一种芯片和PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固，提高散热性能，产品可靠性更高。产品可靠性更高。产品可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片和PCB板的连接结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷线路板，是电子元器件实现电气连接的载体。传统的PCB板为一整块载板，元器件位于载板表面，通过元器件的封装引脚与板上的焊点的焊接实现电气连接。随着电子行业向轻薄化发展，要求电子产品的集成度越来越高，产品的厚度要越做越薄，而如图9至图11所示，传统PCB受限于整块载板和表面焊点的设计，在其上焊接元器件后厚度会明显增加，不符合要求。

技术实现思路

[0003]本技术为克服现有技术的不足，提供一种芯片和PCB板的连接结构，
[0004]为实现上述目的，设计一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。
[0005]所述的凹槽的深度为PCB板厚度的1/4~1/3。
[0006]所述的凹槽的深度为0.065mm~0.3mm。
[0007]所述的凹槽槽底穿过PCB板下端，形成贯穿的通孔。
[0008]本技术同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固，提高散热性能，产品可靠性更高。
附图说明
[0009]图1为本技术实施例一的结构示意图。
[0010]图2为本技术实施例一去除散热胶的结构示意图。
[0011]图3为图2的俯视图。
[0012]图4为本技术实施例一放入芯片时的示意图。
[0013]图5为本技术实施例二的结构示意图。
[0014]图6为本技术实施例三的结构示意图。
[0015]图7为本技术实施例三的侧视图。
[0016]图8为本技术实施例三的实物示意图。
[0017]图9为本技术改进前的结构示意图。
[0018]图10为本技术改进前的俯视图。
[0019]图11为本技术改进前的侧视图。
具体实施方式
[0020]下面根据附图对本技术做进一步的说明。
[0021]实施例一：
[0022]参见图1至图4，PCB板1上端设有凹槽2，凹槽2内设有芯片3，芯片3与凹槽2之间设有散热胶4，芯片3与PCB板1之间通过芯片管脚5或锡球6连接。
[0023]凹槽2的深度为PCB板厚度的1/4~1/3。
[0024]本实施例中凹槽2的深度为0.065mm。
[0025]本技术中，首先在PCB板1上开设凹槽2，再将芯片3放入凹槽内，通过锡球6将芯片3与PCB板1连接，减小组装厚度。再在凹槽2内填充散热胶4，填充芯片3与PCB板1之间的空隙，进一步增加连接的稳定性和散热性，从而提升产品可靠。
[0026]本实施例中芯片3选用无引脚芯片。
[0027]实施例二：
[0028]本实施例仅说明与实施例一的不同之处，相同之处不再重复说明。
[0029]本实施例与实施例一的不同之处在于，如图5所示，本实施例中芯片3选用球栅阵列芯片，芯片3与PCB板1之间通过锡球6连接。
[0030]实施例三：
[0031]本实施例仅说明与实施例一的不同之处，相同之处不再重复说明。
[0032]本实施例与实施例一的不同之处在于，如图6至图8所示，本实施例中凹槽2槽底穿过PCB板1下端，形成贯穿的通孔。芯片3置于通孔中，并通过芯片管脚5连接PCB板1。
[0033]本实施例中芯片3选用带有管脚的芯片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板（1）一端设有凹槽（2），凹槽（2）内设有芯片（3），芯片（3）与凹槽（2）之间设有散热胶（4），芯片（3）与PCB板（1）之间通过芯片管脚（5）或锡球（6）连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片和PCB板的连接结构，其特征在于：所述的凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪波，何志远，蔡晓峰，程晋红，陈健，张健健，朱国华，何良孝，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：