一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，包括框架由杆件组成空间结构，由板件搭设在杆件上，组成安装平台；接驳台设于安装平台上，接收将芯片板固定并按设定方式输送；镭雕机组件设于接驳台上方，包括沿接驳台同向设置的第一活动元件、设于第一活动元件上，运动方向在平面内与接驳台垂直的第二活动元件、设于第二活动元件上，垂直于接驳台所在平面活动的第三活动元件及镭雕头；镭雕头设于第三活动元件的活动端；控制组件包括控制元件，和对控制元件输入输出信息的交互元件；交互元件设于框架外。本实用新型专利技术镭雕头可以在更大的区域内自由运动，从而在不增加镭雕机组件的前提下，快速适应不同的芯片板尺寸和芯片布局。局。局。

【技术实现步骤摘要】
一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机


[0001]本技术涉及镭雕
，具体涉及一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机。

技术介绍

[0002]镭雕机是一种通过镭射光束在芯片表面雕刻出图案信息的设备；其结构一般由镭射发生装置、运输被雕刻物料的装置构成。授权号CN216912518U公开了一种芯片板雕刻机，其通过设于第一框架上多个镭雕机组件，对不同芯片板不同位置的芯片进行雕刻，从而加快芯片板的镭雕速度，提高镭雕效率，增加镭雕产能，能够减少人工，降低人工使用成本。
[0003]但，这种结构的镭雕机有如下问题：一、由于采用多个镭雕机组件并行工作的方式，使装置本身造价高；二、镭雕机组件雕刻范围小。采用这种结构的镭雕机，对于生产有不同规格和芯片布局的芯片板，需要针对性的调整镭雕机组件的作业区域，灵活度不高，不适合小批量多种类的个性化加工。
[0004]因此，针对上述问题，需要针对现有的芯片板镭雕机做改进。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，将雕刻机组件设于多轴活动平台，使镭雕机组件活动范围更大，在不增加镭雕机组件的前提下，快速适应不同的芯片板尺寸和芯片布局。
[0006]为达到上述目的，本技术的实施例提出了一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，包括框架；由杆件组成空间结构，由板件搭设在杆件上，组成安装平台；接驳台：设于所述安装平台上，接收将芯片板固定并按设定方式输送；镭雕机组件：设于所述接驳台上方，包括沿所述接驳台同向设置的第一活动元件、设于所述第一活动元件上，运动方向在平面内与所述接驳台垂直的第二活动元件、设于所述第二活动元件上，垂直于所述接驳台所在平面活动的第三活动元件及镭雕头；所述镭雕头设于所述第三活动元件的活动端；控制组件：包括控制所述接驳台和所述镭雕机组件中各元件运行的控制元件，和对所述控制元件输入输出信息的交互元件；所述交互元件设于所述框架外。
[0007]根据本技术实施例的一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，由于将镭雕头安装在由三个运动方向互相垂直的活动元件上，使一个镭雕头可以在更大的区域内自由运动，调整镭雕需要的位置，从而在不增加镭雕机组件的前提下，快速适应不同的芯片板尺寸和芯片布局。
[0008]另外，根据本技术上述实施例提出的一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，还可以具有如下附加的技术特征：
[0009]可选地，所述第一活动元件包括固设于所述安装平台的底座、设于所述底座上的第一滑动副、设于所述第一滑动副滑块上的第一安装座和驱动所述滑块运动的第一驱动件，所述第二活动元件设于所述第一安装座上。
[0010]进一步，所述第一安装座形成供镭雕头组件发出的激光穿过的镂空。
[0011]可选地，所述第二活动元件包括设于所述第一活动元件上的第二驱动件和第二滑动副，所述第二滑动副滑块上设有第二安装座，所述第二安装座上一侧设有获取芯片板图像的摄像头，另一侧设有所述第三活动元件；所述第二驱动件驱动所述第二安装座运动。
[0012]可选地，所述第三活动元件包括设于所述第二活动元件上的第三驱动件和第三滑动副，所述第三滑动副滑块上设有镭雕头安装座；所述第三驱动件设于所述第二活动元件，驱动所述镭雕头安装座运动。
