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本实用新型公开了一种光阻涂布装置，涉及半导体制造领域。所述装置至少包括，涂布腔体；晶圆装载台，设置在涂布腔体内；感应结构，设置在晶圆装载台上，且所述感应结构设置在远离所述晶圆装载台放置晶圆的一面；吹扫结构，设置在所述涂布腔体上，且位于所述晶...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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