【技术实现步骤摘要】
一种LED封装
[0001]本技术涉及LED领域,尤其是一种共晶LED封装。
技术介绍
[0002]贴片型LED封装包括支架和设在支架碗杯内的LED芯片,支架包括金属支架和与金属支架结合的塑料支架,支架的碗杯内的底部设有正极焊盘和负极焊盘,支架的底部设有正电极和负电极,LED芯片通过共晶形式固晶。LED芯片通过共晶工艺后,会使芯片周围及塑料支架表面产生发黄现象,影响产品的质量,往往不能被客户接受。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装,解决LED封装外观发黄问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种LED封装,包括支架和设在支架碗杯内的LED芯片,所述支架包括金属支架和与金属支架结合的塑料支架,所述支架的碗杯内的底部设有正极焊盘和负极焊盘,所述支架的底部设有正电极和负电极,所述塑料支架的表面设有第一黑色遮挡层,所述碗杯内的底部分为固晶区和非固晶区,所述LED芯片设在固晶区,所述非固晶区的表面设有镀银层,所述镀银层上设有第二黑色遮挡层,所述第二黑色 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装,包括支架和设在支架碗杯内的LED芯片,所述支架包括金属支架和与金属支架结合的塑料支架,所述支架的碗杯内的底部设有正极焊盘和负极焊盘,所述支架的底部设有正电极和负电极,其特征在于:所述塑料支架的表面设有第一黑色遮挡层,所述碗杯内的底部分为固晶区和非固晶区,所述LED芯片设在固晶区,所述非固晶区的表面设有镀银层,所述镀银层上设有第二黑色遮挡层,所述第二黑色遮挡层上于LED芯片的四周设有白胶层,所述LED芯片的顶部设有荧光层。2.根据权利要求1所述的一种LED封装,其特征在于:所述第一黑色遮挡层和第二黑色遮挡层通过黑墨喷涂形成。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋小清,周钧平,蔡树文,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。