液晶移相器和液晶天线制造技术

本发明专利技术公开了一种液晶移相器和液晶天线，液晶移相器包括：相对设置的第一基板和第二基板、以及位于第一基板和第二基板之间的液晶层；第二基板靠近第一基板的一侧包括第一导电层，第一导电层接固定电位；第一基板靠近第二基板的一侧包括第二导电层，第二导电层包括传输电极；第一基板包括第一区域，第一区域绑定有线路板；液晶移相器还包括射频连接器和驱动芯片，射频连接器和驱动芯片均位于第一区域，射频连接器和驱动芯片通过线路板传输信号。本发明专利技术在减小液晶移相器的边框、降低液晶盒内布线难度的同时，还能够液晶移相器的可拼接使用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
液晶移相器和液晶天线


[0001]本专利技术涉及无线通信
，更具体地，涉及一种液晶移相器和液晶天线。

技术介绍

[0002]液晶移相器是一种以液晶作为电光材料的可编程光学相控阵列。对液晶移相器的电极施加周期性电压时，由于液晶的电光特性电极区域的液晶会形成周期性的相位分布，相位的周期性分布对阵列中传输的光波进行相位调制，实现扫描、聚焦、分束、或校正相位缺陷的功能。
[0003]液晶天线是基于液晶移相器而制成的新型阵列化天线，广泛应用在卫星接收天线、车载雷达、基站天线等领域。其中，液晶移相器是液晶天线的核心部件，液晶移相器及接地层形成电场对液晶分子偏转进行控制，实现对于液晶等效介电常数的控制，进而实现对于电磁波相位的调节。液晶天线在卫星接收天线、车载雷达、5G基站天线等领域有着广泛的应用前景。
[0004]现有的液晶移相器需要通过射频连接器馈入射频信号，同时液晶需要低频交流驱动的偏置信号，液晶移相器阵列需要通过线路板给入液晶驱动信号，相关技术中通过在玻璃基板的两侧分别设置台阶，其中一个台阶用作绑定线路板，另一个台阶用作焊接或绑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶移相器，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板、以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层；所述第二基板靠近所述第一基板的一侧包括第一导电层，所述第一导电层接固定电位；所述第一基板靠近所述第二基板的一侧包括第二导电层，所述第二导电层包括传输电极；所述第一基板包括第一区域，所述第一区域绑定有线路板；所述液晶移相器还包括射频连接器和驱动芯片，所述射频连接器和所述驱动芯片均位于所述第一区域，所述射频连接器和所述驱动芯片通过所述线路板传输信号。2.根据权利要求1所述的液晶移相器，其特征在于，所述第一基板还包括第一边缘，所述线路板沿着所述第一边缘弯折至所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述射频连接器和所述驱动芯片位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧。3.根据权利要求1所述的液晶移相器，其特征在于，所述射频连接器和所述驱动芯片位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧。4.根据权利要求1所述的液晶移相器，其特征在于，所述线路板包括第一端和第二端，所述线路板的所述第一端与所述第一区域绑定，所述线路板的所述第一端包括第一输出焊盘，所述第一输出焊盘与所述第一区域中的第一绑定焊盘电连接，所述第一绑定焊盘与所述传输电极的一端电连接；所述线路板的所述第二端包括第一输入焊盘，所述射频连接器包括射频输入端，所述第一输入焊盘分别与所述射频连接器的所述射频输入端、所述驱动芯片电连接。5.根据权利要求4所述的液晶移相器，其特征在于，所述第一基板包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线位于不同膜层，所述第一连接线的一端与所述射频连接器的射频输入端电连接，所述第一连接线的另一端与所述第一输入焊盘电连接，所述第二连接线的一端与所述驱动芯片电连接，所述第二连接线的另一端与所述第一连接线电连接。6.根据权利要求5所述的液晶移相器，其特征在于，所述第二连接线与所述第一连接线通过过孔连接。7.根据权利要求4所述的液晶移相器，其特征在于，所述线路板包括第三连接线，所述第三连接线的第一子线段、第二子线段和第三子线段，所述第一子线段包括所述第一输入焊盘，所述第三子线段包括所述第一输出焊盘，所述第一子线段输出端的阻抗为Z1，所述第二子线段的阻抗为Z2，所述第三子线段输入端的阻抗为Z3，其中，所述第三子线段为1/4波长的传输线，8.根据权利要求7所述的液晶移相器，其特征在于，所述第一子线段包括铜、银、金、铜和银的组合物、或者铜和金的组合物；所述第三子线段包括氧化铟锡、氮化硅和铜的叠层结构。9.根据权利要求7所述的液晶移相器，其特征在于，第一方向上，所述第一子线段的宽度大于所述第二子线段的宽度，且所述第二子线段的宽度大于所述第三子线段的宽度；所述第一方向与所述第一子线段的延伸方向相交；
所述第二子线段串联有负载结构。10.根据权利要求9所述的液晶移相器，其特征在于，所述负载结构包括电阻和/或电容。11.根据权利要求7所述的液晶移相器，其特征在于，第一方向上，所述第一子线段的宽度大于所述第二子线段的宽度，且所述第二子线段的宽度大于所述第三子线段的宽度；所述第一方向与所述第一子线段的延伸方向相交；所述第二子线段至少包括缓冲段和过渡段，沿所述第一方向上，所述过渡段的宽度大于所述缓冲段的宽度。12.根据权利要求1所述的液晶移相器，其特征在于，所述射频连接器提供射频信号，所述驱动芯片提供偏置信号，所述射频信号的频率大于所述偏置信号的频率。13.根据权利要求4所述的液晶移相器，其特征在于，所述射频连接器还包括接地端；所述线路板的所述第二端还包括第二输入焊盘和第三输入焊盘；所述接地端与所述第二输入焊盘电连接，所述驱动芯片的接地信号输入至所述第三输入焊盘；所述线路板的第一端还包括第二输出焊盘，所述第二输入焊盘和所述第三输入焊盘均与所述第二输出焊盘电连接，所述第二输出焊盘与所述第一区域中的第二绑定焊盘电连接，所述第二绑定焊盘与所述第一导电层电连接。14.根据权利要求13所述的液晶移相器，其特征在于，所述第一基板还包括第四连接线和第五连接线，所述第四连接线和所述第五连接线位于不同膜层；所述第四连接线的一端与所述驱动芯片电连接，所述第四连接线的另一端分别与所述第三输入焊盘，所述第五连接线的一端与所述射频连接器的所述接地端电连接，所述第五连接线的另一端与所述第二输入焊盘电连接。15.根据权利要求14所述的液晶移相器，其特征在于，所述第五连接线与所述第四连接线通过过孔连接。16.根据权利要求13所述的液晶移相器，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间还包括框胶，所述框胶内包括第一导电体，所述第一导电体一端与所述第一导电层电连接，所述第一导电体的另一端与所述第二绑定焊盘电连接。17.根据权利要求16所述的液晶移相器，其特征在于，所述第一导电体包括导电金球。18.根据权利要求4所述的液晶移相器，其特征在于，所述线路板包括衬底、位于所述衬底一侧的走线层；所述走线层包括第三连接线，所述第三连接线的一端与所述第一输入焊盘电连接，所述第三连接线的另一端与所述第一输出焊盘电连接。19.根据权利要求18所述的液晶移相器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢一凡，贾振宇，林柏全，席克瑞，韩笑男，朱清三，粟平，包异凡，杨作财，王逸，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：