一种含圆孔模切件的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种含圆孔模切件的制作方法，该方法包括以下步骤：(1)料带贴合；(2)冲切：将料带按照模切机上刀模的形状进行冲切，得到一级粗品料带，其中，刀模上设有能模切形成圆孔的刀线；(3)一级排废：将一级粗品料带的边框废料进行排废，再将盖膜(1)和第二保护膜(5)依次收卷排出，得到二级粗品料带；(4)二级排废：将二级粗品料带运输至圆孔排废区，利用圆孔排废机构进行圆孔排废，得到三级粗品料带；(5)产品收卷：将料带膜(6)贴合在三级粗品料带的双面胶(2)上方，得到含圆孔的模切件产品，并进行收卷。与现有技术相比，本发明专利技术具有圆孔废料排废顺利、产品不良率低、制作成本低等优点。产品不良率低、制作成本低等优点。产品不良率低、制作成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种含圆孔模切件的制作方法


[0001]本专利技术涉及模切件制备领域，具体涉及一种含圆孔模切件的制作方法。

技术介绍

[0002]模切行业的产品中，模切产品具有多样化的特征，如产品上有单个或者2个以上的孔，而孔的作用有的是用来定位产品，有的是用来避位的，由此可见，孔在模切件产品上是必不可少的。
[0003]但在实际的生产中，因产品的材料或者孔径或者厚度等问题，排废时，孔会出现排不净，排不下来的问题点，如图1，在孔径接近1mm，孔径过小，导致在制作的过程中利用传统的排废方式无法排净，造成最终产品不良率提升。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种圆孔废料排废顺利、产品不良率低、制作成本低的含圆孔模切件的制作方法。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]一种含圆孔模切件的制作方法，该方法包括以下步骤：
[0007](1)料带贴合：将盖膜、双面胶、提手离型膜、第一保护膜和第二保护膜依次贴合，形成料带；
[0008](2)冲切：将料带按照模切机上刀模的形状进行冲切，得到一级粗品料带，其中，刀模上设有能模切形成圆孔的刀线；
[0009](3)一级排废：将一级粗品料带的边框废料进行排废，再将盖膜和第二保护膜依次收卷排出，得到二级粗品料带；
[0010](4)二级排废：将二级粗品料带运输至圆孔排废区，利用圆孔排废机构进行圆孔排废，得到三级粗品料带；
[0011](5)产品收卷：将料带膜贴合在三级粗品料带的双面胶上方，得到含圆孔的模切件产品，并进行收卷。
[0012]进一步地，料带贴合的具体步骤为：将第一保护膜的胶面贴在提手离型膜的不离型面上，再将第二保护膜的胶面贴在第一保护膜的无胶面上，然后将双面胶贴在提手离型膜的离型面上，最后将盖膜贴在双面胶上。
[0013]进一步地，所述的刀模上设有与模切图案匹配的刀线a、刀线b和能冲切出圆孔的刀线c。
[0014]进一步地，所述刀线a的冲切层次依次包括盖膜和双面胶；
[0015]所述刀线b的冲切层次依次包括盖膜、双面胶和提手离型膜；
[0016]所述刀线c的冲切层次依次包括盖膜、双面胶、提手离型膜和第一保护膜。
[0017]进一步地，边框废料排废时，先将硅胶带与边框废料贴合，排废时将硅胶带与边框废料一并收卷排废。
[0018]进一步地，盖膜排废时，先将封箱胶带与盖膜贴合，排废时将封箱胶带与盖膜一并收卷排废。
[0019]进一步地，所述的圆孔排废区上开设有用于放置PC孔板的凹槽，该凹槽的深度与PC孔板厚度一致，该PC孔板上开设有与料带上圆孔位置对应的排废孔。
[0020]进一步地，所述PC孔板的尺寸和凹槽一致；所述排废孔的尺寸不小于圆孔。如果圆孔有3mm，那就再PC板上做个4
‑
5mm的孔。
[0021]进一步地，所述的圆孔排废机构包括一方开口的方形槽，该方形槽下方设有吸气圆管，该吸气圆管与真空风机相连；圆孔排废时，圆孔排废机构设置在圆孔排废区下方。必要时，可以通过螺母固定在PC孔板下方。
[0022]进一步地，所述的吸气圆管与方形槽的连接处设有防止废料吸入真空风机的网格网。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0024](1)本专利技术中，巧妙采用抽吸的方式将圆孔废料排出，减少了圆孔排不掉的风险，从而提高了良率；
[0025](2)本专利技术中，避免了手工捅孔，从而降低了生产时的人工成本；
[0026](3)本专利技术中，也避免了制造特制圆孔排废摸具，如五金模，自吸摸具，从而降低了硬件的成本。
附图说明
[0027]图1为本专利技术制备的模切件示意图；
[0028]图2为本专利技术的工艺流程图；
