提供了一种电子装置的壳体和电子装置。包括至少一个板的电子装置的壳体包括：第一表面，其联接到至少一个板的板的至少一部分并面向板的后表面；以及构件，其包括第二表面，第二表面大体上垂直于第一表面并面向板的侧表面，并且其中第一表面包括从第一表面朝向板突出预定高度的突起、从第一表面形成预定深度的第一凹部、以及从第一表面形成比第一凹部更深的第二凹部。第二凹部。第二凹部。
【技术实现步骤摘要】
壳体和包括壳体的电子装置
[0001]本公开涉及电子装置的壳体以及包括该壳体的电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置(例如，移动电话)可以输出存储的信息作为声音或图像。随着集成度的提高和高速大容量无线通信的普及，单个移动通信终端具有多种功能。例如，诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频文件的再现的多媒体功能、用于移动银行等的通信和安全功能、调度功能、电子钱包功能等以及通信功能已经被集成在单个电子装置中。由于电子装置可以执行各种功能，因此可以在电子装置的内部包括多个不同的电子部件。
[0003]此外，为了保护电子元件免受外部冲击，限定电子装置的外观的壳体需要高耐久性。当制造电子装置的壳体时，至少一个板和构件彼此联接以完成电子装置的外观。各种联接方法可用于连接至少一个板和构件。
[0004]上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何一个是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，并且没有做出断言。
技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]包括在电子装置的壳体中的各种部件可以通过使用粘合材料彼此联接。例如，当板和支撑所述板的构件彼此联接时，可以使用将粘合材料施加到所述构件的一侧(例如，上表面)并将所述板组装到施加有所述粘合材料的所述构件上的方法。
[0007]在使用液态粘合材料的情况下，待粘合的物体可能由于挤压而变形，并且在一些情况下，粘合材料的一部分可能偏离物体的粘合区域并溢出到外部。当制造电子装置的壳体时，溢出到壳体外部的粘合材料可能成为降低电子装置的外观的吸引人方面的原因。
[0008]近年来，在包括显示器的电子装置中，由于边框(或黑矩阵(BM)区域)的小型化，用于为包括显示器的板进行安置接合的区域逐渐减小。同时，为了满足电子装置所需的粘合力，必须使用预定量或更多的粘合材料。根据一些情况，因为需要使用预定量或更多的粘合材料，同时减小电子装置的粘接面积，所以可能难以防止粘合材料泄漏到电子装置的外部。
[0009]本公开的方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面是提供这样一种电子装置的壳体以及包括该壳体的电子装置，该壳体固定施加到联接源上的适当量的粘合材料并以保持粘接力并且防止粘合材料溢出到电子装置壳体的外部。
[0010]另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过所呈现的实施例的实践来获知。
[0011]问题的解决方案
[0012]根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。电子装置包括第一板、面对第一板的相反方向的第二板、以及侧部构件，侧部构件附接到第二板或与第二板一体地形成、围绕
包括第一板和第二板之间的至少一个电子元件的空间并且联接到第一板，其中侧部构件包括面对第一板的后表面的第一表面以及基本上垂直于第一表面并且面对第一板的侧表面的第二表面，并且其中第一表面包括：突起，其从第一表面向上突出，使得第一板基本上安置在第一表面上；第一凹部，其设置在突起和第二表面之间，并且沿着侧部构件的长度方向从第一表面凹进第一深度；以及第二凹部，其沿着侧部构件的长度方向从第一表面凹进第二深度。
[0013]根据本公开的另一方面，提供了包括至少一个板的电子装置壳体。电子装置的壳体包括连接到至少一个板的板的后表面的构件，其中构件包括面对板的后表面的第一表面和布置成基本上垂直于第一表面并面对板的侧表面的第二表面，并且其中第一表面包括：从第一表面向上突出使得板基本上安置在第一表面上的突起、从第一表面沿着构件的长度方向凹进第一深度的第一凹部、以及从第一表面沿着构件的长度方向凹进第二深度的第二凹部。
[0014]根据本公开的另一方面，提供了一种包括至少一个板的电子装置壳体。电子装置的壳体包括：第一表面，其联接到至少一个板的板的至少一部分并面向板的后表面；以及构件，其包括大体上垂直于第一表面并面向板的侧表面的第二表面，并且其中第一表面包括从第一表面朝向板突出预定高度的突起、从第一表面凹进预定深度的第一凹部、以及从第一表面凹部得比第一凹部更深的第二凹部。
[0015]专利技术的有益效果
[0016]根据本公开的各种实施例的电子装置和电子装置的壳体可以防止施加到壳体的粘合材料溢出，同时不减少粘合材料的量。
[0017]根据本公开的各种实施例的电子装置和电子装置的壳体可以通过结构方法防止粘合材料溢出。因此，本公开可防止电子装置的外观的吸引人的方面在制造电子装置壳体的过程中劣化。
[0018]通过下面结合附图的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见，详细描述公开了本公开的各种实施例。
附图说明
[0019]从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
[0020]图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0021]图2A是根据本公开的实施例的电子装置的前部立体图；
[0022]图2B是根据本公开的实施例的电子装置的后部立体图；
[0023]图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解立体图；
[0024]图4是示出根据本公开的实施例的电子装置壳体及其一部分的放大立体图的视图；
[0025]图5是示出根据本公开的实施例的将粘合材料施加到侧部构件的状态的视图；
[0026]图6是示出根据本公开的实施例的在第一板和侧部构件之间插入粘合材料的状态的视图；
[0027]图7是示出根据本公开的实施例的在第一板和侧部构件之间插入粘合材料的状态
的视图；
[0028]图8是示出根据本公开的实施例的壳体的截面的视图；
[0029]图9是示出根据本公开的实施例的从顶部观察根据图8的实施例的侧部构件的视图；
[0030]图10是示出根据本公开的实施例的电子装置壳体的截面的视图；
[0031]图11A、图11B和图11C是示出根据本公开的各种实施例的突起的布置形式的视图；以及
[0032]图12A和图12B是示出根据本公开的各种实施例的电子装置壳体的截面的视图。
[0033]在所有附图中，应当注意，相同的附图标记用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
[0034]提供以下参考附图的描述以帮助全面理解如由权利要求书及其等效物界定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些仅被认为是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
[0035]在以下描述和权利要求书中使用的术语和词不限于书目含义，而是仅由专利技术人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，本领域的技术人员应当清楚，提供本公开的各种实施例的以下描述仅仅是为了说明的目的，而不是为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：第一板；第二板，面向与所述第一板相反的方向；以及侧部构件，附接到所述第二板或与所述第二板一体地形成，围绕所述第一板和所述第二板之间的空间，并且联接到所述第一板，其中，至少一个电子部件容纳在所述空间中，其中，所述侧部构件包括：第一表面，面向所述第一板的后表面；以及第二表面，垂直于所述第一表面并面向所述第一板的侧表面，其中，突起从所述第一表面向所述第一板的后表面突出，其中，第一凹部邻近所述突起形成并且从所述第一表面形成第一深度，以及其中，第二凹部形成为与所述突起间隔开，并且从所述第一表面形成第二深度。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从所述侧部构件的顶部观察时，所述第二凹部的至少一部分与所述第一凹部重叠。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二凹部与所述突起所设置的位置相对应地与所述突起平行地设置。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从所述侧部构件的顶部观察时，所述第二凹部的长度比所述突起的长度长。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹种槿，赵成健，崔源喜，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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