制冷结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种制冷结构和电子设备。制冷结构用于设置在电子设备中，包括：基板、热电层和相变层；基板包括第一基板和第二基板，热电层包括第一热电层和第二热电层，第一基板和第二基板相对的一侧分别设置第一热电层和第二热电层，相变层设置于第一热电层和第二热电层之间；热电层包括多个第一电极和多个第二电极，在第一热电层和第二热电层中，第一电极和第二电极相邻设置；第一热电层中的第一电极和第二热电层中的第二电极相对设置，且相对设置的第一电极和第二电极电连接。的第一电极和第二电极电连接。的第一电极和第二电极电连接。

【技术实现步骤摘要】
制冷结构和电子设备


[0001]本申请属于通信设备
，具体涉及一种制冷结构和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，随着电子器件集成度与功耗的日益增加，电子器件热管理的需求也在与日俱增。尤其是对于手机、智能手表等温度管控要求极高的终端设备，热管理方案会直接决定产品的品质。
[0003]由于手机等移动终端对于其结构紧凑性和可靠性的高要求，目前广泛应用的热管理手段以被动式制冷方案为主，被动式制冷方案通过引入热管、均热板等来使手机内部的热量均匀分布并快速导出。然而随着手机处理器等设备发热量的增加，被动式制冷方案已经无法满足手机高功耗场景下的散热需求。虽然已经有产品将风冷、水冷等主动式制冷方案应用于手机或手机外设，但相关制冷装置体积较大且存在运动部件，这使得加装后会严重影响手机的尺寸以及结构可靠性。此外，常规的半导体制冷器(TEC，Thermoelectric Cooler)必须配套热端的散热器才可应用，这使得装置整体体积较大，而目前已经引入手机中的相变胶囊和相变导热凝胶由于相变材料体量小通常无法显著改善手机散热。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种制冷结构和电子设备，至少解决目前电子设备被动式散热方案散热效率低，风冷、水冷等主动式制冷方案装置体积大，可靠性差的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种制冷结构，包括：基板、热电层和相变层；
[0007]所述基板包括第一基板和第二基板，所述热电层包括第一热电层和第二热电层，所述第一基板和所述第二基板相对的一侧分别设置所述第一热电层和所述第二热电层，所述相变层设置于所述第一热电层和所述第二热电层之间；
[0008]所述热电层包括多个第一电极和多个第二电极，在所述第一热电层和所述第二热电层中，所述第一电极和所述第二电极相邻设置；所述第一热电层中的所述第一电极和所述第二热电层中的所述第二电极相对设置，且相对设置的所述第一电极和所述第二电极电连接。
[0009]第二方面，本申请实施例还提出了一种电子设备，包括所述的制冷结构和发热器件，发热器件与所述制冷结构的基板贴合。
[0010]本申请提供的制冷结构，通过在热电层两侧设置基板，对热电层进行覆盖，对整个制冷结构起到保护作用，并避免制冷结构内部的电路电流和电子设备内的电路电流互相干扰，同时还能扩大制冷结构与电子设备内的接触面积，提高电子设备和热电层间冷量的传递效率，以便更好地进行温度控制；通过在热电层设置多个第一电极和第二电极，在对第一电极和第二电极通电时，即可在帕尔贴效应下在相变层和基板、电子设备间传递冷量，以实现对电子设备的温度控制；相变层则能够通过自身相变存储或释放冷量，从而调节电子设
备内部温度；制冷结构无需运动部件，也无需专门设计如风冷、液冷必需的风道和流路，并且可直接嵌入到电子设备中，结构紧凑、可靠性强；此外，制冷结构可以通过低温时蓄冷，高温时释放冷量的工作模式，实现电子设备的动态热管理，能够有效地控制电子设备的温度，保证电子设备的性能发挥，改善用户的热体验。
[0011]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0012]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0013]图1是根据本申请一实施例提供的制冷结构的剖面图；
[0014]图2是根据本申请一实施例提供的制冷结构的立体图；
[0015]图3是根据本申请一实施例提供的制冷结构的爆炸图；
[0016]图4是根据本申请另一实施例提供的电子设备的示意图；
[0017]附图标记：
[0018]1、制冷结构；
[0019]10、第一热电层；101、第一电极；102、第二电极；103、第一隔断件；104、导电件；
[0020]20、相变层；201、密封件；202、导热件；2021、导热板；2022、导热柱；203、相变介质；
[0021]30、第二热电层；301、第二隔断件；
[0022]40、第一基板；50、第二基板；
[0023]2、显示屏；3、中框；4、均热板；5、主板；6、处理器。
具体实施方式
[0024]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]下面结合图1至图3描述根据本申请实施例提出的制冷结构，该制冷结构用于智能手机、游戏机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备等电子设备。当然，该制冷结构也可用于其他设备，本申请实施例对此不做限制。
[0028]本申请提供的制冷结构1用于设置在电子设备中，包括：基板、热电层和相变层20；基板包括第一基板40和第二基板50，热电层包括第一热电层10和第二热电层30，第一基板40和第二基板50相对的一侧分别设置第一热电层10和第二热电层30，相变层20设置于第一热电层10和第二热电层30之间；热电层包括多个第一电极101和多个第二电极102，在第一热电层10和第二热电层30中，第一电极101和第二电极102相邻设置；第一热电层10中的第一电极101和第二热电层30中的第二电极102相对设置，且相对设置的第一电极101和第二电极102电连接。
[0029]在本实施例中，通过在第一基板40和第二基板50间设置第一热电层10和第二热电层30，第一基板40和第二基板50能够覆盖第一热电层10、第二热电层30和相变层20，对整个制冷结构1起到保护作用，避免电子设备和制冷结构1中的电路电流互相干扰；同时，第一基板40和第二基板50可以扩大制冷结构1和电子设备内部的接触面积，能够更高效地在电子设备和热电层间传递冷量，温度控制效果更好；通过在热电层中设置多个第一电极101和多个第二电极102，对第一电极101和第二电极102通电，第一热电层10和第二热电层30在帕尔贴效应的作用下，即可在基板和相变层20间传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷结构，其特征在于，所述制冷结构包括：基板、热电层和相变层；所述基板包括第一基板和第二基板，所述热电层包括第一热电层和第二热电层，所述第一基板和所述第二基板相对的一侧分别设置所述第一热电层和所述第二热电层，所述相变层设置于所述第一热电层和所述第二热电层之间；所述热电层包括多个第一电极和多个第二电极，在所述第一热电层和所述第二热电层中，所述第一电极和所述第二电极相邻设置；所述第一热电层中的所述第一电极和所述第二热电层中的所述第二电极相对设置，且相对设置的所述第一电极和所述第二电极电连接。2.根据权利要求1所述的制冷结构，其特征在于，所述热电层还包括：多个导电件，在所述第一热电层和所述第二热电层中，相邻所述第一电极和所述第二电极通过对应所述导电件电连接。3.根据权利要求1所述的制冷结构，其特征在于，所述相变层包括：相变介质和间隔设置的多个导热件；每个所述导热件的两端分别与相对设置的所述第一电极和所述第二电极抵接，所述相变介质填充于所述多个导热件之间。4.根据权利要求3所述的制冷结构，其特征在于，每个导热件包括两个导热板和导热柱，两个导热板分别贴设于相对设置的所述第一电极和所述第二电极上，所述导热柱设置于两个导热板之间。5.根据权利要求4所述的制冷结构，其特征在于，所述导热板在所述基板上的投影与所述第一电极在所述基板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艺欣，孙文培，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：