振动元件的制造方法技术

振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。在振动元件的制造方法中，振动元件包括具有第1面和第2面的第1振动臂和第2振动臂，该制造方法包括：准备工序，准备石英基板；第1保护膜形成工序，在石英基板的第1基板面形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜进行干蚀刻；第2保护膜形成工序，在石英基板的第2基板面形成第2保护膜；以及第2干蚀刻工序，隔着第2保护膜进行干蚀刻，在第1干蚀刻工序中，从第1面到第2面形成第1振动臂和第2振动臂的外形，在第2干蚀刻工序中，不形成第1振动臂和第2振动臂的外形。动臂的外形。动臂的外形。

【技术实现步骤摘要】
振动元件的制造方法


[0001]本专利技术涉及振动元件的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1记载了通过湿蚀刻和干蚀刻形成音叉型振子的方法，该音叉型振子在振动臂上具有带底的槽。在该制造方法中，通过对石英基板进行湿蚀刻形成音叉型振子的外形，然后，通过干蚀刻形成槽。
[0003]专利文献2记载了通过干蚀刻形成音叉型振子的方法，该音叉型振子在振动臂上具有带底的槽。在该制造方法中，在对由压电材料构成的基板进行干蚀刻时，通过使槽的宽度相对于一对振动臂之间的宽度变窄，从而利用微负载效应，使槽的蚀刻深度相对于一对振动臂之间的蚀刻深度变浅，一并形成振子的槽和外形形状。
[0004]专利文献1：日本特开2013
‑
175933号公报
[0005]专利文献2：日本特开2007
‑
013382号公报
[0006]在专利文献1的制造方法中，形成外形的湿蚀刻和形成槽的干蚀刻分别是不同的工序，因此，制造工序复杂，容易产生槽相对于外形的位置偏移等。因此，基于该制造方法的振动元件存在容易产生无用振动等的问题。
[0007]另一方面，在专利文献2的制造方法中，利用同一工序一并形成外形和槽，因此，不会产生上述问题。但是，在该制造方法中，利用干蚀刻中的微负载效应一并形成外形和槽，所以，对振动臂的宽度、槽的宽度和深度等尺寸的设定产生制约，存在设计自由度低的问题。
[0008]因此，要求能够一并形成外形和槽且设计自由度高的振动元件的制造方法。

