一种LED灯制造技术

技术编号:3784107 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种LED灯,包括灯壳(3)、透明罩(7)、导电座(2)、导电柱(1)、控制电路板(9)、散热装置(5)以及LED灯泡组件,所述导电座(2)和导电柱(1)设置在灯壳(3)顶端,所述控制电路板(9)设置在灯壳(3)内,所述LED灯泡组件设置在透明罩(7)内,散热装置采用空气可循环散热,使大功率LED灯小型化设计得以实现,解决灯具设计中结温问题,在保证LED灯在较高的光效水平上,延长了使用寿命。解决现有的LED灯散热性不好的技术问题,具有散热好、光照度均匀、混光效果均匀,无亮斑和暗斑等的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯,尤其涉及一种可调光调色的LED灯。
技术介绍
LED照明已经开始全面进入家居照明,从最简单的节日装饰灯,到桌面照明台灯、 吊灯、廊灯及庭院灯,已经成为现代生活环境的亮点,起到美化、提高生活质量的作用。LED 作为室内照明,场景照明,具有节能,环保的特点,是今后发展的方向,也是新兴产业。LED灯属于半导体器件,其原理是在半导体PN结的两端加上电压,电子开始移动 和空穴结合,此时多余的能量将以光的形式释放出来,产生辐射光,从而把电能直接转换为 光能。美、日、欧及中国台湾省均推出了半导体照明计划,中国于2003年通过了国家半导体 照明工程。但由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提 高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导 体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求在应用大功率LED产品的时候,需要 对LED灯进行及时的散热来确保其性能和寿命,保证散热片温度不超过60°C,以确保大功 率LED产品正常工作。因此,但是现有的LED灯的散热装置散热效率不高,无法满足大功率 LED灯功率不断增大,体积相对缩小或不变的散热需要。使LED灯的推广和使用受到限制.
技术实现思路
为了解决现有的LED灯散热性不好的技术问题,本专利技术提供了一种散热性能良好 的LED灯。本专利技术的技术解决方案一种LED灯,包括灯壳3、透明罩7、导电座2、导电柱1、控制电路板9、散热装置5 以及LED灯泡组件,所述导电座2和导电柱1设置在灯壳3顶端,所述控制电路板9设置在 灯壳3内,所述LED灯泡组件设置在透明罩7内,其特殊之处在于所述LED灯还包括过线板4和透明罩定位板6 ;所述散热装置5包括固连在一起的外散热柱55和内散热柱56 ;所述外散热柱55为空心金属柱,其内部为下开口的中间腔58,其上端面设置有多 个过线孔59,其侧面设置有多个上气孔51和多个中气孔52,其下底面设置有多个中间孔 57,其上端通过过线板4与灯壳3固连,其下端外圆周侧通过透明罩定位板6与透明罩7固 连;所述内散热柱56为空心金属柱,其内部为上下开口的散热腔54;所述上气孔51用于外界空气与中间腔58的连通,所述中间腔58和散热腔54连 通,所述散热腔54通过下开口与透明罩7内部空间连通,所述透明罩7内部空间通过中间 孔57和中气孔52与外界空气连通;所述LED灯泡组件的数量至少为一个,其设置在内散热柱56外表面上。上述散热腔54下开口处安装有至少一个LED灯泡组件,且LED灯泡组件将散热腔 54下开口密闭,所述空心金属柱侧面下部设置有多个下气孔53,所述散热腔54通过下气孔 53与透明罩7内部空间连通。上述内散热柱56包括设置在散热腔54下开口处的安装架,所述安装架用于安装 LED灯泡组件,所述散热腔54通过安装架与下开口之间的空隙与透明罩7内部空间连通。上述透明罩7顶端为球状结构。上述内散热柱56为椎形、圆柱形、截面为多边形的柱形。上述LED灯泡组件包括基座10、铝基板/石墨板11和LED灯泡12。本专利技术与现有技术相比所具有的优点1、散热好。本专利技术的散热装置采用空气可循环散热,使大功率LED灯小型化设计 得以实现,解决灯具设计中结温问题,在保证LED灯在较高的光效水平上,延长了使用寿 命。2、光照范围无暗带和亮带,光照度均勻。本专利技术的LED灯设置在散热装置的侧面 以及下端面,形成立体设计,无重影,提高了 LED灯光效,使得光照范围无暗带和亮带。3、混光效果均勻,无亮斑和暗斑。本专利技术的透明罩顶端为球状结构,使得混光均 勻、无亮斑和暗斑。4、在不改变灯体结构的情况下,可以通过调整灯体大小和灯泡的布局、数量和功 率来改变整体输出功率和照度。适用于不同照度要求和空间要求。5、可实现调光调色。本专利技术可实现普通白光照明效果;另外,亦可通过控制电路 板,采用以PWM方式进行分路控制R/G/B三基色LED,实现256级16M色混光调节和色阶编 程,优化配光效果。