一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法。本发明专利技术的低模量快速固化的芯片贴装胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂A10

【技术实现步骤摘要】
一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法，属于胶黏剂


技术介绍

[0002]作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr i nd i ng)、划片(Dici ng)、芯片键合贴装(Die Bond i ng、Die Attach)、引线键合(Wi re Bond i ng)及成型(Mo l d i ng)等步骤。芯片键合贴装工艺是其中关键的一步，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板上，芯片键合技术通过将半导体芯片附着到引线框架或印刷电路板上，随着芯片尺寸变得越来越小，厚度越来越薄，芯片键合贴装技术变得越来越重要。
[0003]使用环氧树脂进行芯片键合贴装时，可将少量环氧树脂精确地点在基板上，将芯片放置在基板上，通过加热使环氧树脂硬化，以将芯片和基板粘合在一起。若使用的环氧胶黏剂收缩和热膨胀系数较大，则会因应力差异而导致翘曲(Warpage)，从而引起弯曲或变形，极大影响芯片的功能性，因此，如何减少芯片所受应力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低模量快速固化的芯片贴装胶，其特征在于，主要由以下重量份的原料配制而成：所述可控变形粒子由金属外壳和高分子膨胀芯材组成；所述环氧树脂B为脂肪族有机硅改性环氧树脂。2.根据权利要求1所述的低模量快速固化的芯片贴装胶，其特征在于，所述可控变形粒子的制备主要包括以下步骤：(1)取高分子膨胀粒子加入浓酸中，超声分散均匀，55
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65℃水浴加热反应，再用去离子水洗涤过滤至中性；(2)将步骤(1)处理后的粒子加入到CuSO4溶液中，40
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60℃水浴加热搅拌，过滤后备用；(3)配置NaH2PO2溶液，使用浓硫酸调节PH＝3
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4，水浴加热至60
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70℃，将步骤(2)过滤后的粒子加入，搅拌20min，再用去离子水洗涤过滤至中性；(4)将步骤(3)处理后的粒子加入到配置好的镀铜溶液中，45
‑
55℃水浴反应，用去离子水洗涤过滤，真空干燥，制得可控变形粒子。3.根据权利要求2所述的低模量快速固化的芯片贴装胶，其特征在于，所述镀铜溶液包含5g/L CuSO4、4g/L CuCl2、17g/L NaH2PO2、20g/L EDTA
·
2Na、20g/L NaKC4H4O6、15g/L NaOH、0.005g/L NaCN、0.1g/L十八胺聚氧乙烯醚，所述镀铜溶液的pH＝12。4.根据权利要求1所述的低模量快速固化的芯片贴装胶，其特征在于，所述环氧树脂B的制备主要包括以下步骤：(1)在容器中加入质量分数为50％的乙醇溶液，边搅拌边滴入[8
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(环氧丙基氧)
‑
正辛基]三甲氧基硅烷，再滴入冰乙酸，调节溶液PH为3
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5，搅拌，最后减压蒸馏得到无色透明硅烷醇；(2)在容器中依次加入上述步骤(1)制得的硅烷醇，环氧氯丙烷，溴代丁基三苯基季膦盐，90
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100℃下加热搅拌3
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5h，除去多余环氧氯丙烷，滴加质量分数为30％的NaOH溶液，65
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75℃反应3
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5h，反应完毕后，加入甲基异丁基酮抽滤，去离子水洗涤至中性，除去甲基异丁基酮和水，得到环氧树脂B。5.根据权利要求4所述的低模量快速固化的芯片贴装胶，其特征在于，所述环氧树脂B的制备所用原料的用量按照重量份算为：6.根据权利要求1所述的低模量快速固化的芯片贴装胶，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢云飞，李峰，贺国新，林志秀，
申请(专利权)人：烟台泰盛精化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：