案一种瓷质镀金砖,其特征是包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若千向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀 层。本专利技术具有以下技术效果本专利技术瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉 反差,立体感特强强烈,整个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档, 能满足人们在装饰方面的特别需求。本专利技术解决技术问题还可以通过采取如下措施解决所述凹进部呈花纹状或图案状,所述花纹或图案为立体的。所述瓷质砖的向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体3的图案或花纹。所述电镀层各处的厚薄均匀。该种瓷质镀金砖的制造方法如下包括以下工艺步骤,1) 选用表面具有各种凹进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷质镀金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章云树
申请(专利权)人:章云树
类型:发明
国别省市:33[]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1