可固化的硅酮组合物及其固化产品制造技术

技术编号:37865614 阅读:28 留言:0更新日期:2023-06-15 20:55
本发明专利技术涉及一种可固化的硅酮组合物,其包含:(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷;(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能有机聚硅氧烷;(C)至少一种光聚合引发剂;以及(D)2,6

【技术实现步骤摘要】
可固化的硅酮组合物及其固化产品


[0001]本专利技术涉及一种可固化的硅酮组合物及其固化产品。

技术介绍

[0002]可固化的硅酮组合物用于广泛的工业领域,因为它们形成具有优异耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性和透明性的固化产品。此种可固化的硅酮组合物的固化产品还适合作为光学材料如发光二极管(LED)的密封剂,因为与其他有机材料相比,它几乎不褪色,并且物理特性如耐久性的劣化较少。
[0003]在可固化的硅酮组合物之中,可UV固化的硅酮组合物用于一些产品,因为它们可以避免由用于固化硅酮组合物的热量引起的问题。在可UV固化的硅酮组合物中,配制巯基官能化合物,因为它们可以提供具有高硬度的固化产品。
[0004]迄今为止,已经公开了包含巯基官能化合物的可UV固化的硅酮组合物的一些申请。
[0005]例如,US

B

9,732,239公开了一种组合物,该组合物包含:
[0006](A)巯基官能聚有机硅氧烷,其具有单元式[(CH3)3SiO
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可固化的硅酮组合物,其包含:(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷;(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能有机聚硅氧烷;(C)至少一种光聚合引发剂;以及(D)2,6

二叔丁基
‑4‑
甲基苯酚(BHT),其中所述组合物在25℃下具有小于200mPa
·
s的粘度。2.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷包含至少一种环状有机聚硅氧烷。3.根据权利要求2所述的组合物,其中,所述环状有机聚硅氧烷由下式(I)表示:(R2SiO)
m
其中,R指示相同或不同的单价烃,其可以任选地被至少一个卤素取代,其中每分子中至少两个R表示烯基;并且m是4至50的整数。4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物,其中,所述(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷具有相对于硅原子键合的有机基团的总量20mol%或更多且80mol%或更少的量的烯基。5.根据权利要求2至4中任一项所述的组合物,其中,所述(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷包含相对于所述组分(A)的总量50重量%或更多的量的所述具有至少两个烯基/分子的环状有机聚硅氧烷。6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物,其中,所述(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷包含相对于所述组合物的总量10重量%或更少的量的线性有机聚硅氧烷、分支有机聚硅氧烷、和/或树脂状...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡程惠竹内绚哉竹内香须美
申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料韩国有限公司
类型:发明
国别省市:

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