[0013]可选地，还包扩备用电源，所述备用电源设于所述安装平台下，为在线式UPS，提供所述镭雕机组件和控制组件的备用能源。
附图说明
[0014]图1为根据本技术一个实施例整体正面视图；
[0015]图2为根据本技术一个实施例整体背面视图；
[0016]图3为根据本技术一个实施例镭雕机组件一个角度的结构视图；
[0017]图4为根据本技术一个实施例镭雕机组件另一个角度的结构视图。
[0018]标号说明：
[0019]框架1
[0020]接驳台2
[0021]镭雕机组件3
[0022]第一活动元件31第一滑动副311第一安装座312第一驱动件313底座314
[0023]第二活动元件32第二滑动副321第二安装座322第二驱动件323摄像头324
[0024]第三活动元件33第三滑动副331镭雕头安装座332第三驱动件333
[0025]镭雕头34
[0026]交互元件41。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]本技术由于将镭雕头安装在由三个运动方向互相垂直的活动元件上，使一个镭雕头可以在更大的区域内自由运动，调整镭雕需要的位置，从而在不增加镭雕机组件的前提下，快速适应不同的芯片板尺寸和芯片布局。
[0029]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体地实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]图1至图4为根据本技术实施例的一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，包括框架1；由杆件组成空间结构，由板件搭设在杆件上，组成安装平台；接驳台2：设于安装平台上，接收将芯片板固定并按设定方式输送；镭雕机组件3：设于接驳台2上方，包括沿接驳台2同向设置的第一活动元件31、设于第一活动元件31上，运动方向在平面内与接驳台2垂直的第二活动元件32、设于第二活动元件32上，垂直于接驳台2所在平面活动的第三活动元件33及镭雕头34；镭雕头34设于第三活动元件33的活动端；控制组件：包括控制接驳台2和镭雕机组件3中各元件运行的控制元件，和对控制元件输入输出信息的交互元件41；交互元件41设于框架1外。
[0032]
技术介绍
中，镭雕机组件中镭雕头通过立柱和安装板实现镭雕头位置的调整，这种调整方式可以调节的范围较小，对于大批量生产的芯片板，由于其芯片布局一致，因此一次调整，即可以用于长时间加工，对于一个镭雕头覆盖以外的区域，增加镭雕头组件即可实现简单的加工范围扩大。
[0033]本技术的设计意图在于，不通过增加镭雕头组件的数量，而通过使镭雕头在更大的范围内运动，实现其对一片芯片板上，不同区域芯片的镭雕作业，因此，本实施例中，镭雕头设于一个可以相对于接驳台2上以芯片板所在平面为基准，三个互相垂直方向运动的机构上，通过使镭雕头在一个立方体的空间中的活动，实现设计意图。
[0034]为此，框架1由杆件组成稳定的立体结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，其特征在于：包括：框架；由杆件组成空间结构，由板件搭设在杆件上，组成安装平台；接驳台：设于所述安装平台上，接收将芯片板固定并按设定方式输送；镭雕机组件：设于所述接驳台上方，包括沿所述接驳台同向设置的第一活动元件、设于所述第一活动元件上，运动方向在平面内与所述接驳台垂直的第二活动元件、设于所述第二活动元件上，垂直于所述接驳台所在平面活动的第三活动元件及镭雕头；所述镭雕头设于所述第三活动元件的活动端；控制组件：包括控制所述接驳台和所述镭雕机组件中各元件运行的控制元件，和对所述控制元件输入输出信息的交互元件；所述交互元件设于所述框架外。2.如权利要求1所述一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，其特征在于：所述第一活动元件包括固设于所述安装平台的底座、设于所述底座上的第一滑动副、设于所述第一滑动副滑块上的第一安装座和驱动所述滑块运动的第一驱动件，所述第二活动元件设于所述第一安装座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进杰，高炳程，刘东辉，蔡跃祥，李振果，李辉，罗添仁，
申请(专利权)人：厦门宏泰智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：