微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置制造方法及图纸

本申请涉及一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置，微型LED焊盘残锡推平装置包括工作台、定位模块、推平模块，工作台用于摆放待处理产品，定位模块用于定位待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置，推平模块包括驱动组件和连接于驱动组件的推刀组件，驱动组件用于将推刀组件移动至待处理焊盘所在位置，推刀组件用于对待处理焊盘上的残锡进行推平。采用本申请的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置能够对焊盘上的残锡进行抚平，从而使得焊膏受热均匀，以提高焊接强度和电连接稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置


[0001]本申请涉及微型LED的封装拆修
，特别是涉及一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，采用微型LED(微型发光二极管，又称Mini
‑
LED)作为背光的液晶显示面板能够大幅提升现有的液晶画面效果，且成本相对容易控制，因此微型LED的应用逐渐广泛。
[0003]微型LED在生产过程中会发生LED颗粒发光亮度、色度等不一致的光学缺陷，因此需要对不良品的缺陷部位进行拆焊修复。但是在对微型LED进行封装时对电路板上的焊盘的平整度要求较高，因此在修复过程中，经常会遇到缺陷部位LED颗粒拆焊后焊盘出现残锡，导致焊盘表面不平整，从而容易导致后续的焊接过程中焊膏受热不均匀而使得焊接不牢固的情况发生，可能会使得修复失败。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够对焊盘上的残锡进行抚平，从而使得焊膏受热均匀，以提高焊接强度和电连接稳定性的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种微型LED焊盘残锡推平装置，包括：
[0006]工作台，所述工作台用于摆放待处理产品；
[0007]定位模块，用于定位所述待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置；以及
[0008]推平模块，所述推平模块包括驱动组件和连接于所述驱动组件的推刀组件，所述驱动组件用于将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置，所述推刀组件用于对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。
[0009]在本申请的一个实施例中，所述推刀组件包括机架、推刀以及精密电机，所述机架包括第一架体和第二架体，所述第二架体可滑动连接于所述第一架体，所述精密电机设置于所述第一架体上，所述推刀设置于所述第二架体并连接于所述精密电机的输出端，所述精密电机用于驱动所述推刀沿垂直于所述工作台表面的方向运动至预设位置。
[0010]在本申请的一个实施例中，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括测距模块，所述测距模块用于测量沿垂直于所述工作台表面的方向，干净焊盘表面与所述工作台表面的距离和/或所述待处理焊盘上的所述残锡与所述工作台表面的距离。
[0011]在本申请的一个实施例中，当所述推刀进行推平动作时，沿垂直于所述工作台表面的方向，所述推刀与所述待处理焊盘表面的距离为10um
‑
30um。
[0012]在本申请的一个实施例中，所述推刀包括刀头和固定结构，所述固定结构连接于所述第二架体，所述刀头可拆卸连接于所述固定结构。
[0013]在本申请的一个实施例中，所述定位模块包括第一相机单元和第二相机单元，所
述第一相机单元固定设置于工作台，所述第二相机单元连接于所述推刀组件；
[0014]所述第一相机单元用于标定所述第二相机单元与所述推刀组件的相对位置；
[0015]所述第二相机单元用于识别所述待处理焊盘的位置，以利用所述驱动组件将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘的位置。
[0016]在本申请的一个实施例中，所述定位模块还包括第一标识和第二标识，所述第一标识间隔设置于所述第一相机单元的物侧，所述第一相机单元通过所述第一标识识别所述第二相机单元的相对位置；
[0017]所述第二标识设置于所述待处理焊盘外周，所述第二相机单元通过所述第二标识识别所述待处理焊盘位置。
[0018]在本申请的一个实施例中，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括第三相机单元，所述第三相机单元连接于所述推刀组件，
[0019]所述第三相机单元用于观测并记录所述推刀组件的工作过程，和/或，所述第三相机单元用于检测所述残锡被推平后的推平状态是否达标，若达标则推刀组件停止工作，若不达标，推刀组件继续进行推平工作。
[0020]为实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种微型LED焊盘残锡推平方法，应用于如上述第一方面所述的微型LED焊盘残锡推平装置，所述方法包括：
