微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置制造方法及图纸

本申请涉及一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置，微型LED焊盘残锡推平装置包括工作台、定位模块、推平模块，工作台用于摆放待处理产品，定位模块用于定位待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置，推平模块包括驱动组件和连接于驱动组件的推刀组件，驱动组件用于将推刀组件移动至待处理焊盘所在位置，推刀组件用于对待处理焊盘上的残锡进行推平。采用本申请的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置能够对焊盘上的残锡进行抚平，从而使得焊膏受热均匀，以提高焊接强度和电连接稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置


[0001]本申请涉及微型LED的封装拆修
，特别是涉及一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，采用微型LED(微型发光二极管，又称Mini
‑
LED)作为背光的液晶显示面板能够大幅提升现有的液晶画面效果，且成本相对容易控制，因此微型LED的应用逐渐广泛。
[0003]微型LED在生产过程中会发生LED颗粒发光亮度、色度等不一致的光学缺陷，因此需要对不良品的缺陷部位进行拆焊修复。但是在对微型LED进行封装时对电路板上的焊盘的平整度要求较高，因此在修复过程中，经常会遇到缺陷部位LED颗粒拆焊后焊盘出现残锡，导致焊盘表面不平整，从而容易导致后续的焊接过程中焊膏受热不均匀而使得焊接不牢固的情况发生，可能会使得修复失败。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够对焊盘上的残锡进行抚平，从而使得焊膏受热均匀，以提高焊接强度和电连接稳定性的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台用于摆放待处理产品；定位模块，用于定位所述待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置；以及推平模块，所述推平模块包括驱动组件和连接于所述驱动组件的推刀组件，所述驱动组件用于将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置，所述推刀组件用于对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。2.根据权利要求1所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述推刀组件包括机架、推刀以及精密电机，所述机架包括第一架体和第二架体，所述第二架体可滑动连接于所述第一架体，所述精密电机设置于所述第一架体上，所述推刀设置于所述第二架体并连接于所述精密电机的输出端，所述精密电机用于驱动所述推刀沿垂直于所述工作台表面的方向运动至预设位置。3.根据权利要求2所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括测距模块，所述测距模块用于测量沿垂直于所述工作台表面的方向，干净焊盘表面与所述工作台表面的距离和/或所述待处理焊盘上的所述残锡与所述工作台表面的距离。4.根据权利要求3所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，当所述推刀进行推平动作时，沿垂直于所述工作台表面的方向，所述推刀与所述待处理焊盘表面的距离为10um
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30um。5.根据权利要求2所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述推刀包括刀头和固定结构，所述固定结构连接于所述第二架体，所述刀头可拆卸连接于所述固定结构。6.根据权利要求1
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5任一项所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述定位模块包括第一相机单元和第二相机单...

【专利技术属性】
技术研发人员：别飘飘，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：