切削工具制造技术

一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜，所述覆膜包含第1层，所述第1层包含多个晶粒，所述晶粒由Al

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具


[0001]本公开涉及切削工具。

技术介绍

[0002]以往，在基材上形成有覆膜的切削工具用于钢和铸件等的切削加工(日本特开2016
‑
30319号公报(专利文献1))。专利文献1公开了一种如下形成的切削工具：具有预定的层厚的被覆层包含AlTiCN层，并且该AlTiCN层在膜厚方向上形成柱状结构。通过具有这样的构成，期望切削工具的耐磨性提高。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
30319号公报

技术实现思路

[0006]本公开的切削工具是具备基材和配置在该基材上的覆膜的切削工具，
[0007]该覆膜包含第1层，
[0008]该第1层包含多个晶粒，
[0009]该晶粒由Al
x
Ti1‑
x
C
y
N1‑
y
构成，
[0010]该x超过0.65且小于0.95，
[0011]该y为0以上且小于0.1，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜，所述覆膜包含第1层，所述第1层包含多个晶粒，所述晶粒由Al
x
Ti1‑
x
C
y
N1‑
y
构成，所述x超过0.65且小于0.95，所述y为0以上且小于0.1，在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中，所述晶粒的平均长宽比为3.0以下，在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中，所述晶粒的平均长宽比超过3.0且...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林史佳，阿侬萨克，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：