【技术实现步骤摘要】
一种识别聚酰亚胺基复合材料结构特征的方法
[0001]本专利技术涉及一种识别聚酰亚胺基复合材料结构特征的方法，尤其涉及导电填料增强聚酰亚胺基复合材料在外场及环境作用下结构变化的快速、有效识别手段。
技术介绍
[0002]科技的快速发展对电子设备提出微型化、智能化的发展方向。聚合物具有轻质、易加工等特点，是替代传统金属、无机材料进军微电子和航空航天等新兴领域的理想选择。然而，高度集成化的电气设备中，对设备稳定性和多功能化的考虑，需要对聚合物进行改性处理，以契合电子领域的发展。聚酰亚胺(PI)是一种具有优异电绝缘性的聚合物，其复合材料在微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等高新领域有广泛的应用。与此同时，在聚酰亚胺优异耐热、耐腐蚀、高强高模量特性的基础上，提升其导电性能，使之更好地应用于电子工业，拓展其应用领域，是目前研究的热点。
[0003]聚合物基导电复合材料是将导电填料添加进入聚合物中制备的一类功能材料。其不仅具备高分子材料良好的加工性和导电填料的高导电率，还可根据使用场合调节其性能。聚酰亚胺基导电复合材料常用的导电填...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种识别聚酰亚胺基复合材料结构特征的方法，其具体步骤如下：(1)将待测试样构效出具有阻容特性的电极构件，结合导电填料的种类、与聚酰亚胺的比重及两相之间的界面分散形式，拟合出电极体系理论充放电响应曲线；(2)用电化学检测设备获取待测制件的多接点的电化学响应数据；(3)通过对比实测与理论曲线的区别，判断复合材料中结构发生变化的种类或位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述...
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