射频组件测试设备及测试方法技术

本发明专利技术提供了一种射频组件测试设备，包括顺次连接的常温室、低温室、中转室和高温室，其保证了测试的准确性，测试过程避免人工介入，提升了测试效率，适应于全自动的测试需求。本发明专利技术还提供一种射频组件测试方法，其过程简单，不需要人工参与，能准确的控制射频组件的测试温度；还能充分兼顾射频组件测试过程中需要保温一定时间和单个射频组件测试时长的关系，提高射频组件的流转效率，继而提升测试效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
射频组件测试设备及测试方法


[0001]本专利技术属于射频组件性能检测
，具体涉及一种射频组件测试设备及测试方法。

技术介绍

[0002]射频通讯技术是现代通讯行业的重要组成部分，其应用的部分射频组件产品的测试存在以下特点：
①
体积在长宽100～300mm，高20～50mm的范围内；
②
具有多个射频接头和多个供电接头，其中测试信号的测量不同于常规信号测量，易受外界干扰影响，射频接头和供电接头的样式多种多样；
③
测试时需要经过常温测试、高温测试、低温测试的三温测试过程，当组件达到设定的环境温度时，需要保温一段时间，每个温度下测试过程一般均需要持续15～30分钟。
[0003]常规的测试方法存在以下缺陷：
①
高温测试和低温测试都需要将组件产品从高低温箱中取出，产品温度迅速向室温靠拢，导致组件产品的实际测试温度与规定测试温度不符；
②
整个测试过程均需要人工参与，测试耗时较长，效率低下，经不在满足测试自动化要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种射频组件测试设备及测试方法，旨在提升三温测试的准确度，同时提高测试效率，满足测试自动化的要求。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0006]第一方面，提供一种射频组件测试设备，包括：
[0007]顺次连接的常温室、低温室、中转室和高温室；
[0008]所述常温室具有进入舱门，所述常温室和所述低温室之间设有第一密封舱门，所述低温室和所述中转室之间设有第二密封舱门，所述中转室和所述高温室之间设有第三密封舱门，所述高温室具有下料舱门；
[0009]所述常温室、所述低温室、所述中转室和所述高温室之内均设有相互衔接的转运装置，所述转运装置用于转移射频组件；
[0010]所述常温室、所述低温室和所述高温室之内还分别设有测试装置，所述测试装置用于探测射频组件的性能。
[0011]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述射频组件测试设备还包括测试夹具，所述转运装置用于转移所述测试夹具，所述测试夹具包括：
[0012]基座，用于固定射频组件；
[0013]探针底板，设于所述基座，所述探针底板上集成有供电探测触点和射频探测触点；
[0014]供电插头，通过供电导线与所述供电探测触点导电连接，所述供电插头用于与射频组件的供电接头对接；以及
[0015]射频插头，通过射频导线与所述射频探测触点导电连接，所述射频插头用于与射
频组件的射频接头对接。
[0016]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述基座形成有向上开口的容置空间，所述探针底板设于所述容置空间，且所述供电探测触点和所述射频探测触点均朝上，所述容置空间还用于容置射频组件。
[0017]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述容置空间之内设有用于固定射频组件的固定机构。
[0018]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述射频组件测试设备还包括两个分别置于所述低温室和所述高温室内的第一升降机构，所述第一升降机构具有升降通道，所述升降通道的顶部及侧部均形成开口，所述升降通道之内形成有多个沿上下方向分布的停滞位，所述第一升降机构用于带动所述测试夹具在不同的所述停滞位之间切换移动；
[0019]所述测试装置对应于所述第一升降机构设置，其包括第二升降机构和探测模块，所述探测模块设于所述第二升降机构的下端，所述第二升降机构用于带动所述探测模块靠近或远离所述升降通道的顶部开口。
[0020]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述探测模块包括测试支座，所述测试支座的下部集成有供电探针和射频探针，所述供电探针与所述供电探测触点相对应，所述射频探针与所述射频探测触点相对应，所述测试支座连接于所述第二升降机构。
[0021]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述测试支座形成有开口向上的避位空间，所述第二升降机构的下端连接于所述测试支座的上端面。
