半导体器件切片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体器件切片装置，涉及半导体加工技术领域，包括底板，底板的上表面固定连接有固定板，固定板的外表面安装有冷却机，固定板的内部开设有空腔，固定板的上表面安装有注水口，空腔的内壁安装有导流管，导流管的一端固定连接于冷却机的外表面。它能够通过设置夹持机构的作用，能够对不同尺寸的半导体进行夹持固定，避免频繁更换模具固定半导体，造成对半导体加工效率慢，实现半导体器件切片装置的实用性，通过设置限位机构的作用，能够快速对基座、模切刀进行拆装，便于更换不同型号的模切刀，并且操作过程简单，可快速对其进行更换，实现半导体器件切片装置的便捷性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件切片装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体是一种半导体器件切片装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法，半导体芯片制造时会用到模切刀对模具进行冲切操作。
[0003]根据申请号202021371042.3的中国专利公开了一种半导体芯片冲切模具。包括工作台，所述工作台的上端连接有支架，且工作台的上端安装有模具座，所述支架的一侧设置有横架，所述横架的下端连接有模切刀，所述模具座的内部设置有空腔，且模具座的一侧设置有冷却组件，所述冷却组件包括导流管、送水管、冷水箱和水泵，其中，所述工作台的上端安装有冷水箱，所述冷水箱的外侧安装有水泵，且冷水箱的一侧连接有导流管。
[0004]上述方案中对半导体芯片的固定是将芯片直接放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件切片装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的外表面安装有冷却机(3)，所述固定板(2)的内部开设有空腔(5)，所述固定板(2)的上表面安装有注水口(4)，所述空腔(5)的内壁安装有导流管(6)，所述导流管(6)的一端固定连接于冷却机(3)的外表面，所述固定板(2)的上表面设置有夹持机构(7)，所述底板(1)的上表面固定连接有两个相对称的竖板(8)，两个所述竖板(8)的外表面均开设有两个相对称的滑道(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件切片装置，其特征在于：两个所述滑道(9)的内壁均滑动连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)的外表面固定连接有升降板(11)，两个所述竖板(8)的外表面固定连接有顶板(12)，所述顶板(12)的上表面固定连接有液压缸(13)，所述顶板(12)的下方设有顶板(12)，所述液压缸(13)的输出端贯穿于顶板(12)的上表面延伸至固定架(14)的外表面，且固定连接于固定架(14)的外表面。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件切片装置，其特征在于：所述固定架(14)的外表面固定连接于升降板(11)的上表面，所述固定架(14)的外表面设置有两个相对称的限位机构(15)，所述升降板(11)的内壁滑动连接有基座(16)，所述基座(16)的底面安装有模切刀(17)。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件切片装置，其特征在于：所述夹持机构(7)包括组件块(701)，所述组件块(701)的底面固定连接于固定板(2)的上表面，所述组件块(701)的外表面开设有放置槽(702)，所述放置槽(702)的内壁开设有两...

【专利技术属性】
技术研发人员：于泳，
申请(专利权)人：西安顺晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：