加热底板、加湿器及通气治疗设备制造技术

本申请实施例提供了一种加热底板、加湿器及通气治疗设备。加热底板包括导热基板层、电介质层以及电路层；导热基板层和电路层分别设置于电介质层的两侧面，电路层远离电介质层的一侧面设有多个发热电阻，多个发热电阻连接于电路层的表面，形成面热源。这样，将发热电阻作为发热元件提供热量，由于发热电阻的精度较高，其受环境温度影响的阻值变化也较小，具有精度较高的发热功率。并且多个发热电阻能够形成面热源，使得被加热器件与多个发热电阻形成的平面具有良好的接触，从而使得加热底板具有较好的传热效率，提高其加热效果。这样，无需采用三极管或者MOS管受到环境温度影响，也无需采用蚀刻加热轨线受到工艺限制，也无需采用聚酰亚胺膜的方式。酰亚胺膜的方式。酰亚胺膜的方式。

【技术实现步骤摘要】
加热底板、加湿器及通气治疗设备


[0001]本申请属于医疗设备
，具体涉及一种加热底板、加湿器及通气治疗设备。

技术介绍

[0002]通气治疗设备内通常设有加湿器，加湿器包括加热底板，以蒸发加湿器内的水。因此，加热底板对加湿器有着较为重要的作用。
[0003]现有技术中，加热底板采用三极管或者MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)管的方式，或者采用蚀刻加热轨线的方式，或者采用聚酰亚胺膜的方式产生热量。
[0004]然而，专利技术人在研究现有技术的过程中发现，采用三极管或者MOS管的方式，其发热功率的精确度受到环境温度的影响较大，还存在发热不均匀的问题。采用蚀刻加热轨线的方式受到加工工艺限制精度不高，发热功率精确度不佳。采用聚酰亚胺膜的方式存在接触不良，传热效率不高的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种加热底板、加湿器及通气治疗设备。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热底板，其特征在于，所述加热底板包括导热基板层、电介质层以及电路层；所述导热基板层和所述电路层分别设置于所述电介质层的两侧面，所述电路层远离所述电介质层的一侧面设有多个发热电阻，所述多个发热电阻连接于所述电路层的表面，形成面热源。2.根据权利要求1所述的加热底板，其特征在于，所述多个发热电阻在所述电路层的表面阵列分布。3.根据权利要求1所述的加热底板，其特征在于，每一所述发热电阻均与所述电路层串联，所述电路层上还设置有焊盘，所述焊盘可外接电线与外部电源连接，所述焊盘的焊接点与所述发热电阻电连接。4.根据权利要求1所述的加热底板，其特征在于，所述电路层没有设置所述发热电阻的表面还设置有保护层。5.根据权利要求1所述的加热底板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：易萍虎，庄志，
申请(专利权)人：西安叶尼塞电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：