[0029]图3为实施例中冲切时刀模形状图；
[0030]图4为实施例中冲切时刀模模切层次图；
[0031]图5为实施例中圆孔排废机构结构图；
[0032]图6为本专利技术制备的模切件示意层次图；
[0033]图中标号所示：盖膜1、双面胶2、提手离型膜3、第一保护膜4、第二保护膜5、料带膜6、PC孔板7、方形槽71、网格网72、吸气圆管73。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0035]实施例
[0036]一种含圆孔模切件的制作方法，如图2，该方法包括以下步骤：
[0037](1)料带贴合：将盖膜1、双面胶2、提手离型膜3、第一保护膜4和第二保护膜5依次贴合，形成料带；具体步骤为：将第一保护膜4的胶面贴在提手离型膜3的不离型面上，再将第二保护膜5的胶面贴在第一保护膜4的无胶面上，然后将双面胶2贴在提手离型膜3的离型面上，最后将盖膜1贴在双面胶2上；
[0038](2)冲切：将料带按照模切机上刀模的形状进行冲切，得到一级粗品料带，其中，刀
模上设有能模切形成圆孔的刀线；如图3
‑
4，刀模上设有与模切图案匹配的刀线a、刀线b和能冲切出圆孔的刀线c。刀线a的冲切层次依次包括盖膜1和双面胶2；刀线b的冲切层次依次包括盖膜1、双面胶2和提手离型膜3；刀线c的冲切层次依次包括盖膜1、双面胶2、提手离型膜3和第一保护膜4；
[0039](3)一级排废：将一级粗品料带的边框废料进行排废，再将盖膜1和第二保护膜5依次收卷排出，得到二级粗品料带；边框废料排废时，先将硅胶带与边框废料贴合，排废时将硅胶带与边框废料一并收卷排废。盖膜1排废时，先将封箱胶带与盖膜1贴合，排废时将封箱胶带与盖膜1一并收卷排废；
[0040](4)二级排废：将二级粗品料带运输至圆孔排废区，利用圆孔排废机构进行圆孔排废，得到三级粗品料带；
[0041]圆孔排废区上开设有用于放置PC孔板7的凹槽，该凹槽的深度与PC孔板7厚度一致，该PC孔板7上开设有与料带上圆孔位置对应的排废孔。PC孔板7的尺寸和凹槽一致；所述排废孔的尺寸不小于圆孔。如果圆孔有3mm，那就再PC板上做个4
‑
5mm的孔。产品经过PC孔板7上时，有未被排掉的圆孔废料，经过PC孔板7时，被吸风吸下去，会将产品圆孔废料下拉不净的，统统吸干净。
[0042]圆孔排废机构包括一方开口的方形槽71，该方形槽71下方设有吸气圆管73，该吸气圆管73与真空风机相连；圆孔排废时，圆孔排废机构设置在圆孔排废区下方。必要时，可以通过螺母固定在PC孔板7下方。吸气圆管73与方形槽71的连接处设有防止废料吸入真空风机的网格网72。
[0043]安装时，将真空风机放置在某一位置，将网格网72放置在方形槽71指定的位置，使用网格网72是为了使废料不落进吸气圆管73内，保证真空风机的正常使用，将方形槽71利用螺母进行固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含圆孔模切件的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)料带贴合：将盖膜(1)、双面胶(2)、提手离型膜(3)、第一保护膜(4)和第二保护膜(5)依次贴合，形成料带；(2)冲切：将料带按照模切机上刀模的形状进行冲切，得到一级粗品料带，其中，刀模上设有能模切形成圆孔的刀线；(3)一级排废：将一级粗品料带的边框废料进行排废，再将盖膜(1)和第二保护膜(5)依次收卷排出，得到二级粗品料带；(4)二级排废：将二级粗品料带运输至圆孔排废区，利用圆孔排废机构进行圆孔排废，得到三级粗品料带；(5)产品收卷：将料带膜(6)贴合在三级粗品料带的双面胶(2)上方，得到含圆孔的模切件产品，并进行收卷。2.根据权利要求1所述的一种含圆孔模切件的制作方法，其特征在于，料带贴合的具体步骤为：将第一保护膜(4)的胶面贴在提手离型膜(3)的不离型面上，再将第二保护膜(5)的胶面贴在第一保护膜(4)的无胶面上，然后将双面胶(2)贴在提手离型膜(3)的离型面上，最后将盖膜(1)贴在双面胶(2)上。3.根据权利要求1所述的一种含圆孔模切件的制作方法，其特征在于，所述的刀模上设有与模切图案匹配的刀线a、刀线b和能冲切出圆孔的刀线c。4.根据权利要求3所述的一种含圆孔模切件的制作方法，其特征在于，所述刀线a的冲切层次依次包括盖膜(1)和双面胶(2)；所述刀线b的冲切层次依次包括盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓鹏，周姿，
申请(专利权)人：昊佰电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：