【技术实现步骤摘要】
一种微通道换热器及其运行方法
[0001]本专利技术涉及换热设备
，具体涉及一种微通道换热器及其运行方法。
技术介绍
[0002]扩散焊工艺需要对焊接面进行强力挤压，然后升温加速焊接面间的分子扩散运动，从而达成高强度的结合。扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合材料等新材料的结合，尤其是对熔焊方法难以焊接的材料，扩散焊具有明显的优势。
[0003]扩散焊微通道换热器具有强度高、紧凑度高、耐腐蚀、耐高温、耐低温等特性。在现有扩散焊工艺制备微通道换热器的技术中，均采用平板作为换热板，在换热板表面通过化学刻蚀等方法加工出槽道供流体通过，如图1所示，每层板片供一种流体通过，冷流体板片和热流体板片交替叠加，组合焊接制成层状的扩散焊微通道换热器。然而，因为换热流体局限在平面内流动，每个平板内仅有一种流体流过，热交换过程是通过平面完成的。另外，换热流体在平面内流动时，没有形成三维流动，造成流体扰动不强，换热效率不高。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微通道换热器，包括：若干层换热板组，每一所述换热板组分别由上层换热板和下层换热板扣设而成；所述上层换热板和下层换热板扣设形成B流体流道，相邻的两换热板组之间扣设形成A流体流道，A流体流道与B流体流道互不连通并上下交错布置；壳体，密封设置在最顶端的换热板和最底端的换热板外围；A流体源（7），与各所述A流体流道相连通；B流体源（8），与各所述B流体流道相连通；A流体排出管（9），与各所述A流体流道的输出口相连通；B流体排出管（10），与各所述B流体流道的输出口相连通；其特征在于，各所述A流体流道之间通过若干间隔布置的A流体连接通道相连通并形成第一三维网状结构，各所述B流体流道之间通过若干间隔布置的B流体连接通道相连通并形成第二三维网状结构，第一三维网状结构和第二三维网状结构交织分布，所述A流体源（7）排出的A流体与所述B流体源（8）排出的B流体进行三维流动式换热。2.根据权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述壳体包括：第一边板（2），密封设置在最顶端的换热板上方；第二边板（3），密封设置在最底端的换热板下方。3.根据权利要求2所述的微通道换热器，其特征在于，所述第一边板（2）与最顶端上层换热板之间、上层换热板与下层换热板之间、相邻的两层换热板组之间以及第二边板（3）与最底端下层换热板之间均采用扩散焊方式进行固定。4.根据权利要求2所述的微通道换热器，其特征在于，所述上层换热板的顶端面上开设有若干条第一槽道（16），所述上层换热板的底端面上开设有若干条与所述第一槽道（16）互不连通的第二槽道（17），所述第一槽道（16）与所述第二槽道（17）相互平行且错位间隔设置；所述下层换热板的顶端面上开设有若干条第三槽道（18），所述下层换热板的底端面上开设有若干条与所述第三槽道（18）互不连通的第四槽道（19），所述第三槽道（18）与所述第四槽道（19）相互平行且错位间隔设置；所述上层换热板的第二槽道（17）与下层换热板的第三槽道（18）之间形成B流体流道；所述下层换热板的第四槽道（19）与下一相邻的换热板组中的上层换热板的第一槽道（16）之间形成A流体流道；位于最顶端换热板组中的上层换热板的第一槽道（16）与第一边板（2）之间形成不流动密封空间；位于最底端换热板组中的下层换热板的第四槽道（19）与第二边板（3）之间形成不流动密封空间。5.根据权利要求4所述的微通道换热器，其特征在于，所述第一槽道（16）、第二槽道（17）、第三槽道（18）和第四槽道（19）上分别间隔开设有若干通孔（6）；每一换热板组中的上层换热板的第一槽道（16）与下层换热板的第四槽道（19）之间通过通孔连通并构成A流体连接通道，A流体连接通道与下一相邻换热板组中的上层换热板的第一槽道（16）相连通；每一换热板组中的上层换热板的第二槽道（17）与下层换热板的第三槽道（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵博，袁巨龙，沈卫立，汪贵旺，吕志锡，杭伟，沈泽奇，石景祯，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：
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