加热底板、加湿器及通气治疗设备制造技术

本申请实施例提供了一种加热底板、加湿器及通气治疗设备。加热底板包括导热基板层、电介质层以及电路层；导热基板层和电路层分别设置于电介质层的两侧面，电路层远离电介质层的一侧面设有多个发热电阻，多个发热电阻连接于电路层的表面，形成面热源。这样，将发热电阻作为发热元件提供热量，由于发热电阻的精度较高，其受环境温度影响的阻值变化也较小，具有精度较高的发热功率。并且多个发热电阻能够形成面热源，使得被加热器件与多个发热电阻形成的平面具有良好的接触，从而使得加热底板具有较好的传热效率，提高其加热效果。这样，无需采用三极管或者MOS管受到环境温度影响，也无需采用蚀刻加热轨线受到工艺限制，也无需采用聚酰亚胺膜的方式。酰亚胺膜的方式。酰亚胺膜的方式。

【技术实现步骤摘要】
加热底板、加湿器及通气治疗设备


[0001]本申请属于医疗设备
，具体涉及一种加热底板、加湿器及通气治疗设备。

技术介绍

[0002]通气治疗设备内通常设有加湿器，加湿器包括加热底板，以蒸发加湿器内的水。因此，加热底板对加湿器有着较为重要的作用。
[0003]现有技术中，加热底板采用三极管或者MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)管的方式，或者采用蚀刻加热轨线的方式，或者采用聚酰亚胺膜的方式产生热量。
[0004]然而，专利技术人在研究现有技术的过程中发现，采用三极管或者MOS管的方式，其发热功率的精确度受到环境温度的影响较大，还存在发热不均匀的问题。采用蚀刻加热轨线的方式受到加工工艺限制精度不高，发热功率精确度不佳。采用聚酰亚胺膜的方式存在接触不良，传热效率不高的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种加热底板、加湿器及通气治疗设备。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提出了一种加热底板，所述加热底板包括导热基板层、电介质层以及电路层；
[0008]所述导热基板层和所述电路层分别设置于所述电介质层的两侧面，所述电路层远离所述电介质层的一侧面设有多个发热电阻，所述多个发热电阻连接于所述电路层的表面，形成面热源。
[0009]可选地，所述多个发热电阻在所述电路层的表面阵列分布。
>[0010]可选地，每一所述发热电阻均与所述电路层串联，所述电路层上还设置有焊盘，所述焊盘可外接电线与外部电源连接，所述焊盘的焊接点与所述发热电阻电连接。
[0011]可选地，所述电路层没有设置所述发热电阻的表面还设置有保护层。
[0012]可选地，所述多个发热电阻之间串联。
[0013]可选地，所述多个发热电阻之间并联。
[0014]可选地，至少部分所述发热电阻之间串联，至少部分所述发热电阻之间并联。
[0015]可选地，所述加热底板还包括壳体，所述壳体设有腔体，所述导热基板层、所述电介质层以及所述电路层皆设置于所述腔体内。
[0016]第二方面，本申请实施例提出了一种加湿器，所述加湿器包括所述的加热底板。
[0017]可选地，所述加湿器还包括控制器，所述控制器电连接于所述加热底板。
[0018]第三方面，本申请实施例提出了一种通气治疗设备，所述通气治疗设备包括所述的加湿器。
[0019]本申请实施例中，所述加热底板包括导热基板层、电介质层以及电路层；所述导热基板层和所述电路层分别设置于所述电介质层的两侧面，所述电路层远离所述电介质层的一侧面设有多个发热电阻，所述多个发热电阻连接于所述电路层的表面，形成面热源，形成面热源。这样，将发热电阻作为发热元件提供热量，由于发热电阻的精度较高，其受环境温度影响的阻值变化也较小，具有精度较高的发热功率。并且，多个发热能够形成面热源，使得被加热器件与多个发热电阻形成的平面具有良好的接触，从而使得加热底板具有较好的传热效率，提高其加热效果。这样，无需采用三极管或者MOS管的方式，避免其发热功率的精确度受到环境温度的影响，避免了发热不均匀的问题。也无需采用蚀刻加热轨线的方式受到加工工艺限制，解决了发热功率精确度不佳的问题。也无需采用聚酰亚胺膜的方式，避免了接触不良，传热效率不高的问题。
[0020]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是本申请实施例所述的一种加热底板的部分结构示意图；
[0023]图2是本申请实施例所述的一种加热底板的分层结构示意图。
[0024]附图标记：10
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电路层；20
‑
发热电阻；11
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导热基板层；12
‑
电介质层。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]参照图1，示出了本申请实施例所述的一种加热底板的结构示意图，具体可以包括：导热基板层11、电介质层12以及电路层10；
[0030]导热基板层11和电路层10分别设置于电介质层12的两侧面，电路层10远离电介质层12的一侧面设有多个发热电阻20，多个发热电阻20连接于电路层10的表面，形成面热源。
[0031]在本申请实施例中，将发热电阻20作为发热元件提供热量，由于发热电阻20的精度较高，其受环境温度影响的阻值变化也较小，具有精度较高的发热功率。并且，多个发热电阻20能够形成面热源，使得被加热器件与多个发热电阻20形成的平面具有良好的接触，从而使得加热底板具有较好的传热效率，提高其加热效果。这样，无需采用三极管或者MOS管的方式，避免其发热功率的精确度受到环境温度的影响，避免了发热不均匀的问题。也无需采用蚀刻加热轨线的方式受到加工工艺限制，解决了发热功率精确度不佳的问题。也无需采用聚酰亚胺膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热底板，其特征在于，所述加热底板包括导热基板层、电介质层以及电路层；所述导热基板层和所述电路层分别设置于所述电介质层的两侧面，所述电路层远离所述电介质层的一侧面设有多个发热电阻，所述多个发热电阻连接于所述电路层的表面，形成面热源。2.根据权利要求1所述的加热底板，其特征在于，所述多个发热电阻在所述电路层的表面阵列分布。3.根据权利要求1所述的加热底板，其特征在于，每一所述发热电阻均与所述电路层串联，所述电路层上还设置有焊盘，所述焊盘可外接电线与外部电源连接，所述焊盘的焊接点与所述发热电阻电连接。4.根据权利要求1所述的加热底板，其特征在于，所述电路层没有设置所述发热电阻的表面还设置有保护层。5.根据权利要求1所述的加热底板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：易萍虎，庄志，
申请(专利权)人：西安叶尼塞电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：