下载半导体模块的技术资料

文档序号:37865600

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本发明提供一种半导体模块。半导体模块具备半导体元件、收纳半导体元件的壳体和多个控制端子单元。控制端子单元具有:至少一个控制端子,其与半导体元件电连接;以及导向块,其由与壳体不同的部件构成,一体地固定于至少一个控制端子。至少一个控制端子具有自...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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