技术实现思路
/>[0009]在振动元件的制造方法中，所述振动元件具有沿着第1方向延伸并沿着与所述第1方向交叉的第2方向排列的第1振动臂和第2振动臂，所述第1振动臂和所述第2振动臂分别具有第1面和第2面、在所述第1面开口的带底的第1槽以及在所述第2面开口的带底的第2槽，所述第1面和所述第2面在与所述第1方向以及所述第2方向交叉的第3方向上排列配置并处于正反关系，所述制造方法包括：准备工序，准备具有处于正反关系的第1基板面和第2基板面的石英基板；第1保护膜形成工序，在所述第1基板面形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着所述第1保护膜从所述第1基板面侧对所述石英基板进行干蚀刻，形成所述第1面、所述第1槽以及所述第1振动臂和所述第2振动臂的外形；第2保护膜形成工序，在所述第2基板面形成第2保护膜；以及第2干蚀刻工序，隔着所述第2保护膜从所述第2基板面侧对所述石英基板进行干蚀刻，形成所述第2面和所述第2槽，在所述第1干蚀刻工序中，从所述第1面到所述第2面形成所述第1振动臂和所述第2振动臂的外形，在所述第2干蚀刻工序中，不形成所述第1振动臂和所述第2振动臂的外形。
附图说明
[0010]图1是示出实施方式1的振动元件的俯视图。
[0011]图2是图1中的A1
‑
A1线剖视图。
[0012]图3是示出实施方式1的振动元件的制造工序的图。
[0013]图4是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0014]图5是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0015]图6是示出第1保护膜的形成工序的图。
[0016]图7是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0017]图8是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0018]图9是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0019]图10是示出第2保护膜的形成工序的图。
[0020]图11是用于说明第2保护膜的形成方法的剖视图。
[0021]图12是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0022]图13是用于说明现有技术的剖视图。
[0023]图14是与图13中的F1部的位置相当的剖视图。
[0024]图15是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0025]图16是用于说明实施方式2的振动元件的制造方法的剖视图。
[0026]图17是用于说明实施方式3的振动元件的制造方法的剖视图。
[0027]图18是示出第1保护膜的形成工序的图。
[0028]图19是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0029]图20是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0030]图21是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0031]图22是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0032]图23是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0033]图24是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0034]图25是用于说明第1保护膜的形成方法的剖视图。
[0035]图26是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0036]图27是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0037]图28是示出第2保护膜的形成工序的图。
[0038]图29是用于说明第2保护膜的形成方法的剖视图。
[0039]图30是用于说明第2保护膜的形成方法的剖视图。
[0040]图31是用于说明第2保护膜的形成方法的剖视图。
[0041]图32是用于说明振动元件的制造方法的剖视图。
[0042]图33是示出振动元件的变形例的俯视图。
[0043]图34是图33中的A3
‑
A3线剖视图。
[0044]图35是示出振动元件的变形例的俯视图。
[0045]图36是图35中的A4
‑
A4线剖视图。
[0046]图37是图35中的A5
‑
A5线剖视图。
[0047]图38是示出振动元件的变形例的俯视图。
[0048]图39是图38中的A6
‑
A6线剖视图。
[0049]图40是图38中的A7
‑
A7线剖视图。
[0050]标号说明
[0051]1振动元件；2振动基板；2A第1面；2B第2面；5、5b第1保护膜；6、6b第2保护膜；20石英基板；20A第1基板面；20B第2基板面；21基部；22第1振动臂；23第2振动臂；51第1基底膜；53第3保护膜；61第2基底膜；63第4保护膜；101、103侧面；221、231第1槽；222、232第2槽；225、235第1堤部；226、236第2堤部；Q1第1槽形成区域；Q2第1振动臂形成区域；Q3第2振动臂形成区域；Q4臂间区域；Q5元件间区域；Q6第2槽形成区域；Qd1第1堤部形成区域；Qd2第2堤部形成区域；S1准备工序；S2第1保护膜形成工序；S3第1干蚀刻工序；S4第1保护膜去除工序；S5第2保护膜形成工序；S6第2干蚀刻工序；S7第2保护膜去除工序；S8电极形成工序；S100第1基底膜形成工序；S110第3保护膜形成工序；S120第2基底膜形成工序；S130第4保护膜形成工序。
具体实施方式
[0052]接着，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动元件的制造方法，其中，所述振动元件具有沿着第1方向延伸并沿着与所述第1方向交叉的第2方向排列的第1振动臂和第2振动臂，所述第1振动臂和所述第2振动臂分别具有第1面和第2面、在所述第1面开口的带底的第1槽以及在所述第2面开口的带底的第2槽，所述第1面和所述第2面在与所述第1方向以及所述第2方向交叉的第3方向上排列配置并处于正反关系，所述制造方法包括：准备工序，准备具有处于正反关系的第1基板面和第2基板面的石英基板；第1保护膜形成工序，在所述第1基板面形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着所述第1保护膜从所述第1基板面侧对所述石英基板进行干蚀刻，形成所述第1面、所述第1槽以及所述第1振动臂和所述第2振动臂的外形；第2保护膜形成工序，在所述第2基板面形成第2保护膜；以及第2干蚀刻工序，隔着所述第2保护膜从所述第2基板面侧对所述石英基板进行干蚀刻，形成所述第2面和所述第2槽，在所述第1干蚀刻工序中，从所述第1面到所述第2面形成所述第1振动臂和所述第2振动臂的外形，在所述第2干蚀刻工序中，不形成所述第1振动臂和所述第2振动臂的外形。2.根据权利要求1所述的振动元件的制造方法，其中，在设位于形成所述第1振动臂的第1振动臂形成区域和形成所述第2振动臂的第2振动臂形成区域之间的臂间区域中的所述第1保护膜的沿着所述第3方向的厚度为T1、形成所述第1槽的第1槽形成区域中的所述第1保护膜的沿着所述第3方向的厚度为T2、所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口启一，坂田日和，白石茂，西泽龙太，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：