一种光阻涂布装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光阻涂布装置，涉及半导体制造领域。所述装置至少包括，涂布腔体；晶圆装载台，设置在涂布腔体内；感应结构，设置在晶圆装载台上，且所述感应结构设置在远离所述晶圆装载台放置晶圆的一面；吹扫结构，设置在所述涂布腔体上，且位于所述晶圆装载台的一侧；光阻供应结构，所述光阻供应结构的一端延伸至所述涂布腔体内；以及气体发生结构，气体发生结构与所述吹扫结构和光阻供应结构连接，所述气体发生结构与所述感应结构电连接。本实用新型专利技术提供的一种光阻涂布装置，能够提高光阻涂布的良率。涂布的良率。涂布的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种光阻涂布装置


[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种光阻涂布装置。

技术介绍

[0002]目前，在制作半导体器件时，需要进行多道黄光制程，用于在晶圆沉积的薄膜上形成图案。在黄光制程中，使用光阻来形成图案，刻蚀晶圆上未被光阻遮挡的部分，达到半导体器件制作过程中图案化的要求。
[0003]在晶圆上进行光阻涂布过程中，光阻在流动过程中产生气泡，在晶圆上形成的光阻图案中存在气泡，造成光阻图案不完整，晶圆在蚀刻后，会导致气泡下的晶圆被刻蚀，降低半导体生产良率。随着半导体器件尺寸的微缩化，半导体器件制程的黄光制程中，受光阻液流动时产生的气泡影响会越来越大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种光阻涂布装置，能够避免晶圆在光阻涂布时产生的气泡导致晶圆刻蚀失败的问题，有效提高光阻涂布的良率。
[0005]本技术提供一种光阻涂布装置，至少包括，
[0006]涂布腔体；
[0007]晶圆装载台，设置在涂布腔体内；
[0008]感应结构，设置在晶圆装载台上，且所述感应结构设置在远离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光阻涂布装置，其特征在于，至少包括，涂布腔体；晶圆装载台，设置在涂布腔体内；感应结构，设置在晶圆装载台上，且所述感应结构设置在远离所述晶圆装载台放置晶圆的一面；吹扫结构，设置在所述涂布腔体上，且位于所述晶圆装载台的一侧；光阻供应结构，所述光阻供应结构的一端延伸至所述涂布腔体内；以及气体发生结构，气体发生结构与所述吹扫结构和光阻供应结构连接，所述气体发生结构与所述感应结构电连接。2.根据权利要求1所述的一种光阻涂布装置，其特征在于，所述感应结构为压力传感器或光学传感器中的一种。3.根据权利要求1所述的一种光阻涂布装置，其特征在于，所述气体发生结构包括第一输送管道，所述第一输送管道的一端和所述光阻供应结构连接。4.根据权利要求3所述的一种光阻涂布装置，其特征在于，所述气体发生结构还包括第二输送管道，所述第二输送管道的一端和所述吹扫结构连接。5.根据权利要求4所述的一种光阻涂布装置，其特征在于，所述气体发生结构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋艳英，蔡清彦，黄重育，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：