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本发明属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低模量快速固化的芯片贴装胶及其制备方法。本发明的低模量快速固化的芯片贴装胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂A10
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该专利属于烟台泰盛精化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台泰盛精化科技有限公司授权不得商用。

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