附图说明图1为本专利技术LED灯的结构示意图;图2为图1的剖视图;图3为图1的俯视图;图4为本专利技术散热装置的结构示意图及垂直放置时的散热过程示意图;图5为本专利技术内散热柱的第二种结构示意图;图6为本专利技术内散热柱的第三种结构示意图;图7为图4为本专利技术水平放置时的散热过程示意图;其中1-导电柱,2-导电座,3-灯壳,4-过线板,5-散热装置,6_透明罩定位板, 7-透明罩,8-导线,9-控制电路板,10-基座,11-铝基板/石墨板,12-LED灯泡,51-上气 孔,52-中气孔,53-下气孔,54-散热腔,55-外散热柱,56-内散热柱,57-中间孔,58-中间 腔,59-过线孔,60-安装架。具体实施例方式本专利技术LED灯,包括灯壳3、透明罩7、导电座2、导电柱1、控制电路板9、散热装置 5、过线板4、透明罩定位板6以及LED灯泡组件,导电座2和导电柱1设置在灯壳3顶端,控 制电路板9设置在灯壳3内,LED灯泡组件设置在透明罩7内,散热装置5包括固连在一起4的外散热柱55和内散热柱56;外散热柱55为空心金属柱,其内部为下开口的中间腔58,其 上端面设置有多个过线孔59,其侧面设置有多个上气孔51和多个中气孔52,其下底面设置 有多个中间孔57,其上端通过过线板4与灯壳3固连,其下端外圆周侧通过透明罩定位板6 与透明罩7固连;内散热柱56为空心金属柱,其内部为上下开口的散热腔54,内散热柱56 形状可选择椎形、圆柱形或截面为多边形的柱形;上气孔51用于外界空气与中间腔58的连 通,中间腔58和散热腔54连通,散热腔54通过下开口与透明罩7内部空间连通,透明罩7 内部空间通过中间孔57和中气孔52与外界空气连通;LED灯泡组件的数量至少为一个,其 设置在内散热柱56外表面上。LED灯泡组件包括基座10、铝基板/石墨板11和LED灯泡 12。为了增加LED灯泡组件的数量,还可在散热腔54下开口处安装有至少一个LED灯 泡组件,且LED灯泡组件将散热腔54下开口密闭,此时需要在空心金属柱侧面下部设置有 多个下气孔53,散热腔54通过下气孔53与透明罩7内部空间连通。也可以不在空心金属 柱侧面下部设置有下气孔,而只在内散热柱56的散热腔54下开口处设置安装架,装架用于 安装LED灯泡组件,散热腔54通过安装架与下开口之间的空隙与透明罩7内部空间连通。为了达到一个好的照明效果,使光照范围均勻无亮带和暗带,本专利技术LED灯泡组 件分布设置在内散热柱56的外侧面和下端面上,形成立体设计,无重影。同时也可以在不 改变灯体结构的情况下,通过调整灯体大小和灯泡的布局、数量和功率来改变整体输出功 率和照度。另外,可以根据灯的安装位置和应用需要,灵活调整在某安装面不安装LED灯, 改变整灯的光照方向和照明角度,以便适用于不同照度要求和空间要求。为了实现混光效果均勻,无亮斑和暗斑,本专利技术透明罩7顶端为球状结构。本专利技术可实现普通白光照明效果;另外,亦可通过控制电路板,采用以PWM格式进 行分路控制R/G/B的控制芯片,实现256级16M色混光调节和色阶编程,优化配光效果。权利要求一种LED灯,包括灯壳(3)、透明罩(7)、导电座(2)、导电柱(1)、控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯,包括灯壳(3)、透明罩(7)、导电座(2)、导电柱(1)、控制电路板(9)、散热装置(5)以及LED灯泡组件,所述导电座(2)和导电柱(1)设置在灯壳(3)顶端,所述控制电路板(9)设置在灯壳(3)内,所述LED灯泡组件设置在透明罩(7)内,  其特征在于:  所述LED灯还包括过线板(4)和透明罩定位板(6);  所述散热装置(5)包括固连在一起的外散热柱(55)和内散热柱(56);  所述外散热柱(55)为空心金属柱,其内部为下开口的中间腔(58),其上端面设置有多个过线孔(59),其侧面设置有多个上气孔(51)和多个中气孔(52),其下底面设置有多个中间孔(57),其上端通过过线板(4)与灯壳(3)固连,其下端外圆周侧通过透明罩定位板(6)与透明罩(7)固连;  所述内散热柱(56)为空心金属柱,其内部为上下开口的散热腔(54);  所述上气孔(51)用于外界空气与中间腔(58)的连通,所述中间腔(58)和散热腔(54)连通,所述散热腔(54)通过下开口与透明罩(7)内部空间连通,所述透明罩(7)内部空间通过中间孔(57)和中气孔(52)与外界空气连通;  所述LED灯泡组件的数量至少为一个,其设置在内散热柱(56)外表面上。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖吉林党晓辉卢俊孙杰张伟田校强向勇
申请(专利权)人:西安圣华电子工程有限责任公司
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]

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