一种带有升温功能的自动化粘棒机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有升温功能的自动化粘棒机，涉及自动化粘棒机技术领域，为解决现有的自动粘棒机在使用的过程中粘胶对接的位置容易因为工作环境的温度较低发生胶液凝固的问题，造成影响硅棒与晶座粘合连接效果的问题。包括龙门架，龙门架的内部设置有自动输送机，龙门架的前端面上设置有配电箱和涂胶台，涂胶台与龙门架一体成型设置，龙门架的顶部设置有电动液压缸；还包括：活动压板，其安装在所述电动液压缸的输出杆上，且活动压板的下端设置有套接圆筒，套接圆筒与活动压板一体成型设置，活动压板的内部设置有接线盒，配电箱的一侧设置有供电开关。的一侧设置有供电开关。的一侧设置有供电开关。

【技术实现步骤摘要】
一种带有升温功能的自动化粘棒机


[0001]本技术涉及自动化粘棒机
，具体为一种带有升温功能的自动化粘棒机。

技术介绍

[0002]硅棒悬挂前需要通过粘胶将硅棒与晶座连接在一起，该连接的过程中需要借助自动化粘棒机进行辅助粘接处理，以保证粘胶连接的贴合程度和稳固性。
[0003]例如公告号为：CN207954348U（名为一种自动粘棒机），括RFID读码器、机架、进料输送线、出料输送线、涂胶机构和压胶机构，所述机架设于所述进料输送线和所述出料输送线的上部，所述进料输送线与所述出料输送线通过皮带传动连接，所述RFID读码器设于进料处所述机架上，所述涂胶机构设于所述进料输送线上，所述压胶机构设于所述出料输送线上，所述涂胶机构包括涂胶管、托盘、涂胶升降机构、涂胶前后移动机构、托盘升降机构和托盘左右移动机构，所述托盘设于所述进料输送线的末端，所述托盘升降机构固定设于所述托盘的下部，所述托盘左右移动机构设于所述托盘升降机构的下部，所述托盘左右移动机构通过螺纹与所述托盘升降机构连接，所述涂胶管设于所述托盘的上部，所述涂胶管固定设于所述涂胶升降机构的下部，所述涂胶升降机构通过连接板固定设于所述涂胶前后移动机构的上。
[0004]上述自动粘棒机在使用的过程中粘胶对接的位置容易因为工作环境的温度较低发生胶液凝固的问题，影响硅棒与晶座粘合连接的效果，为此，我们提供一种带有升温功能的自动化粘棒机。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种带有升温功能的自动化粘棒机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的自动粘棒机在使用的过程中粘胶对接的位置容易因为工作环境的温度较低发生胶液凝固的问题，造成影响硅棒与晶座粘合连接效果的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有升温功能的自动化粘棒机，包括龙门架，龙门架的内部设置有自动输送机，龙门架的前端面上设置有配电箱和涂胶台，涂胶台与龙门架一体成型设置，龙门架的顶部设置有电动液压缸；
[0007]还包括：
[0008]活动压板，其安装在所述电动液压缸的输出杆上，且活动压板的下端设置有套接圆筒，套接圆筒与活动压板一体成型设置，活动压板的内部设置有接线盒，配电箱的一侧设置有供电开关；
[0009]托载板，其摆放在所述自动输送机的上端，且托载板的内部设置有摆放端槽，摆放端槽与托载板一体成型设置，摆放端槽的内部摆放有晶盘，晶盘的上端摆放有粘棒模板，粘棒模板的内部设置有插接圆槽，插接圆槽与粘棒模板一体成型设置；
[0010]底嵌槽，其设置在所述套接圆筒的底部位置上，底嵌槽与套接圆筒一体成型设置，
且底嵌槽的内部安装有电热环板，电热环板与底嵌槽嵌入式固定连接；
[0011]硅棒，其摆放在所述插接圆槽的内部，硅棒与晶盘通过粘胶固定连接。
[0012]优选的，所述接线盒的输出端上设置有分接线，接线盒的输出端通过分接线与电热环板的输入端电性连接。
[0013]优选的，所述配电箱的输出端与供电开关的输入端电性连接，供电开关的输出端与接线盒的输入端电性连接。
[0014]优选的，所述套接圆筒的直径与插接圆槽的直径相等，硅棒的端面尺寸小于插接圆槽的口径。
[0015]优选的，所述活动压板的上端设置有连接顶座，连接顶座与活动压板一体成型设置，连接顶座通过螺钉与电动液压缸的输出杆固定连接。
