半导体模块制造技术

本发明专利技术提供一种半导体模块。半导体模块具备半导体元件、收纳半导体元件的壳体和多个控制端子单元。控制端子单元具有：至少一个控制端子，其与半导体元件电连接；以及导向块，其由与壳体不同的部件构成，一体地固定于至少一个控制端子。至少一个控制端子具有自壳体的外壁面突出的端子销部。导向块具有自壳体的外壁面向与端子销部相同的方向突出的引导销部。多个控制端子单元的导向块由彼此独立的部件构成。控制端子单元的导向块由彼此独立的部件构成。控制端子单元的导向块由彼此独立的部件构成。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块


[0001]本专利技术涉及一种半导体模块。

技术介绍

[0002]在以功率半导体模块为代表的半导体模块中，通常具备半导体元件、包括搭载半导体元件的布线基板的层叠板、收纳半导体元件的壳体和与半导体元件电连接的多个控制端子。例如，如专利文献1所公开的那样，在壳体设有贯通该壳体的多个端子孔。各控制端子具有插入于该多个端子孔中的任一者并在壳体的外壁面突出的部分。
[0003]在专利文献1中，在壳体设有沿着该突出的部分突出的引导销。该引导销用于与安装半导体模块的基板之间的定位。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/163237号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在专利文献1中，控制端子固定于基座，而引导销固定于壳体。因而，这些构件固定时的组装公差对控制端子和引导销彼此的位置公差造成影响。因此，在专利文献1所记载的半导体模块中，难以提高控制端子和引导销彼此的位置公差，有时难以将半导体模块安装于基板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块，其中，该半导体模块具备：半导体元件；壳体，其收纳所述半导体元件；以及多个控制端子单元，其具备与所述半导体元件电连接的至少一个控制端子和由与所述壳体不同的部件构成并且一体地固定于所述至少一个控制端子的导向块，所述至少一个控制端子具有自所述壳体的外壁面突出的端子销部，所述导向块具有自所述壳体的外壁面向与所述端子销部相同的方向突出的引导销部，所述多个控制端子单元的所述导向块由彼此独立的部件构成。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述至少一个控制端子具有第1形状部，所述导向块具有与所述第1形状部嵌合的第2形状部。3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，所述第1形状部形成为板状，所述第2形状部形成为在厚度方向上夹着所述第1形状部的狭缝状。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其中，该半导体模块还具备层叠板，该层叠板包括搭载所述半导体元件并收纳于所述壳体的布线基板，所述至少一个控制端子还具有框架部，所述端子销部经由所述框架部支承于所述布线基板。5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，所述框架部具有：第1部分，其与所述布线基板接合，并沿着远离所述布线基板的方向延伸；第2部分，其自所述第1部分沿着与所述布线基板的厚度方向交叉的方向延伸；以及第3部分，其自所述第2部分沿着所述布线基板的厚度方向延伸，所述导向块一体地固定于所述第3部分。6.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，所述导向块还具有支承部，该支承部一体地固定于所述至少一个控制端子的所述第3部分，所述引导销部自所述支承部突出。7.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，所述第2部分形成为将沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田佳典，矶亚纪良，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：