[0021]所述定位模块对所述待处理产品的所述待处理焊盘位置进行识别；
[0022]所述驱动组件根据所述定位模块识别的所述待处理焊盘位置将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置；
[0023]所述推刀组件对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。
[0024]为实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种修复装置，包括如上述第一方面所述的微型LED焊盘残锡推平装置。
[0025]本申请的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0026]本申请所述的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置，包括工作台、定位模块和推平模块，即通过定位模块实现对待处理产品上的带有残锡的待处理焊盘位置进行定位，从而能够实现对待处理焊盘的精准定位。同时驱动组件根据定位模块的定位结果将推刀组件移动至待处理焊盘的位置，并利用推刀组件对待处理焊盘上的残锡进行推平，从而实现对待处理焊盘表面的残锡进行抚平，以便于后续补充锡膏、焊接LED颗粒等操作的进行，进而提高微型LED修复过程中的焊接强度和电连接的稳定性，降低不良品的浪费。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1为一个实施例中微型LED焊盘残锡推平装置的立体结构示意图；
[0029]图2为一个实施例中微型LED焊盘残锡推平装置的正视图；
[0030]图3为一个实施例中推刀的立体结构示意图；
[0031]图4为图3沿A
‑
A方向的剖视图；
[0032]图5为一个实施例中第三相机单元的结构示意图；
[0033]图6为另一个实施例中微型LED焊盘残锡推平方法的流程框图；
[0034]图7为一个实施例中定位模块对待处理焊盘位置进行识别的方法的流程框图；
[0035]图8为一个实施例中推刀组件对待处理焊盘上的残锡进行推平的流程框图；
[0036]图9为另一个实施例中测距装置的测量流程框图；
[0037]图10为另一个实施例中微型LED焊盘残锡推平方法的流程框图；
[0038]图11为一个实施例中修复装置的结构框图。
[0039]说明书附图标记说明：
[0040]1、工作台；2、定位模块；21、第一相机单元；22、第二相机单元；23、第一标识；24、第二标识；3、推平模块；31、驱动组件；32、推刀组件；321、机架；3211、第一架体；3212、第二架体；322、推刀；3221、刀头；3222、固定结构；322a、锁紧件；322b、夹爪；322c、限位凹槽；323、精密电机；4、测距模块；5、第三相机单元；51、CCD相机；52本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台用于摆放待处理产品；定位模块，用于定位所述待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置；以及推平模块，所述推平模块包括驱动组件和连接于所述驱动组件的推刀组件，所述驱动组件用于将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置，所述推刀组件用于对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。2.根据权利要求1所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述推刀组件包括机架、推刀以及精密电机，所述机架包括第一架体和第二架体，所述第二架体可滑动连接于所述第一架体，所述精密电机设置于所述第一架体上，所述推刀设置于所述第二架体并连接于所述精密电机的输出端，所述精密电机用于驱动所述推刀沿垂直于所述工作台表面的方向运动至预设位置。3.根据权利要求2所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括测距模块，所述测距模块用于测量沿垂直于所述工作台表面的方向，干净焊盘表面与所述工作台表面的距离和/或所述待处理焊盘上的所述残锡与所述工作台表面的距离。4.根据权利要求3所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，当所述推刀进行推平动作时，沿垂直于所述工作台表面的方向，所述推刀与所述待处理焊盘表面的距离为10um
‑
30um。5.根据权利要求2所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述推刀包括刀头和固定结构，所述固定结构连接于所述第二架体，所述刀头可拆卸连接于所述固定结构。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述定位模块包括第一相机单元和第二相机单...

【专利技术属性】
技术研发人员：别飘飘，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：