[0016]优选的，所述涂胶台的上方设置有注胶器，注胶器与龙门架一体成型设置。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术通过电动液压缸带动活动压板下压，使得每个套接圆筒套接到硅棒的外部，并插入插接圆槽的内部与晶盘接触连接，接着开启供电开关，使得配电箱为接线盒供电，接线盒供电后通过分接线分别为每个电热环板供电，电热环板供电后产生热量，对处于插接圆槽内部的晶盘进行导热，使得粘胶连接位置不易发生凝固，活动压板将硅棒压紧在晶盘的上端，使得粘胶得以稳固的粘合连接硅棒和晶盘，克服了现有的自动粘棒机在使用的过程中粘胶对接的位置容易因为工作环境的温度较低发生胶液凝固的问题，造成影响硅棒与晶座粘合连接效果的问题。
[0019]2、通过将粘棒模板摆放到晶盘的上端，接着以插接圆槽为基准，通过注胶器在每个插接圆槽内部的晶盘上涂抹上与硅棒端面尺寸相等的粘胶，达到精确涂胶的目的。
附图说明
[0020]图1为本技术的带有升温功能的自动化粘棒机整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的托载板结构示意图；
[0022]图3为本技术的活动压板底部结构示意图；
[0023]图4为本技术的活动压板内部结构示意图；
[0024]图中：1、龙门架；2、配电箱；3、供电开关；4、自动输送机；5、涂胶台；6、注胶器；7、电动液压缸；8、托载板；9、粘棒模板；10、硅棒；11、活动压板；12、套接圆筒；13、插接圆槽；14、摆放端槽；15、晶盘；16、底嵌槽；17、电热环板；18、连接顶座；19、接线盒；20、分接线。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种带有升温功能的自动化粘棒机，包括龙门架1，龙门架1的内部设置有自动输送机4，龙门架1的前端面上设置有配电箱2和涂胶台5，涂胶台5与龙门架1一体成型设置，龙门架1的顶部设置有电动液压缸7；
[0027]还包括：
[0028]活动压板11，其安装在电动液压缸7的输出杆上，且活动压板11的下端设置有套接圆筒12，套接圆筒12与活动压板11一体成型设置，活动压板11的内部设置有接线盒19，配电箱2的一侧设置有供电开关3；
[0029]托载板8，其摆放在自动输送机4的上端，且托载板8的内部设置有摆放端槽14，摆放端槽14与托载板8一体成型设置，摆放端槽14的内部摆放有晶盘15，晶盘15的上端摆放有粘棒模板9，粘棒模板9的内部设置有插接圆槽13，插接圆槽13与粘棒模板9一体成型设置；
[0030]底嵌槽16，其设置在套接圆筒12的底部位置上，底嵌槽16与套接圆筒12一体成型设置，且底嵌槽16的内部安装有电热环板17，电热环板17与底嵌槽16嵌入式固定连接；
[0031]硅棒10，其摆放在插接圆槽13的内部，硅棒10与晶盘15通过粘胶固定连接。
[0032]使用时，通过电动液压缸7带动活动压板11下压，使得每个套接圆筒12套接到硅棒10的外部，并插入插接圆槽13的内部与晶盘15接触连接，接着开启供电开关3，使得配电箱2为接线盒19供电，接线盒19供电后通过分接线20分别为每个电热环板17供电，电热环板17供电后产生热量，对处于插接圆槽13内部的晶盘15进行导热，使得粘胶连接位置不易发生凝固，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有升温功能的自动化粘棒机，包括龙门架（1），龙门架（1）的内部设置有自动输送机（4），龙门架（1）的前端面上设置有配电箱（2）和涂胶台（5），涂胶台（5）与龙门架（1）一体成型设置，龙门架（1）的顶部设置有电动液压缸（7）；其特征在于：还包括：活动压板（11），其安装在所述电动液压缸（7）的输出杆上，且活动压板（11）的下端设置有套接圆筒（12），套接圆筒（12）与活动压板（11）一体成型设置，活动压板（11）的内部设置有接线盒（19），配电箱（2）的一侧设置有供电开关（3）；托载板（8），其摆放在所述自动输送机（4）的上端，且托载板（8）的内部设置有摆放端槽（14），摆放端槽（14）与托载板（8）一体成型设置，摆放端槽（14）的内部摆放有晶盘（15），晶盘（15）的上端摆放有粘棒模板（9），粘棒模板（9）的内部设置有插接圆槽（13），插接圆槽（13）与粘棒模板（9）一体成型设置；底嵌槽（16），其设置在所述套接圆筒（12）的底部位置上，底嵌槽（16）与套接圆筒（12）一体成型设置，且底嵌槽（16）的内部安装有电热环板（17），电热环板（17）与底嵌槽（16）嵌入式固定连接；硅棒（10），其...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾海军，武瑞，邓佳旭，张小龙，尤飞，贾瑞波，蒋珊珊，彭珍，陈珉璐，胡刘羲，
申请(专利权)人：无锡中环应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：