电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，该电子设备包括：外壳；主板，所述主板设置于所述外壳内；小板，所述小板设置于所述所述外壳内，所述小板与所述主板电连接；天线，所述天线设置于所述外壳内，所述天线设置有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板与所述小板相连接；屏，所述屏设置于所述所述外壳，所述屏设置有第二柔性电路板；以及第三柔性电路板，所述第三柔性电路板的一端与所述主板相连接且另一端与所述第一柔性电路板相连接。由此，通过使第三柔性电路板的两端分别连接主板与天线上的和小板相连接的第一柔性电路板，可以降低屛物料的设计使用要求，还可以预留较多的天线空间，从而满足电子设备天线的调试需求与性能要求。而满足电子设备天线的调试需求与性能要求。而满足电子设备天线的调试需求与性能要求。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术涉及智能终端领域，尤其是涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]5G时代,电子设备更新换代更加频繁，电子设备天线要求越来越高，屏结构及其FPC(柔性线路板)设计也多种多样。屏作为智能终端上的关键物料，对堆叠架构提出了更多新设计思路要求，以达成智能终端产品预期。
[0003]相关技术中，目前的屏FPC，以“通过屏FPC上BTB连接器(板对板连接器)与PCB板(印刷电路板)上匹配BTB连接器，直接扣合在PCB板上”的连接方式较为常见，屏FPC与PCB板连接方式，同时需要兼顾天线要求。考虑屏FPC上BTB连接器端一般自带金属材质，应天线性能要求，一般要求远离天线FPC布局。譬如，4G时代，屏FPC一般较长，可以直接扣合在主板上，以达到预期组装要求。但是对于屏物料而言，若屏FPC直接扣合在主板上，对应屏FPC长度相对会较长，不利于屏厂提高FPC排版利用率，同时需要辅助措施，将屏FPC预固定在屏上。而且，针对此大尺寸FPC设计，屏物料成本会偏高。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳；主板，所述主板设置于所述外壳内；小板，所述小板设置于所述外壳内，所述小板与所述主板电连接；天线，所述天线设置于所述外壳内，所述天线设置有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板与所述小板相连接；屏，所述屏设置于所述外壳，所述屏设置有第二柔性电路板；以及第三柔性电路板，所述第三柔性电路板的一端与所述主板相连接且另一端与所述第一柔性电路板相连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板上设置有第一连接器，所述第二柔性电路板上设置有第二连接器，所述第三柔性电路板的两端分别设置有第三连接器和第四连接器，所述第三连接器与所述第一连接器电连接，所述第二连接器与所述第四连接器电连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接器和所述第四连接器均对应设置于所述小板朝向所述屏的一侧。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接器和所述第四连接器均对应设置于所述外壳的端角处。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭天福，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：