[0022]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述射频组件测试设备还包括移送装置，所述移送装置用于实现所述测试夹具在所述升降通道和所述转运装置之间的移送。
[0023]本申请实施例所示的方案，与现有技术相比，通过设置相互衔接的常温室、低温室、中转室和高温室，在测试过程中不需要操作人员手动进行转移，不会与外界环境接触，不存在测试温度与实际测试温度不符合的问题；并且，通过设置中转室，在低温室和高温室之间形成过渡区域，避免低温室温度上升过快，影响射频组件的降温过程。本申请的射频组件测试设备保证了测试的准确性，测试过程避免人工介入，提升了测试效率，适应于全自动的测试需求。
[0024]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种射频组件测试方法，基于上述的射频组件测试设备实现，包括如下步骤：
[0025]S100、将射频组件置于常温室内进行常温测试；
[0026]S200、将经过常温测试的射频组件依次转移到低温室进行保温；
[0027]S300、对温度降低至第一指定温度的射频组件依次进行低温测试；
[0028]S400、将经过低温测试的射频组件依次经中转室转移至高温室进行保温；
[0029]S500、对温度升高至第二指定温度的射频组件依次进行高温测试；
[0030]S600、将经过高温测试的射频组件依次移出高温室。
[0031]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述第一指定温度为
‑
65℃～
‑
45℃，所述第二指定温度为75℃～100℃。
[0032]本申请实施例所示的方案，与现有技术相比，基于上述的测试设备实现，测试方法简单，全程不需要人工参与，能准确的控制射频组件的测试温度，避免出现实际温度与测试温度不符的问题；同时，充分利用兼顾射频组件测试过程中需要保温一定时间和单个射频
组件测试时长的关系，提高射频组件的流转效率，继而提升测试效率。
附图说明
[0033]图1为本专利技术实施例提供的射频组件测试设备的结构示意图；
[0034]图2为射频组件的结构示意图；
[0035]图3为本专利技术实施例采用的测试夹具的使用状态示意图；
[0036]图4为本专利技术实施例采用的探测模块的结构示意图；
[0037]图5为本专利技术实施例采用的第一升降机构、测试夹具和测试装置的使用状态示意图。
[0038]附图标记说明：
[0039]100、常温室；
[0040]200、低温室；
[0041]300、中转室；
[0042]400、高温室；
[0043]500、射频组件；510、供电接头；520、射频接头；
[0044]600、测试装置；610、第二升降机构；620、探测模块；621、测试支座；622、供电探针；623、射频探针；624、避位空间；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频组件测试设备，其特征在于，包括：顺次连接的常温室、低温室、中转室和高温室；所述常温室具有进入舱门，所述常温室和所述低温室之间设有第一密封舱门，所述低温室和所述中转室之间设有第二密封舱门，所述中转室和所述高温室之间设有第三密封舱门，所述高温室具有下料舱门；所述常温室、所述低温室、所述中转室和所述高温室之内均设有相互衔接的转运装置，所述转运装置用于转移射频组件；所述常温室、所述低温室和所述高温室之内还分别设有测试装置，所述测试装置用于探测射频组件的性能。2.如权利要求1所述的射频组件测试设备，其特征在于，所述射频组件测试设备还包括测试夹具，所述转运装置用于转移所述测试夹具，所述测试夹具包括：基座，用于固定射频组件；探针底板，设于所述基座，所述探针底板上集成有供电探测触点和射频探测触点；供电插头，通过供电导线与所述供电探测触点导电连接，所述供电插头用于与射频组件的供电接头对接；以及射频插头，通过射频导线与所述射频探测触点导电连接，所述射频插头用于与射频组件的射频接头对接。3.如权利要求2所述的射频组件测试设备，其特征在于，所述基座形成有向上开口的容置空间，所述探针底板设于所述容置空间，且所述供电探测触点和所述射频探测触点均朝上，所述容置空间还用于容置射频组件。4.如权利要求3所述的射频组件测试设备，其特征在于，所述容置空间之内设有用于固定射频组件的固定机构。5.如权利要求2所述的射频组件测试设备，其特征在于，所述射频组件测试设备还包括两个分别置于所述低温室和所述高温室内的第一升降机构，所述第一升降机构具有升降通道，所述升降通道的顶部及侧部均形成开口，所述升降通道之内形成有多个沿上下方向分布的停滞位，所述第一升降机构用于带动所述测试夹具依次向上层的所述停滞位移动；所述测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丙凯，韩静文，赵瑞华，吴立丰，孙磊磊，祁飞，李军凯，郝晓博，刘瑞丰，王二超，戎子龙，滑国红，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：